手机点胶点胶是工业生产过程中的一到工序，即使用白胶，UV胶，红胶等胶水使产品粘合，起到加固、密封的一些作用。那么这么做的目的主要是给电子板和一些重要的电子元件器起到防湿防潮和导热功能以至于更好的保护这些敏感的器元件。由此可看出点胶不仅使产品质量更加稳定，还能提升手机品牌口碑。手机屏幕与边框点胶的目的是手机的后压屏要粘合到手机边框上，点胶过多形成堆积会造成隐患，有遗漏点胶的会使灰尘渗入，也没有防水作用了。手机屏幕边框点胶粘贴之前都是人工点胶的，近几年开始大规模的使用自动设备，自动点胶机只需要按照点胶线路设定好行走路径就可以进行点胶，使用自动点胶机点胶线段均匀，不会有堆积，也没有漏点胶的现象。手机芯片的点胶是在处理器已经安装在主板上后，再用一层防护胶水进行加固，同时也具备屏蔽电磁干扰的作用，避免到空气或受外力会发生变形，从而可能导致芯片脚脱焊造成手机故障。在手机内部，手机的处理器跟主板是焊接点固定的，靠这种方式固定不是很可靠，如果手机发生掉落，撞击等情况，主板和处理器之间就可能会松动，造成手机出现问题。视觉点胶机CCD视觉自动点胶机具有良好的视觉点胶控制系统。福田区半导体点胶机技术参数

首先，点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行操控。同时将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，能够达到精确瞄点、精细控胶、不拉丝、不漏胶、不滴胶等特点。其工作原理是压缩空气送入胶瓶（注射器），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以通过编程进行操控。福田区在线式点胶机服务点胶机设备中胶水的一些知识。

1.操作员应根据工作经验，胶点的直径应为焊盘间距的一半，粘贴后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这样可以确保有足够的胶水来粘合组件，并防止过多的胶水浸渍焊盘。2.点胶压力背压过大容易造成溢出和胶水过量；如果压力过小，则会有间歇的点胶和泄漏，从而造成缺陷。因此点胶机操作员应根据相同质量的胶水和工作环境温度选择压力；高环境温度会降低胶水的粘度并提高其流动性，在这种情况下根据全自动点胶机知识要点，可以通过降低背压来保证胶水的供应。3.实际上的全自动点胶机，针头的内径应该是胶水分配点直径的1/2。点胶过程中，点胶机的点胶针头应根据印刷电路板上焊盘的尺寸进行选择:如果焊盘尺寸0805和1206没有不同，可以选择相同的针头，但不同尺寸的焊盘应选择不同的针头，这样不仅可以保证胶点的质量，还可以提高生产效率。4.针距印刷电路板不同的全自动点胶机使用不同尺寸的针头，有些针头有一定的停止度。针头和印刷电路板之间的距离应在每次工作开始时进行校准，即Z轴高度校准。

如何选购点胶机在购买点胶机之前，首先需要弄清两件事情：使用胶水基本特性a)是什么胶水?单组份还是双组份(AB胶)b)如果是双组份，AB胶的体积比是多少c)胶水的粘度和密度?d)胶水大约多久时间开始固化?完全固化时间?e)胶水如何包装。点胶工艺要求a)点胶精度要求如何?每个产品用胶量多少?b)胶水是用来灌封?黏贴?绝缘?防潮?点滴?c)要求如何实现点胶操作?点胶机选择原则1、胶水：普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶。2、点胶工艺：普通点胶使用半自动点胶机(比如脚踏控制)，精确定位划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。3、工作效率和环境：产品少，不追求效率，使用手动胶枪;室外工作，使用胶枪。要求精确控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器。4、成本：点胶方案多种多样，并非所有的点胶都需要使用机器，也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。点胶机如何维护点胶机日常的维护会直接影响到点胶机的使用寿命。

点胶机分类1单液点胶机(也称单组份点胶机、点胶机)控制器式点胶机:包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机、等2、桌面型点胶机:包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机等3、压力桶式点胶机:压力桶+点胶阀+控制器，大出胶量点胶机第二类:双液点胶机(也称双组份点胶机、AB胶点胶机、AB胶灌胶机、双液灌胶机)点胶机日常的维护会直接影响到点胶机的使用寿命。光明区点胶机设备厂家

和田古德点胶机采用非接触式喷射点胶技术，超高速点。福田区半导体点胶机技术参数

精密点胶机的关键工艺点1、胶量一致性①精密点胶机在点胶过程中控制出胶量非常重要。通过调整胶阀撞针喷嘴尺寸、开关阀时间、行程等参数，移动速度匹配实现目标要求值。②精密点胶机点胶加工过程中出胶量的变化需要严格的监控、反馈和自动补偿。由于温度、粘度和压力等条件的影响，胶量会发生变化，必须进行监控和反馈。如果变化超出允许范围，必须及时调整，确保胶量随时符合要求值。③对于胶量监测，精密电子行业的点胶加工生产精度很小。点胶设备CPK(工程能力指数)取上下限取中心值±10%，在要求较高的情况下，取中心值±5%。2、控制单点胶量小①元器件本身有小型化趋势电子产品越来越薄、轻、小，使用的部件必须越来越小。例如，0402、0201甚至01005都有大小，部件之间的间隙也很窄，焊点的大小更可想而知。②电子胶成本高电子胶本身很贵，应该尽量避免浪费。在满足保护焊点所需胶量的情况下，追求胶量的消耗很少。单点很小点胶量的大小控制，直接取决于点胶机设备本身的控制能力。3、溢胶宽度除了密封组件焊点外，胶水溢出宽度也应控制在要求范围内。在底部填充点胶在工艺方面，允许的溢胶宽度范围在0.4~1mm。点胶机设备精度越高，溢胶宽度越窄越灵巧。福田区半导体点胶机技术参数

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