半导体玻璃大致可分为三类： (1)半导体玻璃大都以IV族元素为主要成分的非晶半导体，如非晶硅，锗等； (2)半导体玻璃以VI族元素为主要成分的半导体，如碲-锗共熔体，硫砷，硒砷等； (3)氧化物半导体玻璃，广西定制半导体玻璃定制，如V2O5一P2O5，V2O5一P2O5一BaO等。 玻璃半导体具有多种特性。如某些玻璃半导体的电阻率在光、电、热等作用下可改变4～5个数量级；某些半导体玻璃的透过率，折射率，反射率等在光，热作用下变化很大；某些半导体玻璃的化学性质(溶解度、抗蚀性)在光、热作用下明显改变。这些特性的变化都是由于材料在光、电、热作用下，其组成、结构或电子状态发生了变化。利用上述特性可制作存贮器件、光记录材料、光电导材料，广西定制半导体玻璃定制，如电视摄像管的靶面材料，广西定制半导体玻璃定制、静电复印材料和太阳能电池材料等，用途十分广。

石英玻璃的深加工是指将石英玻璃原料(管状、棒状、片状、块状)加工成用户需要的石英器件，在加方法上分为冷加工和热加工两种形式。下面为使用玻璃的冷加工详细介绍。 冷加工主要包括切割、研磨、抛光三种： 1、切割：主要是采用金刚砂锯片、金刚石锯片切割石英管或石英片。多刀切割机、线切割机，主要用于石英碇、石英块料切割。激光切割机、内圆切割机，主要用于切割导行板材。 2、研磨：平面磨盘、单轴、双轴抛光机，分粗磨：Hcp在10~20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床，细磨：Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7. 3、抛光：多轴抛光机：Hcp＜λ，即0.5μm以下。①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，▽2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。②、细磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件获得接近完工的几何形状，为抛光打下基础，用散料磨料研磨表面。

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