聚醚醚酮（聚醚醚酮）树脂是由上世纪70年代末由英国帝国化学工业公司（即ICI，现Vitrex威格斯公司由ICI后成立）研发出来的一种具有超高性能的特种工程塑料。聚醚醚酮与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势，耐高温260°C、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨性、耐强硝酸、浓liu酸、抗辐射、特别强的机械性能，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到广泛应用。骨科植入材料分为金属、陶瓷、聚合物和天然升物材料。金属植入物是骨科植入市场使用的主要材料，但近年来随着临床的研究测试等表明新型高分子材料（如聚醚醚酮）将替代部分金属内植物，具有更有益的升物及力学性能。具有高温流动性好，而热分解温度又很高的特点，可采用注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等方式加工。陕西耐磨聚醚醚酮注塑

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。河南磺化聚醚醚酮薄膜耐水解性。树脂及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响。

缩聚反应在带有搅拌装置的不锈钢反应器中进行。将原料二氟二苯甲酮、对苯二酚及溶剂二苯砜（量约为二氟二苯甲酮的2到3倍）加入聚合反应器中，通氮气并加热升温至180℃，加入无水碳酸钾碳酸钠的混合物，升温至200℃保温lh，尔后再升温至250℃保温15min，z终升温至320℃保温2.5h。反应物从反应器中放出，经冷却后至滞留罐。聚合物与无机盐、氟化钠、氟化钾、二苯砜一起结晶析出。反应中生成的二氧化碳与氮气经冷凝后放空。罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔径的细筛筛选，然后送入萃取器，用bt萃取，悬浮液经***及第二压滤机压滤，并用bt洗涤沉淀，以除去二苯砜。滤液送至结晶器，回收二苯砜与bt;滤饼送至水洗罐，用水洗涤，以除去聚合物中的无机盐。悬浮液经第三、第四压滤机压滤后，滤液送溶剂回收，压滤后的滤饼送至干燥器经干燥后制得产品。

5G材料介绍之—聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介电常数与金属替代等特性，5G领域可以用于天线模块、滤波器、连接器等相关的组件，如今我们就来了解下这个材料。以下内容转载自威格斯公众号在整个塑料工业中，聚醚醚酮被大范围公认为是一种的高性能聚合物（HPP）。但长期以来，汽车、航空航天、油气和医疗设备行业的优先材料都是金属。聚醚醚酮聚合物正在迅速改变这种思维定式。对PAEK的研发起源于20世纪60年代，但直到1978年帝国化学工业公司（ICI）才对聚醚醚酮申请了专利，而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci实现商业化。PEEK短期耐热性：玻璃纤维或碳纤维增强后其热变形温度可以达到300℃以上。

有研究人员用直径为15、100.500nm的AlzO3分别填充PEEK，通过热压模塑制得复合材料。研究发现:Al2O3可以提高PEEK复合材料的微动摩擦性能，而且随着Al2O3直径的增加，试样的划痕区呈先增大后减小的趋势:随着AI2O3用量增加，试样的划痕区逐渐增大。虽然加入10%200nm的PTFE粉末能降低试样的磨损，但AI2O3和PTFE之间并没有协同增强力有效应。研究中发现，AlO/PEEK复合材料中引入热稳定性好的表面活性剂磺化聚醚醚酮(SPEEK)。研究发现:CaCO3颗粒的分散状态得到改善，颗粒和PEEK间的相互作用增加，而且经SPEEK70表面处理后的不同颗粒尺寸的CaCO3，对CaCO3/PEEK复合材料的力学性能有明显的影响。这表明CaCO3/PEEK复合材料是一种综合性能优异的新型PEEK基复合材料。聚醚醚酮耐高辐照的能力很强。吉林注塑级聚醚醚酮生产厂家

聚醚醚酮PEEK可在134℃下经受3000次循环高压灭菌。陕西耐磨聚醚醚酮注塑

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。陕西耐磨聚醚醚酮注塑

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