单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺，提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base。 积水 牛皮纸粘贴胶带 NO.500。佛山VHB积水胶带批量定制

    什么是SELFA系列SELFA是同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV剥离胶带。UV照射后胶带与被着体间产生气体，可以在零受力的情况下非常轻易地撕掉胶带，即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。积水化学拥有高耐热性的单面HS系列，高耐热的双面临时键合材料HW系列，以及高耐药液性的MP系列等的产品系列，我们可以从中选择适合您应用场景的型号进行提案。耐热SELFA系列SELFAHS耐热SELFA系列SELFAHWUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MPSELFA系列的特征凭借高耐热性及特殊剥离技术来实现崭新的半导体工艺适用无铅回流焊等新的工艺适用于超薄器件宽泛的工艺窗口通过气体的产生实现无损伤的剥离即使在高温后也能够实现无残胶一般UV胶带SELFA一般UV胶带SELFA耐热性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow残胶×无残胶单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺。

    吉林5600积水胶带联系人sekisui积水胶带，5210NAB型号齐全！

    低温低压的条件下促使金属接合的导电胶1.产品特征低厚度连接（）低温低压实装（ACF的1/2）也可以实装窄间距连接（150um）（连接器的一半）无气泡实装金和铜电极连接可能高速数据传输（USB）2.使用例代替连接器相机模组的连接3.信赖性条件結果粘接力90°peel20N/cm热冲击-40/85℃1000cycle耐湿行85℃85%1000h绝缘性85℃85%15V1000h实装条件温度：140℃压力：：10秒按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他。

MEMS用气腔形成剂（顶盖粘合用途）使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄通过精密喷涂粘合剂，使封装实现更小更薄。MicroLED用絶縁接着剤使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征Film対比：可减薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通过3D实装材料（粘合剂）的薄膜喷涂，可以实现良好的金属接合。什么是喷墨打印？喷墨打印的特点喷墨打印，是一种通过喷墨喷头的喷嘴，将具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小约20μm）喷出，进行打印的方法。喷墨打印具有以下特点。1OnDemand可在任意位置打印任意形状（例如圆、直线等）无需蚀刻等工艺，可减少工序。2非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料？实装，一般是指将零件（元件）等安装在基板上。DIC 8840ER可***粘贴各种金属和塑胶材料，特别适合难粘贴的材料橡胶类，PE.PP部件材料粘贴固定。

去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示，可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影，后处理产品Line up项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/25mm0.140.50分隔器剥离力N/25mm0.090.20全光线透过率％91.991.2Haze％4.23.7补充结合附着力和易剥离性，无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱, 并无差异。基材表面抽出物的红外光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物, 并无差异。薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板，在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽，可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性，无残胶基材平坦性良好图片：产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带.积水738绿色养生胶带。东莞防水积水胶带联系人

特价德莎68542 德莎4982 德莎4972 德莎4983 德莎61360 德莎61380。佛山VHB积水胶带批量定制

机能泡棉胶带积水5200系列，是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性，同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性，可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号，可对应不同的设计和需求。积水5200NSB，积水积水5220NSB，积水5230NSB，积水5240NSB，积水5260NSB，积水5290NSB，积水52110NSB，积水5200PSB强粘着力积水5215PSB，积水5220PSB，积水5225PSB，积水5230PSB，积水5200NAB冲击吸收性积水5210NAB，积水5215NAB，积水5220NAB，积水5225NAB，积水5200PCB高冲击吸收性积水5215PCB，积水5220PCB，积水积水5225PCB，积水5230PCB，积水5200PFB强冲击吸收性积水5225PFB，积水5230PFB佛山VHB积水胶带批量定制

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。