使用TSMC4nm工艺定制800亿个晶体管，814mm²芯片面积。NVIDIAGraceHopperSuperchipCPU+GPU架构NVIDIAGraceCPU：利用ARM架构的灵活性，创建了从底层设计的CPU和服务器架构，用于加速计算。H100：通过NVIDIA的超高速片间互连与Grace配对，能提供900GB/s的带宽，比PCIeGen5快了7倍目录H100GPU主要特征基于H100的系统和板卡H100张量架构FP8数据格式用于加速动态规划（“DynamicProgramming”）的DPX指令L1数据cache和共享内存结合H100GPU层次结构和异步性改进线程块集群（ThreadBlockClusters）分布式共享内存（DSMEM）异步执行H100HBM和L2cache内存架构H100HBM3和HBM2eDRAM子系统H100L2cache内存子系统RAS特征第二代安全MIGTransformer引擎第四代NVLink和NVLink网络第三代NVSwitch新的NVLink交换系统PCIeGen5安全性增强和保密计算H100video/IO特征H100GPU主要特征新的流式多处理器（StreamingMultiprocessor,SM）第四代张量：片间通信速率提高了6倍（包括单个SM加速、额外的SM数量、更高的时钟）；在等效数据类型上提供了2倍的矩阵乘加。MatrixMultiply-Accumulate,MMA）计算速率，相比于之前的16位浮点运算，使用新的FP8数据类型使速率提高了4倍。H100 GPU 采用先进的风冷和液冷混合散热设计。NvdiaH100GPU代理商

    可以在多个计算节点上实现多达256个GPU之间的GPU-to-GPU通信。与常规的NVLink（所有GPU共享一个共同的地址空间，请求直接使用GPU的物理地址进行路由）不同，NVLink网络引入了一个新的网络地址空间，由H100中新的地址转换硬件支持，以隔离所有GPU的地址空间和网络地址空间。这使得NVLink网络可以安全地扩展到更多的GPU上。由于NVLink网络端点不共享一个公共的内存地址空间，NVLink网络连接在整个系统中并不是自动建立的。相反，与其他网络接口(如IB交换机)类似，用户软件应根据需要显式地建立端点之间的连接。第三代NVSwitch包括驻留在节点内部和外部的交换机，用于连接服务器、集群和数据中心环境中的多个GPU。节点内部每一个新的第三代NVSwitch提供64个端口。NVLinklinks交换机的总吞吐率从上一代的Tbits/sec提高到Tbits/sec。还通过多播和NVIDIASHARP网内精简提供了集群操作的硬件加速。加速集群操作包括写广播（all_gather）、reduce_scatter、广播原子。组内多播和缩减能提供2倍的吞吐量增益，同时降低了小块大小的延迟。集群的NVSwitch加速降低了用于集群通信的SM的负载。新的NVLink交换系统新的NVLINK网络技术和新的第三代NVSwitch相结合。NvdiaH100GPU代理商H100 GPU 适用于人工智能训练任务。

H100 GPU 是英伟达推出的一款高性能图形处理器，旨在满足当今数据密集型计算任务的需求。它采用新的架构，具备强大的计算能力和能效比，能够提升各种计算任务的效率和速度。无论是在人工智能、科学计算还是大数据分析领域，H100 GPU 都能提供良好的性能和可靠性。其并行处理能力和高带宽内存确保了复杂任务的顺利进行，是各类高性能计算应用的良好选择。H100 GPU 拥有先进的散热设计，确保其在长时间高负荷运行时依然能够保持稳定和高效。对于需要长时间运行的大规模计算任务来说，H100 GPU 的可靠性和稳定性尤为重要。它的设计不仅考虑了性能，还兼顾了散热和能效，使其在保持高性能的同时，依然能够节省能源成本。无论是企业级应用还是科学研究，H100 GPU 都能够为用户提供持续的高性能支持。

    H100GPU是英伟达推出的一款高性能图形处理器，专为满足当今数据密集型计算任务的需求而设计。它采用了的架构，具备超高的计算能力和能效比，能够提升各种计算任务的效率和速度。无论是在人工智能、科学计算还是大数据分析领域，H100GPU都能提供的性能和可靠性。其强大的并行处理能力和高带宽内存确保了复杂任务的顺利进行，是各类高性能计算应用的。H100GPU拥有先进的散热设计，确保其在长时间高负荷运行时依然能够保持稳定和高效。对于需要长时间运行的大规模计算任务来说，H100GPU的可靠性和稳定性尤为重要。它的设计不仅考虑了性能，还兼顾了散热和能效，使其在保持高性能的同时，依然能够节省能源成本。无论是企业级应用还是科学研究，H100GPU都能够为用户提供持续的高性能支持。在人工智能应用中，H100GPU的强大计算能力尤为突出。它能够快速处理大量复杂的模型训练和推理任务，大幅缩短开发时间。H100GPU的并行计算能力和高带宽内存使其能够处理更大规模的数据集和更复杂的模型结构，提升了AI模型的训练效率和准确性。此外，H100GPU的高能效比和稳定性也为企业和研究机构节省了运营成本，是人工智能开发的理想选择。对于科学计算而言，H100GPU提供了的计算能力。

H100 GPU 的单精度浮点计算能力为 19.5 TFLOPS。

    交换机的总吞吐率从上一代的Tbits/sec提高到Tbits/sec。还通过多播和NVIDIASHARP网内精简提供了集群操作的硬件加速。加速集群操作包括写广播（all_gather）、reduce_scatter、广播原子。组内多播和缩减能提供2倍的吞吐量增益，同时降低了小块大小的延迟。集群的NVSwitch加速降低了用于集群通信的SM的负载。新的NVLink交换系统新的NVLINK网络技术和新的第三代NVSwitch相结合，使NVIDIA能够以前所未有的通信带宽构建大规模的NVLink交换系统网络。NVLink交换系统支持多达256个GPU。连接的节点能够提供TB的全向带宽，并且能够提供1exaFLOP的FP8稀疏AI计算能力。PCIeGen5H100集成了PCIExpressGen5×16通道接口，提供128GB/sec的总带宽(单方向上64GB/s)，而A100包含的Gen4PCIe的总带宽为64GB/sec(单方向上为32GB/s)。利用其PCIeGen5接口，H100可以与性能高的x86CPU和SmartNICs/DPUs(数据处理单元)接口。H100增加了对本地PCIe原子操作的支持，如对32位和64位数据类型的原子CAS、原子交换和原子取指添加，加速了CPU和GPU之间的同步和原子操作H100还支持SingleRootInput/OutputVirtualization(SR-IOV)。H100 GPU 适用于虚拟现实开发。NvdiaH100GPU代理商

H100 GPU 价格直降，抢购从速。NvdiaH100GPU代理商

    以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构（partitionedcrossbarstructure）对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率，允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS：Reliability,Av**lable,Serviceability（可靠性，可获得性）ECC存储弹性（MemoryResiliency）H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC"，其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行，当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件（instance），以优化GPU利用率，并在不同客户端（例如VM、容器和进程等）之间提供一个被定义的QoS和隔离，在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外，还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。NvdiaH100GPU代理商

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