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CVD闸阀角控制阀 上海安宇泰供应

信息介绍 / Information introduction

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,有气动多位置闸阀(气动多定位闸阀、多定位插板阀、Pneumatic Multi Position)、气动(锁定)闸阀和手动(锁定)闸阀,蝶阀,Butterfly Valve,步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve,加热插板阀(加热闸阀Heating gate valve),铝闸阀(AL Gate Valve),三重防护闸阀,应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。真空闸阀广泛应用于各个行业,包括半导体制造、研发、分析类仪器和真空镀膜。CVD闸阀角控制阀

CVD闸阀角控制阀,闸阀

微泰半导体闸阀具有诸多特点:首先,它已向中国台湾的 Micron、UMC、AKT 等,新加坡的 Micron、Global Foundries,马来西亚的英菲尼亚半导体,日本的 Micron、三星半导体等众多设备厂批量供货,且品质得到认可,同时完成了对半导体 Utility 设备和批量生产设备的验证。其次,该闸阀采用陶瓷球机构,具有良好的抗冲击和震动性能,保证可使用 25 万次,且检修方便,维护成本较低。它无 Particle 产生,采用陶瓷球不会有腐蚀和颗粒产生。此外,它还具有屏蔽保护功能,闸阀阀体与挡板之间的距离小于 1mm,能有效防止粉末侵入阀内,寿命为半永久性。其保护环设计也很独特,Protecrion Ring 通过流速上升设计防止粉末凝固,并通过打磨(研磨)工艺防止粉末堆积。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。小型闸阀Global Foundries控制系统闸阀。控制系统闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,可以在高真空环境中实现精确的压力控制。

CVD闸阀角控制阀,闸阀

微泰,高压闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:隔离泵。高压闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 14英寸、法兰类型:CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 14˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:250,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304或316L)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。闸阀启闭时较省力。是与截止阀相比而言,因为无论是开或闭,闸板运动方向均与介质流动方向相垂直。

CVD闸阀角控制阀,闸阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,一、控制系统闸阀。控制系统闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,可以在高真空环境中实现精确的压力控制。如半导体等高真空工艺应用。控制系统闸阀是自动控制到用户指定的值,通过控制器和步进电机保持一致的真空压力。二、蝶阀。该蝶阀具有紧凑的设计和坚固的不锈钢结构,通过闸板旋转操作。蝶阀可以实现精确的压力控制和低真空环境。例如半导体和工业过程。蝶阀通过控制器和步进电机自动控制到用户指定的值,保持一致的真空压力。三、多定位闸阀。多定位闸阀是一种利用压缩空气或氮气控制闸阀位置的阀门。它在阀门的顶部有一个内置控制器,可以在本地和远程模式下操作。它还具有紧急关闭功能,以应对泵停止或CDA压缩干空气丢失的情况。其特点之一是能够远程检查阀门状态,并可用于具有不同法兰类型的各种工艺。多定位闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,适用于需要压力控制的所有加工领域。采用手动调节控制装置控制,用户可直接控制闸门的开启和关闭,以调节压力。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。用真空闸阀时,应考虑与工艺气体的兼容性、工作压力范围、循环速度和维护要求等因素。小型闸阀Global Foundries

闸阀高度大,启闭时间长。闸板的启闭行程较大,升降是通过螺杆进行的。CVD闸阀角控制阀

半导体真空插板阀是一种用于半导体制造过程中的真空系统的阀门,主要作用是控制气体的流动,以维持真空环境的稳定。微泰半导体真空腔体用闸阀(插板阀)其特点包括:1. 高密封性:采用特殊的密封结构,能够有效地防止气体泄漏,保证真空系统的密封性。2. 耐腐蚀性:材料具有良好的耐腐蚀性,能够在半导体制造过程中的化学物质环境中稳定工作。3. 高精度:能够精确地控制气体的流量,满足半导体制造工艺对精度的要求。4. 快速响应:可以快速地开启和关闭,以适应半导体制造过程中的快速气体控制需求。5. 可靠性高:设计和制造过程严格,保证了其在长期使用中的可靠性和稳定性。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。CVD闸阀角控制阀

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