纯度是石英玻璃的重要目标，对理化性能和使用性能影响甚大，如失透性、高温石英玻璃强度、软化点、光的传导、热稳定性、化学稳定性、耐辐射性、荧光特性等；此外，用于半导体工业的石英玻璃，对纯度的要求更为严苛，微量的杂质将给半导体资料的电性能和寿数以及集成度带来严重的影响。因为半导体资料的纯度要求控制在ppb数量级以下，因而石英玻璃则应控制在PPm数量级以习惯半导体工业的需要。B的分凝系数近于1,相当难除掉，是相当有害的杂质之一，广东质量石英玻璃生产，Cu，广东质量石英玻璃生产，广东质量石英玻璃生产、Fe、Ti等影响半导体的少子寿数，K、Na、Li是单晶资料发生微缺点的有害杂质。

①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。 ②、细磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件获得接近完工的几何形状，为抛光打下基础，用散料磨料研磨表面，不平度Hcp＜6.3μm；尺寸精度0.5~1.0mm。细磨也有两种：手工散料＋平面磨盘，一般选用较小磨盘，线速度12m/s以上，加工件在磨盘上式椭圆形运动，正常自转180度。机械磨，上盘，加工件固定以圆形铸铁平面上。单轴抛光机，双轴泡个脚（H015型）轴抛光机。 ③、精磨：目的是进一步改善玻璃表面智质量，尽量减少抛光必须完全除去的破坏层厚度，并对几何尺寸进一步修正。Hcp＜6μm、▽7左右。精磨的主要指标是光洁度，检查方法是在反射光下用肉眼观察。精磨磨料为120~14μm。应尽量避免擦伤。 ④、抛光Hcp＜λ；即＜0.5μm。抛光的目的是是玻璃光石的微观起伏小于光波波长。精磨石的玻璃即可进行抛光；使玻璃对光线有良好的透过

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