空穴收集区8可以处于与第1发射极单元金属2隔离的任何位置，特别的，在终端保护区域的p+场限环也可以成为空穴收集区8，本发明实施例对此不作限制说明。因此，本发明实施例提供的igbt芯片在电流检测过程中，通过检测电阻上产生的电压，得到工作区域的电流大小。但是，在实际检测过程中，检测电阻上的电压同时抬高了电流检测区域的mos沟槽沟道对地电位，即相当降低了电流检测区域的栅极电压，从而使电流检测区域的mos的沟道电阻增加。当电流检测区域的电流越大时，电流检测区域的mos的沟道电阻就越大，从而使检测电压在工作区域的电流越大，导致电流检测区域的电流与工作区域电流的比例关系偏离增大，产生大电流下的信号失真，造成工作区域在大电流或异常过流的检测精度低。而本发明实施例中电流检测区域的第二发射极单元相当于没有公共栅极单元提供驱动，即对于igbt芯片的电子和空穴两种载流子形成的电流，电流检测区域的第二发射极单元只获取空穴形成的电流作为检测电流，从而避免了检测电流受公共栅极单元的电压的影响，以及测试电压的影响而产生信号的失真，即避免了公共栅极单元因对地电位变化造成的偏差，从而提高了检测电流的精度。实施例二：在上述实施例的基础上。

    分两种情况：②若栅-射极电压UGE＜Uth，沟道不能形成，IGBT呈正向阻断状态。②若栅-射极电压UGE＞Uth，栅极沟道形成，IGBT呈导通状态（正常工作）。此时，空穴从P+区注入到N基区进行电导调制，减少N基区电阻RN的值，使IGBT通态压降降低。IGBT各世代的技术差异回顾功率器件过去几十年的发展，1950-60年代双极型器件SCR,GTR,GTO，该时段的产品通态电阻很小；电流控制，控制电路复杂且功耗大；1970年代单极型器件VD-MOSFET。但随着终端应用的需求，需要一种新功率器件能同时满足：驱动电路简单,以降低成本与开关功耗、通态压降较低，以减小器件自身的功耗。1980年代初,试图把MOS与BJT技术集成起来的研究，导致了IGBT的发明。1985年前后美国GE成功试制工业样品（可惜后来放弃）。自此以后，IGBT主要经历了6代技术及工艺改进。从结构上讲，IGBT主要有三个发展方向：1）IGBT纵向结构：非透明集电区NPT型、带缓冲层的PT型、透明集电区NPT型和FS电场截止型；2）IGBT栅极结构：平面栅机构、Trench沟槽型结构；3）硅片加工工艺：外延生长技术、区熔硅单晶；其发展趋势是：①降低损耗②降低生产成本总功耗＝通态损耗(与饱和电压VCEsat有关)+开关损耗(EoffEon)。

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