CMOS图像传感器产品特性：

1、高集成度和灵活性

①MX307LQR-C和OV13850等型号的CMOS图像传感器具有小尺寸、低功耗和高集成度的特点，能够在有限的空间内实现出色的图像捕捉能力。

②支持通过编程控制实现增益、曝光、帧率、图像大小、水平和垂直消隐、自动黑电平偏移校正、帧大小/速率、曝光、左右和上下图像反转、窗口大小和平移等功能，满足各种应用需求。

2、稳定性和图像质量

①配备两个片上锁相环(PLLs)和温度传感器，确保图像传输和处理的准确性和稳定性，同时实时监测传感器的工作温度。

②图像质量控制功能包括缺陷校正、自动黑电平校准、镜头阴影校正和高度计行HDR等，有效提升图像的质量和准确性。 索尼CMOS，让世界在影像中绽放光彩。ICX216ALCMOS图像传感器代理商

     CMV4000-3E5C1PP（彩色）CMOS图像传感器高分辨率：具有2048x2048像素的分辨率，支持高清格式。

①全局快门：允许在曝光期间读出图像，从而能够“冻结”移动的物体。

②高速帧率：高达180fps的帧率，适用于需要高速成像的应用。可选ADC分辨率：用户可根据需要调整ADC分辨率。

③高动态范围：通过双曝光和分段线性响应选项，能够同时看到明亮和黑暗的物体。

    其他产品特性：

ICX205AL图像传感器：采用渐进式扫描技术，实现清晰和流畅的图像显示；支持高帧率读出模式，每秒30帧。

KA1-02050 CMOS图像传感器：小尺寸和低功耗设计，使其成为智能手机和便携设备的理想选择。

OV13850 CMOS图像传感器：高集成度和优良的图像处理能力，为智能交通领域带来更多创新应用；工作温度范围为-30°C到+85°C。 ICX240AL桑尼威尔代理索尼 CMOS 图像传感器，为影像世界提供清晰而真实的影像记录。

ICX205AL是一款线间图像传感器，ICX205AL图像传感器设备结构紧凑，具有高像素密度和精细的细胞大小，适合用于各种图像采集和处理应用，如数码相机、工业视觉系统等。其光学黑色和虚拟位数的设计也使其在图像采集过程中能够提供高质量的图像输出。结构如下：●线间CCD图像传感器●图像尺寸:对角线8mm(1/2型)●总像素数:1434(H)×1050(V)约。1.50像素●有效像素数:约1392(H)×1040(V)。1.45像素●活动像素数:约1360(H)×1024(V)。1.4m像素(对角线7.959mm)●芯片尺寸:7.60mm(H)×6.20mm(V)●细胞大小:4.65μm(H)×4.65μm(V)●光学黑色:水平(H)方向:前2像素，后40像素垂直(V)方向:前8像素，后2像素●虚拟位数:水平20位垂直3●衬底材料:硅

     CMV4000-2E5M1PP具有以下好处：1.冻结移动的物体：由于CMV4000-2E5M1PP具有高速180fps的帧率，它能够捕捉到快速移动的物体并冻结它们的运动，从而获得清晰的图像。这对于需要准确捕捉运动物体的应用非常有用，例如运动分析、机器视觉等。2.准确跟踪运动物体，检测率高：CMV4000-2E5M1PP的全局快门技术使其能够准确跟踪运动物体，避免了由于快门滚动引起的图像失真。这使得它在运动物体检测和跟踪方面具有高的准确性和检测率。3.简单的HW设计：CMV4000-2E5M1PP与CMV2000兼容的引脚布局使得它在硬件设计方面非常简单。它可以直接替换CMV2000传感器而无需更改电路设计，节省了设计和开发的时间和成本。索尼CMOS图像传感器，还原绚丽色彩。

     IMX811-AAMR是Sony推出的一款高性能面阵图像传感器，专为需要图像质量的工业应用而设计。这款传感器拥有4.1英寸的超大靶面尺寸，分辨率高达19240×12840，确保了拍摄出的图像具有惊人的细节和清晰度。其采用黑白成像模式，专注于光线的捕捉与转换，避免了色彩信息对图像质量的潜在干扰，进一步提升了图像的纯净度和对比度。IMX811-AAMR的像元尺寸为2.81微米，这使得传感器能够在有限的空间内集成更多的像素点，从而实现了高分辨率与小型化的完美结合。同时，它采用了Rollingshutter曝光方式，能够高效捕捉动态场景中的每一帧图像，满足高速拍摄的需求。桑尼威尔代理索尼CMOS图像传感器，让影像更生动。相机CMOS图像传感器芯片

在虚拟现实游戏和教育等领域，索尼 CMOS 图像传感器的应用也越来越多。ICX216ALCMOS图像传感器代理商

IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。ICX216ALCMOS图像传感器代理商

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