具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍，冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。冷镶嵌树脂是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料;冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；由两组份组成：树脂和固化剂，均呈液态；该材料重要的特点是：粘度低，具有的流动性，从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它适用于电子行业及空隙样品等。

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    赋耘检测技术（上海）有限公司提供的产品名称：高级触摸屏全自动镶嵌机产品型号：FY-XQ-200电动液压系统精细控制压力，确保脆性试样。预热功能可以缩短制样加热时间。制样单元也控制系统隔离设计，方便清理维护。直观触摸屏的操作，参数设置方便，一键启动，同时可以看到制样温度与压力变化。总制样剩余时间与进度条过程进度显示。支持中英文语言切换，屏幕显示亮度设置，3种提示音选择。强大用户自定义方法数据库，支持中英文输入，可存储25条方法数据，特殊需求可扩展。三种制样方法模式，适合不同材料试样。三、主要技术参数：镶样筒直径25,30,40，50mm，1，℃加热时间3-15min冷却自来水冷（可选配循环冷却水箱）冷却时间3-15min工作电压/频率200-250V50/60Hz全自动热镶嵌机就是利用成熟的现代化供液控制技术对热镶嵌的过程中的步骤进行优化和自动控制，从而达到在保证镶嵌质量的前提下获得比较大制样效率。特点一:全自动首先是对制样质量稳定的保证:热固化树脂的性能主要取决于温度和压力控制的稳定性，全自动热镶嵌机采用的加温和冷却同时进行的程控精细控温，气压或液压进行的动态程控加压和保压，由此确保了热镶嵌的制样质量的稳定。 上海热镶嵌树脂操作说明赋耘检测技术（上海）有限公司热镶嵌料热镶嵌树脂厂家生产，库存足！

赋耘检测技术（上海）有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释，按照操作温度来说，有冷镶嵌和热镶嵌两种，冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂，加入固化剂，然后浇入塑胶模具中，然后发生交联固化的过程；冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒，填埋入模具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。

    赋耘检测技术（上海）有限公司对切片分析提供大量方案。切片分析技术在PCB行业中是常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。对于外层品质或者外观不良，可以通过光学检测仪或者目检进行判定；但对于压合后的內层或者孔的品质确认，则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。主要检测服务有：电子元器件切片分析、金属/非金属材料切片分析、印制线路板/组装板切片分析。赋耘提供切片分析一系列产品，常用切片分析用到的冷镶嵌树脂有冷镶嵌王FCM2，厂家直销，电子行业用的非常，包装：（小包装）750克粉末+500ml液体（大包装）1000克粉末+800ml液体优点：镶嵌速度快，缺点：固化温度高，有异味。 赋耘检测技术（上海）有限公司冷镶嵌树脂配套冷镶嵌模镶嵌用样品使用!

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