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    节点内部的每个NVSwitch提供64个第四代NVLink链路端口，以加速多GPU连接。交换机的总吞吐率从上一代的。新的第三代NVSwitch技术也为多播和NVIDIASHARP网络内精简的集群操作提供了硬件加速。新的NVLinkSwitch系统互连技术和新的基于第三代NVSwitch技术的第二级NVLink交换机引入地址空间隔离和保护，使得多达32个节点或256个GPU可以通过NVLink以2：1的锥形胖树拓扑连接。这些相连的节点能够提供TB/sec的全连接带宽，并且能够提供难以置信的一个exaFlop（百亿亿次浮点运算）的FP8稀疏AI计算。PCIeGen5提供了128GB/sec的总带宽(各个方向上为64GB/s)，而Gen4PCIe提供了64GB/sec的总带宽(各个方向上为32GB/sec)。PCIeGen5使H100可以与性能高的x86CPU和SmartNICs/DPU(数据处理单元)接口。基于H100的系统和板卡H100SXM5GPU使用NVIDIA定制的SXM5板卡内置H100GPU和HMB3内存堆栈提供第四代NVLink和PCIeGen5连接提供高的应用性能这种配置非常适合在一个服务器和跨服务器的情况下将应用程序扩展到多个GPU上的客户。通过在HGXH100服务器板卡上配置4-GPU和8-GPU实现4-GPU配置：包括GPU之间的点对点NVLink连接，并在服务器中提供更高的CPU-GPU比率；8-GPU配置：包括NVSwitch。湖北H100GPU优惠H100 GPU 适用于大数据分析任务。

    以优化内存和缓存的使用和性能。H100HBM3和HBM2eDRAM子系统带宽性能H100L2cache采用分区耦合结构（partitionedcrossbarstructure）对与分区直接相连的GPC中的子模块的访存数据进行定位和高速缓存。L2cache驻留控制优化了容量利用率，允许程序员有选择地管理应该保留在缓存中或被驱逐的数据。内存子系统RAS特征RAS：Reliability,Av**lable,Serviceability（可靠性，可获得性）ECC存储弹性（MemoryResiliency）H100HBM3/2e存储子系统支持单纠错双检错(SECDED)纠错码(ECC)来保护数据。H100的HBM3/2e存储器支持"边带ECC"，其中一个与主HBM存储器分开的小的存储区域用于ECC位内存行重映射H100HBM3/HBM2e子系统可以将产生错误ECC码的内存单元置为失效。并使用行重映射逻辑将其在启动时替换为保留的已知正确的行每个HBM3/HBM2e内存块中的若干内存行被预留为备用行，当需要替换被判定为坏的行时可以被。第二代安全MIGMIG技术允许将GPU划分为多达7个GPU事件（instance），以优化GPU利用率，并在不同客户端（例如VM、容器和进程等）之间提供一个被定义的QoS和隔离，在为客户端提供增强的安全性和保证GPU利用率之外，还确保一个客户端不受其他客户端的工作和调度的影响。

    然后剩余的总共大约6个月。初创公司是否从OEM和经销商处购买？#没有。初创公司通常会去像甲骨文这样的大型云租用访问权限，或者像Lambda和CoreWeave这样的私有云，或者与OEM和数据中心合作的提供商，如FluidStack。初创公司何时构建自己的数据中心与进行托管？#对于构建数据中心，考虑因素是构建数据中心的时间，您是否具有硬件方面的人员和经验，以及它的资本支出是否昂贵。更容易租用和colo服务器。如果你想建立自己的DC，你必须在你所在的位置运行一条暗光纤线路来连接到互联网-每公里10万美元。大部分基础设施已经在互联网繁荣期间建成并支付。现在你可以租它，相当便宜–私有云执行官从租赁到拥有的范围是：按需云（使用云服务的纯租赁），保留云，colo（购买服务器，与提供商合作托管和管理服务器），自托管（自己购买和托管服务器）。大多数需要大量H100的初创公司将进行保留云或colo。大云如何比较？#人们认为，Oracle基础架构不如三大云可靠。作为交换，甲骨文会提供更多的技术支持帮助和时间。100%.一大堆不满意的客户，哈哈–私有云执行官我认为[甲骨文]有更好的网络–（不同）私有云高管一般来说，初创公司会选择提供支持、价格和容量的佳组合的人。H100 GPU 拥有 8192 个 CUDA。

    我理解的就是这些等待的线程在等待的时候无法执行其他工作）也是一个分裂的屏障，但不对到达的线程计数，同时也对事务进行计数。为写入共享内存引入一个新的命令，同时传递要写入的数据和事务计数。事务计数本质上是对字节计数异步事务屏障会在W**t命令处阻塞线程，直到所有生产者线程都执行了一个Arrive，所有事务计数之和达到期望值。异步事务屏障是异步内存拷贝或数据交换的一种强有力的新原语。集群可以进行线程块到线程块通信，进行隐含同步的数据交换，集群能力建立在异步事务屏障之上。H100HBM和L2cache内存架构HBM存储器由内存堆栈组成，位于与GPU相同的物理封装上，与传统的GDDR5/6内存相比，提供了可观的功耗和面积节省，允许更多的GPU被安装在系统中。devicememory：驻留在HBM内存空间的CUDA程序访问的全局和局部内存区域constantcache：驻留在devicememory内的不变内存空间texturecache：驻留在devicememory内的纹理和表面内存空间L2cache：对HBM内存进行读和写servicesmemory请求来源于GPU内的各种子系统HBM和L2内存空间对所有SM和所有运行在GPU上的应用程序都是可访问的。HBM3或HBM2eDRAM和L2缓存子系统都支持数据压缩和解压缩技术。H100 GPU 限时降价，数量有限。湖北H100GPU优惠

H100 GPU 的基础时钟频率为 1410 MHz。Taiwan戴尔H100GPU

    在大预言模型中达到9倍的AI训练速度和30倍的AI推理速度。HBM3内存子系统提供近2倍的带宽提升。H100SXM5GPU是世界上款采用HBM3内存的GPU，其内存带宽达到3TB/sec。50MB的L2Cache架构缓存了大量的模型和数据以进行重复访问，减少了对HBM3的重复访问次数。第二代多实例GPU（Multi-InstanceGPU,MIG）技术为每个GPU实例提供约3倍的计算能量和近2倍的内存带宽。次支持机密计算，在7个GPU实例的虚拟化环境中支持多租户、多用户配置。（MIG的技术原理：作业可同时在不同的实例上运行，每个实例都有的计算、显存和显存带宽资源，从而实现可预测的性能，同时符合服务质量(QoS)并尽可能提升GPU利用率。）新的机密计算支持保护用户数据，防御硬件和软件攻击，在虚拟化和MIG环境中更好的隔离和保护虚拟机。H100实现了世界上个国产的机密计算GPU，并以全PCIe线速扩展了CPU的可信执行环境。第四代NVIDIANVLink在全归约操作上提供了3倍的带宽提升，在7倍PCIeGen5带宽下，为多GPUIO提供了900GB/sec的总带宽。比上一代NVLink增加了50%的总带宽。第三代NVSwitch技术包括驻留在节点内部和外部的交换机，用于连接服务器、集群和数据中心环境中的多个GPU。Taiwan戴尔H100GPU

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