可以利用微量的气流或者另设的散热风扇提升散热能力。工作原理与实施例一相同，不再赘述。实施例三：请参阅图6，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1，管路包括进水管3和出水管4，基板1的两端贯通形成中空管状；管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2，其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通，另一端与基板1的一端固定连接且连通；另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通；基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径，基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径，其作用与实施例一相同。进一步，基板1的四个侧面中面积较小的两个侧面上设置有多个翅片11，翅片11为矩形金属片，翅片11与基板1固定连接，多个翅片11沿着基板1的长度方向等距间隔分布，翅片11的厚度小于等于基板1的厚度，其作用与实施例二相同，但翅片11之间有更多间隙，故更利于气流的流通。工作原理与实施例一相同，不再赘述。实施例四：请参阅图7，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1。显卡液冷机柜安装方案。深圳全浸没式液冷机柜品牌

    为了更加清楚的了解本发明实施例提供的冷却装置以及单相浸没式液冷机柜的结构以及工作原理，现结合附图进行详细的描述。一并参考图1、图2，电子信息设备02浸没在柜体01内的冷却液中，电子信息设备02包括壳体以及设置在壳体内部的多种电器元件，可分为主要发热元件021和次要发热元件022，主要发热元件021指的是电子信息设备上发热量较大或热流密度较高的器件，次要发热元件022指的是电子信息设备上其它发热量较小且热流密度较低的器件。每个电子信息设备02具有进液端023以及出液端024，电子信息设备02的进液端023和出液端024是相对于冷却液的流向而言的，并不特指电子信息设备02的某一端；从结构上来说，电子信息设备02一般为长方体结构，包括前端与后端，前端指设有挂耳、开关机按键的一端，后端是与前端相对的一端。前端和后端的壳体上都设有开口，当冷却液从电子信息设备02的前端进入，穿过电子信息设备02的内部空间并从后端流出时，前端则为电子信息设备的进液端023，后端则为出液端024，反之，当冷却液从电子信息设备02的后端进入，从前端流出时，则后端为电子信息设备02的进液端023，前端为出液端024。深圳显卡液冷机柜品牌智能液冷机柜安装方案。

    后一个液冷板的***支路与前一个液冷板的第二支路连通。可选的，所述液冷板与对应的主要发热元件之间设有界面导热材料。可选的，所述液冷板内的流道设有多个折弯部。这样设计可以增大冷却液与液冷板的接触面积，提高冷却液与液冷板的换热效果。可选的，所述液冷板内部的流道中设有多排交叉排布的扰流柱。这样设计可以增大冷却液流动时的扰动，提高冷却液与液冷板的换热效果。可选的，所述电子信息设备和所述容器浸没在所述柜体内的冷却液中，所述导流管路的一端从所述第二开口伸出至所述柜体内。可选的，所述容器为侧壁和底壁密闭连接且顶部设有所述***开口的容器，且所述容器的长度和宽度方向的尺寸与所述电子信息设备对应的尺寸保持一致。本发明实施例还提供了一种单相浸没式液冷机柜，包括柜体，所述柜体设有供液管路、回液管路以及用于容纳冷却液以及多个电子信息设备的空间，还包括与每个电子信息设备一一对应且如上述技术方案所涉及的任一种冷却装置。上述实施例中，可以先将冷却液导入散热器中吸收主要发热元件产生的热量，冷却液从散热器中流出后进入电子信息设备内部并吸收次要发热元件产生的热量液吸收主要发热元件以及次要发热元件产生的热量后温度升高。

    电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给散热器，冷却液在流经散热器时带走大部分的热量，从而起到冷却主要发热元件021的作用，为了提高散热效果，散热器与主要发热元件021之间设有界面导热材料。冷却装置还包括与散热器连通的导流管路04、设置在导流管路04上的循环泵05以及用于容纳导流管路04与循环泵05的容器06，其中，容器06上设有***开口与第二开口，容器06通过上述***开口与电子信息设备02内部连通，并通过第二开口与容纳电子信息设备02的柜体01连通；具体连接时，容器06可以设置在电子信息设备02的进液端023，此时，导流管路04与散热器的进液口连通，外部低温的冷却液进入柜体01后首先进入容器06中，在循环泵05的作用下，低温的冷却液沿管路进入散热器中，冷却液吸收主要发热元件021产生的热量后从散热器的出液口流出并进入电子信息设备02内，冷却液再次吸收次要发热元件022产生的热量，吸热后的冷却液从电子信息设备02的出液端024流出，并经回液管路012排出柜体01；或者，容器06也可以设置在电子信息设备02的出液端024，此时，导流管路04与散热器的出液口连通，外部低温的冷却液进入柜体01内。浸没液冷机柜施工工艺。

    具体可以根据电子信息设备02内的主要发热元件021的分布情况进行设置。由于电子信息设备02内部结构复杂，***支管033与第二支管034可以采用软管，采用软管连接方便，且走管不易与电子信息设备02上其他电子元件发生干涉。上述散热过程中，电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板03，冷却液在流经液冷板03时带走大部分的热量。为强化导热过程，液冷板03由高导热率的材料制作，可以是但不限于是铜或铝等，同时，为减小主要发热元件021与液冷板03之间的接触热阻，液冷板03需紧密贴合在主要发热元件021的表面，且两者接触面要表面平整，接触面之间的间隙可以填充界面导热材料，界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂，材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板03吸收主要发热元件021热量后，液冷板03通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板03内部的冷却液。为了增强冷却液与液冷板03之间的对流换热系数，可以通过结构设计增大液冷板03与冷却液的接触面积，增强冷却液流过液冷板03内部时的扰动，具体的，如图5所示，液冷板03内部的流道031具有多个折弯0311，即冷却液在流经液冷板03时经过了多次折返。数据中心液冷机柜施工方案。深圳浸没式液冷机柜安装方案

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    本发明涉及电子信息设备散热技术领域，尤其涉及一种单相浸没式液冷机柜及单相浸没式液冷系统。背景技术：随着科技进步，大数据技术蓬勃发展，对于电子信息设备性能要求越来越高，性能提升必将带来电子元件的发热量和热流密度大幅度增加，若电子元件工作时产生的热量不及时带走，这些元件内部温度将迅速升高，而电子元件工作的可靠性对温度十分敏感，这给传统低效率的风冷技术带来严峻挑战，因此液冷技术逐渐成为高密度电子信息设备的散热技术研究热点。一般单相浸没式液冷技术应用时，只是驱动冷却液从电子信息设备的进液端流入，从电子信息设备的出液端流出，冷却液在流过整个电子信息设备内部时，同时与主要发热元件以及次要发热元件进行热交换，而未针对主要发热元件和次要发热元件进行区分，导致冷量供给不够精确，存在着一定的冷量浪费。另外，由于电子信息设备内部流通截面积较大且发热元件排布杂乱且相互遮挡，这使得冷却液实际流速较低，无法有效充分地与主要发热元件进行换热。技术实现要素：本发明提供一种单相浸没式液冷机柜及单相浸没式液冷系统，用以提高冷却液与主要发热元件的换热效果，并实现冷却液的精确供给，减少冷量的浪费。深圳全浸没式液冷机柜品牌

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