微泰凭借 30 年的精密加工技术和锐利刀具的边缘技术,利用激光的微孔加工技术,生产了客户所需的各种产品。除了零件,我们还生产和供应需要装配的部件。与液晶面板( LCD) 这样的大尺寸元件相比,微泰更倾向于半导体/MLCC/新能源电池等更小、更精密的领域,并且在尚未成功国产化的元件的国产化方面也取得了很大成就。 从塑料树脂系列开始,我们生产和供应的材料几乎与客户提供的所有图纸相符,包括不锈钢、碳化钨、陶瓷和 MMC 材料,没有限制。应用于多个部件其他半导体/高水平平面度的金属板、由微孔构成的金属板、超精密加工件、多数部件组成的设备配件、组装件、半导体/MLCC / 电池行业所需超精密元件。真空卡盘,晶圆卡盘、模组组装治具。倒装芯片键合TOOL。超精密激光加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压或应力。热影响区和变形很小,能加工微小的零部件。超快超精密超细孔
微泰提供半导体精密元件精密制造和供应机械设备(包括半导体生产设备、生物电池、新能源电池、航空航天和罗机器人)所需的所有精密部件和模型。 根据客户的需求,提出改进功能的想法和设计,以及生产、质量控制和检测系统的高效集成基础设施、材料和部件。 通过与国内外设备制造商的合作,我们能够以高速度、高质量和有竞争力的优化成本提供客户满意的产品。尺寸:MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸, 旋铣 材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半导体精密元件特性:保持严格的公差,因此零件的制造非常精确,并需要高加工能力,以便与指定公差的偏差小。 在整个加工过程中进行严格的质量控制,识别和纠正零件的规格和偏差,从而制造出高质量的精密零件。韩国加工超精密超细孔激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于超精密加工。激光精密加工质量的影响因素少,加工精度高。
微泰半导体流量计精密元件半导体流量计的精密组件,可精确测量半导体制造过程中使用的各种气体和液体的流量,并提供实时数据来严格控制该过程。由主体(Body)、叶片(impeller)、钨轴和钎焊轴组成。铝、不锈钢(SUS304、SUS316)、聚甲醛(POM)、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工,提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模组型产品尺寸: 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸 材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括:主体 、叶片、 钨轴和钎焊轴。半导体流量计适用于半导体设备的流量计,具有高精度的流量检测功能,能够承受从低到高的温度变化,并能将传感器和转换器等部件降到比较低,从而提高空间利用率。
飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,可以实现超精密微孔加工。微泰 利用先进的飞秒激光高速螺旋钻削技术,用扫描仪,可以在任何位置自由调整聚焦点,还可以调节激光束的入射角,从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等,所需的微孔的几何加工。本系统通过调整入射角和焦距,可以进行产业所需的各种形状的加工,可以进行5um到200um的精密孔加工。此外,还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。激光加工完成后,用微孔检测系统,将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描,确认每个微孔的大小和位置信息,并将其识别合格还是不合格。收集完成后,按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于,需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件,各种传感器相关配件,适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。特别是用于MLCC制造中的薄膜片叠层用真空板微孔加工。有微孔加工需求,超精密加工需求,请联系!超激光精密打孔的特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔,孔径小、加工速度快、效率高。
微泰,开发了一种创新的新技术,在PCD刀具上形成断屑槽,用于加工有色金属材料。使用独特的先进技术,现在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形状的断屑槽。该技术可用于从粗加工到精加工的范围,通过将加工过程中产生的切屑尺寸控制为任意小,从而提高了刀具寿命和表面光洁度。通过改变PCD的倾角以及形成的断屑槽,可以通过降低切削力和MAX限度地减少加工过程中产生的热量来MAX限度地减少工件的变形。该技术能够生产客户所需的高精度产品,提高生产力,提高质量并降低加工成本。
对于大件产品的加工,大件产品的模具制造费用很高,激光超精密加工不需任何模具制造。韩国加工超精密超细孔
超精密加工中的微细加工技术是指制造微小尺寸零件的加工技术。超快超精密超细孔
我们说的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大镜放大,用手机镜头放大都看不到,这是在2毫米见方上开的25个微孔,肉眼是看不到的,在显微镜下才能看到。这是在直径1厘米的钢板上开的一百多个微孔,肉眼隐约可见,对着亮光就可以清晰可见。韩国21世纪株式会社,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。有三星电子,三星电机等诸多企业的业绩,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.01微米以下,可以钻5微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔,MAX可处理八十万个微孔,刀具方面,刀锋可以加工到0.2微米厚度,刀片对称度到达3微米以下,刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品,超精密零件,包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳,以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密零件,真空板。 可以加工和制造各种材料,包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具,上海安宇泰环保科技有限公司总代理超快超精密超细孔
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