特点4：阻燃性：PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到比较高阻燃标准。5：耐剥离性：PEEK的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的或电磁线，并可在苛刻条件下使用。6：耐疲劳性：PEEK在所有树脂中具有比较好的耐疲劳性。7：耐辐照性：耐高辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能。8：耐水解性：PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。聚醚醚酮PEEK可在134℃下经受3000次循环高压灭菌。太原增强聚醚醚酮棒材

“由4,4-二氟苯酮、对苯二酚和碳酸钾为原料,以二苯砜为溶剂合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用亲核取代法制备。由4,4-二氟二苯甲酮与对苯二酚在二苯砜溶剂中,在碱金属碳酸盐作用下进行缩聚反应制得。反应式如下:缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低,以免损失对苯二酚,并减少副反应。然后缓慢升温,聚合物溶解在溶剂中,反应在320℃下进行完全。聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。两者通常为等摩尔比,若前者稍过量,则聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的热稳定性更好。碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物,用量是lmol对苯二酚至少有2mol(碱金属碳酸盐相应于一个轻基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酷的比值过低,则聚合物呈脆性;若比值过高,则会引发一系列副反应而影响产品性能。太原增强聚醚醚酮棒材作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。

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聚醚醚酮(英文简称PEEK)树脂，是一种具有耐高温、自润滑、易加工，高机械强度等优异性能的特种工程塑料，聚醚醚酮树脂与其它特种工程塑料相，具有如下13项特征:耐高温，PEEK树脂，具有较高的玻璃化转变温度(143℃)，熔点(334℃)，这是它可在有耐热性要求的用途中，可靠应用的理由之一，其负载变型温度，高达316℃(30%GF或CF增强牌号)，连续使用温度为260℃。机械特性，PEEK树脂是韧性和刚性兼备，并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的疲劳性，是所有塑料中出众的，可与合金材料媲美。自润滑性(耐腐蚀性)，PEEK树脂在所有塑料中，具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩摩擦系数，耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨，聚四氟乙烯，各占10%比例混合改性的滑动牌号，30%CF增强牌号等均为具有，优异滑动特性的牌号。耐化学性，PEEK树脂具有优异的耐化学性，在通常的化学中，能溶解或者破坏它的，只有浓，它的耐腐蚀性的镍钢相近。阻燃性，PEEK树脂是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂，就可达到阻燃标准。聚醚醚酮之所以能在众多医用原材料中脱颖而出，与其自身的特性密不可分.

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。PEEK缝线铆钉在运动医学中得到了大范围应用.山西阻燃聚醚醚酮涂层

易加工性。由于PEEK具有较好的高温流动性，且热分解温度高的特点，可采用多种加工方式。太原增强聚醚醚酮棒材

PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显太原增强聚醚醚酮棒材

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