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金山区品质爱尔法代理商 上海炽鹏新材料科技供应

信息介绍 / Information introduction

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。而激光焊锡送死装置搭配激光加热的特性占用空间较小。金山区品质爱尔法代理商

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虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点: 比较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ,印刷周期短,产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流台州爱尔法代理商质量保障用户是,辅助热传导,去除各种氧化物,降低被焊接材质表面的张力。

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由于静电放电对元件的破坏问题不容忽视,以下介绍一些常用的防静电方法。

1、设立静电安全工作区:这个区域的基本设备包括工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等等,现场需要保持一定的湿度,可参考美国国家标准协会(ANSI)颁布的指引来设立这个区域,这里介绍一些安全措施。

2、针对人员的安全措施:所有人员在进入静电安全工作区前,均应进行防静电测试,合格后方能进场;工作人员必须穿防静电工作服及工作鞋;其他穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、防静电鞋套或脚跟带;直接接触静电敏感元件的人员必须配戴防静电腕带。

3、针对物料的安全措施:防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头,一个供操作人员使用,一个供技术或检验人员使用;不能放置任何高度容易产生静电的物品,如塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等等;工作台所有导电物料都必须接地线。

CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏,专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外,ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计,而此改变并不影响电可靠性。焊料合金的热导率、电阻率、表面张力等因素的大小会对电子产品的制造工艺、产品的可靠性能造成巨大的影响。

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焊接和熔接同样能够将两个金属部分连接在一起,但所不同的是,焊接过程中,熔化的是焊接料(如阿尔法焊锡)。而在熔接过程中,是即将要被连接在一起的金属部分被熔化并再次连接。熔化的焊锡将会流入到两个金属部分中间。冷却后将两者固定在一起。比起熔接的方法来说,这种方法的强度较低,但是更加简单。

焊接料是一种设计中就确定了要在某温度熔化的低熔点合金。而为了电学性能更好,比较好的一种焊锡组成是60%的锡和40%的铅。但这种焊锡因为含铅,因此现在多被无铅焊锡替代。在焊接的过程中,焊锡熔化和凝固的过程必须保证其电学性能不变。因此焊锡的工作并不只是熔化和凝固。

在焊接的过程中,融化后的焊锡将会浸润接触到的金属表面,使得两者能够充分的接触。从某种意义上来说,溶解的焊锡部分融入了所要焊接的金属并成为一体。两者之间形成了跨金属的键接。加强了电学和机械上的强度。而在一根焊锡中,起到了**主要的熔解效果的金属是锡。它同时也是**主要的导电体。 ALPHA 9230B 助焊剂是针对喷射和修理应用而设计。台州爱尔法代理商质量保障

Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数,如果未到达足够的温度或时间,锡膏就不会回流。金山区品质爱尔法代理商

2、在预热阶段,伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程,Alpha锡膏内部会发生气化现象,有的被挤到Chip元件下面,回流时这部分无铅锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下挤出,形成锡珠。由其形成过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能,就越易形成锡珠。同时温度越高,焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体,会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。金山区品质爱尔法代理商

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