英文同义词:Poly(etheretherketone);PEEK;polyetheretherketone耐高温性——聚醚醚酮PEEK具有较高的玻璃化转变温度(Tg=143℃)和熔点(Tm=334℃)，其负载热变形温度高达316℃，瞬时使用温度可达300℃。聚醚醚酮机械特性——聚醚醚酮PEEK具有刚性和柔性，特别是对交变应力下的抗疲劳性非常突出，可与合金材料相媲美。自润滑性——聚醚醚酮PEEK具有优良的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐磨耗用途的场合，特别是用碳纤维、石墨、PTFE改性的滑动牌号的PEEK耐磨性非常优越。耐腐蚀性——浓硫酸外，PEEK不溶于任何溶剂和强酸、强碱，而且耐水解，具有很高的化学稳定性。阻燃性——聚醚醚酮PEEK具有自熄性，即使不加任何阻燃剂，可达到UL标准的94V-0级。易加工性——由于PEEK具有高温流动性好，而热分解温度又很高的特点，可采用多种加工方式：注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等。聚醚醚酮（PEEK）聚醚醚酮的加工方法：用硬合金刀进行加工，并加冷却液，防止材料产生应力用聚醚醚酮复合材料制作飞机电缆夹头和护套,使得航空零件减重50%,可节约成本75%。辽宁注塑级聚醚醚酮连接器

PEKK也不尽相同美国牛津高性能材料公司（OxfordPerformanceMaterials，OPM）CEOScottDeFelice注意到，原位固化（ISC）热塑性复合材料（TPCs）是在波音787和空客A350等机型的机翼和机身结构件对热压罐尺寸提出更高要求的情况下应运而升的。如果热压罐体积更大，工艺控制将更为困难。这些问题在日本“重工业”一级供应商的升产经验中也可见一斑。（三菱重工升产波音787的机翼，富士重工升产翼盒，川崎重工升产圆筒段机身。）小型部件升产工艺可以控制得相当好，但对于大型部件，z起码会受到升产速率的限制。换句话说，要获得较好品质复合材料主结构部件的工艺控制需要较长时间。这对于未来窄体客机的升产速率是根本不允许的。青岛增强聚醚醚酮单丝在所有树脂中具有zu好的耐疲劳性。

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。

高耐热性测试表明，威格斯聚醚醚酮聚合物的连续使用温度为260°C（500°F）。这可以使其广泛应用于热腐蚀环境，如加工业、石油和天然气行业以及无数车辆的发动机和变速箱。聚醚醚酮可在止推垫圈和密封圈等动态应用中耐受摩擦和磨损。聚醚醚酮能够抵抗化学腐蚀性工作环境所造成的损害，如应用于石油和天然气行业的井下环境、以及机械和汽车应用中的齿轮。它能够耐受航空航天行业中使用的喷气燃料、液压油、除冰剂和杀虫剂等，可适用于各种压力、温度和时间范围。在5G产业中，由于PEEK材料有低介电常数与金属替代等特性，可以用于天线模块、滤波器、连接器等相关的组件。

PEEK自研制出来，一直被有关生产厂家作为一种重要的战略性gfjg材料，对许多国家限制出口。为了满足我国gf事业的发展和民用的急需，吉林大学特种工程塑料研究中心开发出具有自主知识产权的PEEK树脂合成工艺技术，长春吉大高新材料有限责任公司采用该技术建设了500t/aPEEK装置。在国际市场上，标准级PEEK售价一般为35~40美元/磅，过高的价格限制其应用范围。国产PEEK由于原料和设备全部立足于国内，降低了生产成本，使国产PEEK的市场售价可大幅度低于国际市场现价。国产PEEK投产后，很快实现了替代进口，占领国内市场。不只为国家节约了大量外汇还带动了国内PEEK树脂制品行业的发展。聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽车制造业。长治玻纤增强聚醚醚酮材质

由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金属(包括不锈钢、钛)制造发动机内罩、汽车轴承、密封件和刹车片等。辽宁注塑级聚醚醚酮连接器

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。辽宁注塑级聚醚醚酮连接器

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