IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。CMOS图像传感器采用BSI（背照式）结构，提高灵敏度和降低噪声。IMX990模块

IMX459是一款堆叠式SPAD深度传感器，专为汽车激光雷达应用而设计。它的分辨率为597 (H) x 168 (V)，采用1/2.9型形式，探测范围达300米。该单芯片传感器具有距离测量处理电路，该电路使用其10 μm平方的单光子雪崩二极管(SPAD)像素和直接飞行时间(dToF)方法提供高精度，高速距离测量。它利用索尼的技术，如背光像素结构、堆叠配置和Cu-Cu连接，提供高达24%的光探测效率和大约6 ns的响应速度。该图像传感器可通过MIPI CSI-2串行输出4/2通道接口进行控制。IMX487模块桑尼威尔的CMOS图像传感器广泛应用于汽车领域。

      SONY的IMX487-AAMJUV图像传感器以其优良的性能和广泛的应用潜力，成为了推动各行业视觉检测技术发展的重要力量。IMX487-AAMJ光谱覆盖UV波段，使得该传感器在半导体缺陷检测、资源回收领域的素材拣选、精密零部件表面细微划痕检测、基础设施安全监测以及生命科学研究中展现出独特的优势。通过降低UV波段下的噪声并提升感光度，IMX487-AAMJ能够生成高画质的图像，为各行业提供了前所未有的视觉检测与分析能力。在数据传输方面，IMX487-AAMJ支持SLVS和SLVS-EC接口，确保了高速、稳定的数据传输效率，满足了对实时性和准确性的高要求。其1:1的长宽比设计，则便于图像的后续处理与显示，无需复杂的图像裁剪或缩放操作。

ICX639BKA内线固态图像传感器以其高灵敏度、现场周期读出系统、电子快门和可变电荷存储时间等特点，为PAL彩色摄像机提供了更优良的图像采集解决方案，适用于监控摄像头等应用，满足用户对于高质量图像的需求。设备结构：图像尺寸:对角线6mm(1/3型)；有效像素数:752(H)x582(V)0.44像素；总像素数:795(H)x596(V)约。0.47像素；晶片尺寸:5.59mm(H)x4.68mm(V)；单元尺寸:6.50um(H)x6.25um(M)；光学黑:水平(H)方向:前面3像素，后40像素；垂直(V)方向:前12像素，后2像素；虚拟bits：Horizontal；数量:22，垂直:1(偶字段)；基材:硅同时，CMOS图像传感器还支持高清视频拍摄，满足多种需求。

OV13850图像传感器在智能交通领域的应用，无疑为这一行业带来了变革。其高动态范围特性使得该传感器能在光线变化极大的环境下，依然能够捕捉到清晰、饱满的图像，无论是烈日下的高速公路，还是夜晚的隧道，都能保证图像质量的稳定。而快速自动对焦功能，则使得传感器能在极短的时间内，对目标进行准确对焦，无论是快速移动的车辆，还是突然闯入视野的行人，都能被迅速捕捉并清晰呈现。这两大特点的结合，使得OV13850图像传感器在智能交通监控、车辆识别、行人检测等多个方面，都展现出了极高的实用价值。不仅提高了交通管理的效率，也为保障交通安全提供了有力的技术支持。桑尼威尔的CMOS传感器具有自动曝光功能，使得拍摄画面更加自然。IMX992代理商

桑尼威尔的CMOS传感器能够提供高精度的色彩还原。IMX990模块

ICX205AL是一款线间图像传感器，ICX205AL图像传感器设备结构紧凑，具有高像素密度和精细的细胞大小，适合用于各种图像采集和处理应用，如数码相机、工业视觉系统等。其光学黑色和虚拟位数的设计也使其在图像采集过程中能够提供高质量的图像输出。结构如下：●线间CCD图像传感器●图像尺寸:对角线8mm(1/2型)●总像素数:1434(H)×1050(V)约。1.50像素●有效像素数:约1392(H)×1040(V)。1.45像素●活动像素数:约1360(H)×1024(V)。1.4m像素(对角线7.959mm)●芯片尺寸:7.60mm(H)×6.20mm(V)●细胞大小:4.65μm(H)×4.65μm(V)●光学黑色:水平(H)方向:前2像素，后40像素垂直(V)方向:前8像素，后2像素●虚拟位数:水平20位垂直3●衬底材料:硅IMX990模块

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。