微泰，主要用于 MLCC 领域，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片断路器，这些断路器采用了原创先进技术。 镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具、 我们为整个行业提供一系列高质量的定制和供应工具，包括用于片上薄片的焊接工具。 我们还根据您的环境和需求量身定制了各种工具，并通过缩短时间和极短的套装来创造一系列附加值。我们还通过利用自动化检测功能进行产品管理，通过生产高质量产品来很大程度地提高客户满意度。微泰，凭借 30 年的专业经验和专业知识，21 世纪公司在不同领域提供定制和供应设备和部件，包括 MLCC、半导体和二次电池。 除了 MCT 之外，它还拥有高速加工机床的精密几何加工技术、激光加工和成形技术以及使用 ELID 的超精密磨削技术，可以实现高精度和高质量的多用途和几何产品。 凭借精密加工技术，我们生产的零件包括树脂系列、钢系列、不锈钢、有色金属、硬质合金和陶瓷膜等，质量高，能满足您的使用环境和需求。超精密加工精细的品质，能大幅提升许多高科技工业的设计与技术，进而提升产品的竞争力。纳米级超精密无氧铜真空卡盘

微泰利用自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，飞秒激光切割技术，生产各种超精密零部件。夹持器方面，供应各种夹具，这些夹具在自动化过程中被普遍使用。主要用于相机模块生产过程中的镜头夹持器，并根据客户要求生产其他夹持器。镜头模组组装JIG，LED夹持器（PEEK），陶瓷端夹持器。微泰生产和供应多种喷嘴。从简单的拾取喷嘴到焊接球喷嘴。喷嘴被用于许多领域。 在高速喷射液体或气体时，油路末端的空洞管理是一个重要环节，有时会使用耐磨材料。 微泰生产和供应高质量/高耐磨的喷嘴，这些喷嘴可由多种材料制成，从不锈钢到碳化物、氧化锆和陶瓷等各种材料制成。应用于焊球喷嘴，提货喷嘴。纤维喷射喷嘴。工业超精密晶圆卡盘激光超精密加工的切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。

微泰利用激光制造和供应高质量的超精密零件，包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料，包括 PCD PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼，包括直接用于 MLCC 和半导体生产线的零件。 他们生产的各种部件，甚至是进入该生产线的设备。 特别是，我们专注于生产需要高难度、公差和几何公差的产品，并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾，力求客户满意。微泰，提供各种超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、分度表和夹钳，以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密真空板。 它可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷膜，并能生产和提供高质量的各种形状和喷嘴产品，以满足您的需求，这些产品具有高耐磨性。 凭借 30 年的精密加工技术，我们不仅生产和供应零件，还生产和供应需要装配的超精密组件。 特别是在MLCC、半导体和二次电池领域，这些领域要求小巧、精密和高质量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。

刀片/刀具/（BLADE / CUTTER/ KNIFE）微泰生产和供应用于 MLCC 的各种工业刀具，包括垂直刀片、刀轮刀具、修剪刀片和镜头刀具。 我们拥有制造刀片的自主技术，并拥有使用飞秒激光的切割机边缘校正技术，飞秒激光抛光技术，实现了无比锋利和提高使用寿命。刀锋（刀刃）的无凹痕、无缺陷的边缘。通过自动化检测设备进行管理，并以很高水平的光照度和直度进行管理。应用MLCC切割，相机模块+垂直刀片，刀轮切割器，镜头浇注口修整刀片、透镜切割器。特别是塑料镜头浇注口切割刀片占韩国市场90%以上。超精密加工是为了适应核能、大规模集成电路、激光和航天等技术的需要而发展起来的精度极高的一种加工技术。

微泰真空卡盘精密的半导体晶圆真空吸盘是半导体制造设备的关键部件，可确保晶圆表面的平坦度和平行度，从而在半导体制造过程中安全地固定晶圆，使各种制造过程顺利进行。微泰使无氧铜、铝、SUS 材料的半导体晶圆真空吸盘的平坦度保持在 3 微米以下；支持 6 英寸、 8 英寸和 12 英寸尺寸的晶圆加工；支持 2 层和 3 层的高级加工技术。 提供 4 层连接。尺寸： 6 英寸， 8 英寸.12 英寸。材料: AL6061, AL7075, SUS304, SUS316OFHC(Oxygen free High Conductivity Copper) 平面度公差：小于 3 um 连接: 2floor, 3floor, 4floor 表面处理: Anodizing, Electroless Nickel Plating,Gold Plating, Mirror Polishing。无氧铜 (OFHC) 半导体晶圆真空卡盘，无氧铜 (OFHC) 材料可延长晶圆卡盘的使用寿命，并可MAX限度地减少杂质进入半导体材料，从而防止潜在污染，而且易于加工和成型，可精确匹配卡盘设计。 可加工 。 然而，这种材料的加工要求极高，需要特别小心和精确才能获得光滑的表面光洁度，例如翘曲或毛刺、易变形和加工过程中的硬化。由于材料范围广且精度高，超精度加工技术普遍会应用在航太业、医疗器材、太阳能板零件等。纳米级超精密无氧铜真空卡盘

超快激光采用的超短脉冲激光是利用场效应进行加工，不仅可以达到更高的精度，并且不会对材料表面造成损伤。纳米级超精密无氧铜真空卡盘

微泰利用激光制造和供应超精密零件。从直接用于 MLCC 和半导体生产线的零件到进入该生产线的设施的零件，他们专门生产需要高精度、高公差和几何公差的产品。微泰以 30 年的磨削和成形技术、钻孔技术和激光技术为基础，生产并为各行各业的客户提供各种高质量的精密零件。利用激光进行钻孔、成形、切割和抛光等所有加工，从树脂系列到金属系列，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制。 在需要时，要找到能够提供零件和装配组件的合作伙伴并不容易。微泰，始终致力于成为很好的合作伙伴，并满足所有这些条件。应用于1，MLCC吸膜板，2，各种MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板 阵列遮罩板 。4，测包机分度盘。5，各种MLCC设备精密零件。6，各种喷嘴。7，COF BONDING TOOL（卷带绑定TOOL）。8，倒装芯片键合治具 纳米级超精密无氧铜真空卡盘

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