所述第三塑胶层3的上方设置有第三油膜层13，所述第三油膜层13上方设置有第三高分子降解层14，所述荧光塑胶层4设置在第三高分子降解层14的上方。所述塑胶层1、第二塑胶层2、第三塑胶层3由聚乙烯或聚氯乙烯制成，所述塑胶层1的厚度为五十微米至六十微米，所述第二塑胶层2的厚度为七十微米至八十微米，所述第三塑胶层3的厚度为八十微米至九十微米。所述高分子降解层6、第二高分子降解层11和第三高分子降解层14由热塑性淀粉树脂或脂肪族聚碳酸酯制成。所述石墨烯层7的厚度为四十微米至五十微米，所述第二石墨烯层12的厚度为五十微米至六十微米。所述韧性层8由聚丙烯制成，所述韧性层8的厚度为七十微米至八十微米。所述基面层9由聚甲醛制成，所述基面层9的厚度为七十五微米至八十五微米。设置有石墨烯层7、第二石墨烯层12、韧性层8和基面层9，从而使塑胶外壳具有较好的结构稳定性；基面层9具有较好的耐热性，表面上设置有荧光塑胶层4能使该塑胶外壳的美观性得到提升；塑胶层1、第二塑胶层2、第三塑胶层3和基面层9具有较好的抗击能力，使该塑胶外壳不容易发生形变情况；石墨烯层7、第二石墨烯层12和韧性层8具有韧性，使该塑胶外壳不容易发生不容易发生断裂的情况。海之丰不断追求品质，提升音频线塑胶壳的质量。常州单转塑胶壳结构设计

    公司专注于电子产品的塑胶外壳生产，具备强大的技术开发能力，拥有专业的结构工程师和模具工程师团队。从产品的研发、结构设计、出板框图、模具设计到注塑生产，公司能够为客户提供省时、省心、省力的服务，并接受私模订制。目前，公司的公模产品主要分为四大类。采用的USB接口引来了新的官方版本，会议上一些厂商希望采用该新标准的产品能达到Mbyte/s。USB。新规范与前代版本兼容，然而新接口需要新的线缆和连接器，而且传输距离被限制在米，而USB产品可以支持米长的线缆。标准，也被称作是超高速USB（SuperSpeedUSB），在一些特性上是的。它使用个端口连线-两个用于发送，两个用于接收，一个是地线-来实现全双工从而达到Gb/s的物理层速率，USB产品采用两线，半双工的架构。粗略来说，新的USB，在会议上演示一款USBO'Neill表示。但是，受益于其较高的速率，USB，John补充道，“另外，因为增强的协议，在主机（host）端处理器运算会得到减轻，从而整个系统的功耗在mW/Gbit的基础上还会有降低。”另外，，而不是轮检方法，这样进一步降低功耗。通信采用点对点的链路，而不是像对所有连接的器件采用广播数据的方法。规范还将链路电流从毫安提高到毫安。汕头转接头塑胶壳生产厂家海之丰提供快速的交货服务，满足客户需求。

    所以随着硬盘外接盒出货量年年维持%以上的年复合增长率之下，提供一个更高效能且普遍性高的接口，是刻不容缓的事情。卡片阅读机产品与NandFlash有密切关系的memorycard，也面临与nandflash类似的问题；以前的记忆卡，速度还不够快，但是随着新的记忆卡规格的推出，如SDXC，高可达MB/s的传输速率，当然不是USBHi-Speed所能满足的，也因此USB，是非常重要的里程碑。正如上述产品效能的压力，各界对USB。在各界千呼万唤之下年月日，Intel于IDF上正式宣布USB，也宣示了USB(请参考图)，正式响应了广大消费者对更快速传输接口的需求；Intel并称USB，有别于传统的LowSpeed、FullSpeed与Hi-Speed。深圳市海之丰精密电子科技有限公司成立于2011年6月，位于广东省深圳市光明区新湖街道新羌社区红湖村569号泰顺工业区A栋501。公司占地面积1600多平方米，地理位置优越，靠近电子产品集散地中心地带，附近有高速出入口、高铁站和地铁站，交通便利，能够更快地为客户提供服务。公司目前拥有13台卧式注塑机和3台立式注塑机，并配备有模房、二次元、各种贴膜机、紫光镭雕机等配套设备。公司专注于电子产品的塑胶外壳生产，具备强大的技术开发能力，拥有专业的结构工程师和模具工程师团队。

    FullSpeed)Mbps(Hi-Speed)正如前言所提，在USB，的确暂时解决了带宽落后IEEE的问题，但是随着USB的应用范畴越来越广，与其他界面技术的不断的进步之下，当然更重要的是-档案的容量也越变越大，尤其是影音数据，所以USB。这其中又以NandFlash随身碟产品、硬盘外接盒产品及卡片阅读机(CardReader)产品影响大。我们分别简述如下：NandFlash随身碟产品虽然USBHi-Speed的数据传输速率是Mpbs。也就是理想状况下应该为MB/s，但是在Windowsbased操作系统下，由于defaultdriver的限制，实际的效能大约为MB/s～MB/s，与MB/s有一大段距离，然而以前Nandflash的效能也不够好，从来也用不到MB/s的USB，所以也相安无事；但是随着Nandflash技术不断的进步，与RAID架构(DataStripping)导入Nandflash产品设计，Nandflash产品的带宽需求已超越USBHi-Speed所能提供的MB/s。例如以SATA接口为主的SSD(solidstatedisk)产品，sequentialread的效能都以超越MB/s，更显出USBHi-Speed效能的不足。所以不论是高速的大拇哥产品(大陆称为U盘)或SSD都迫切需要更高速的USB。虽然SATA接口可以符合SSD的需求。深圳市海之丰精密电子科技有限公司成立于2011年6月。海之丰以客户满意为目标，不断改进服务。

    从而达到有效降低塑胶壳表面温度的目的。具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本实用新型可能采用的各种实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本实用新型的范围和实质。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。需要说明的是，在本发明中涉及“”、“第二”、“第三”、“第四”等的描述用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。术语“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接。深圳市海之丰精密电子科技有限公司成立于2011年6月，位于广东省深圳市光明区新湖街道新羌社区红湖村569号泰顺工业区A栋501。公司占地面积1600多平方米，地理位置优越，靠近电子产品集散地中心地带。海之丰单转塑胶壳，为您的产品打造独特的外观。绍兴充电线塑胶壳

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    所述第二油膜层上方设置有第二高分子降解层，所述第二高分子降解层上方设置有第二石墨烯层，所述第三塑胶层设置在第二石墨烯层的上方，所述第三塑胶层的上方设置有第三油膜层，所述第三油膜层上方设置有第三高分子降解层，所述荧光塑胶层设置在第三高分子降解层的上方。进一步，所述塑胶层、第二塑胶层、第三塑胶层由聚乙烯或聚氯乙烯制成，所述塑胶层的厚度为五十微米至六十微米，所述第二塑胶层的厚度为七十微米至八十微米，所述第三塑胶层的厚度为八十微米至九十微米。进一步，所述高分子降解层、第二高分子降解层和第三高分子降解层由热塑性淀粉树脂或脂肪族聚碳酸酯制成。进一步，所述石墨烯层的厚度为四十微米至五十微米，所述第二石墨烯层的厚度为五十微米至六十微米。进一步，所述韧性层由聚丙烯制成，所述韧性层的厚度为七十微米至八十微米。进一步，所述基面层由聚甲醛制成，所述基面层的厚度为七十五微米至八十五微米。本实用新型的有益效果为：设置有石墨烯层、第二石墨烯层、韧性层和基面层，从而使塑胶外壳具有较好的结构稳定性；基面层具有较好的耐热性，表面上设置有荧光塑胶层能使该塑胶外壳的美观性得到提升。常州单转塑胶壳结构设计

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