PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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公司简介：本公司是一家专业的第三方返工公司，专业从事汽车零配件；电脑/手机零配件的外观检验，性能测试，有经验丰富的技术带队人员50多名，有熟练的品质挑选人员200多名，我们可以及时派人到客户指定的地点、工厂、生产线或仓库进行sorting，返工服务作业，能提供24小时的服务响应。真正做到让客户无忧。

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未来三年，中国电子工业**设备制造行业的发展或将有如**现：

•半导体设备市场将保持平稳增长          半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看，未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。      LED由于受**补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨，如液晶电视背光和通用照明，从2009年到2014年，中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。      功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及，而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升，因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。

随着检测细分领域愈加完善以及各国对医疗、食品安全、环保把控越发严格，未来相关领域检测有望**增长。

LCD与LED的区别  

LED显示器与LCD显示器相比，LED在亮度、功耗、可视角度和刷新速率等方面，都更具优势已取消到该网页的导航。利用LED技术，可以制造出比LCD更薄、更亮、更清晰的显示器。

1、LED与LCD的功耗比大约为1:10，LED更节能。

2、LED拥有更高的刷新速率，在视频方面有更好的性能表现。

3、LED提供宽达160°的视角，可以显示各种文字、数字、彩色图像及动画信息，可以播放电视、录像、VCD、DVD等彩***信号。

4、LED显示屏的单个元素反应速度是LCD液晶屏的1000倍，在强光下也可以照看不误，并且适应零下40度的低温。  

OLED发光原理

有机发光原理和发光二极管的发光原理相似，同样利用材料特性，将电子电洞在发光层上结合，电子由激发态降回基态，将多余能量以波的形式释出，而达到发光的功能。因此才有OLED和PLED的称呼。(OLED是小分子的有机电激发光二极管，PLED是聚合物的有机电激发光二极管。)

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