技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：现有机械手臂易出现碰撞损伤，且传送晶圆效率较低。

为了解决上述问题，本实用新型的一个实施例提供了一种机械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的绒毛垫，所述绒毛垫至少部分裸露于所述托板的用于承载晶圆的表面，并适于在与所述表面之上的晶圆接触时利用范德华力吸附晶圆。

可选地，所述绒毛垫包括托垫和绒毛，所述托垫固定在所述托板上，所述绒毛固定在所述托垫上。

可选地，所述托板设有贯穿所述表面的螺纹通孔，所述托垫嵌设在所述螺纹通孔内，并通过与所述螺纹通孔螺纹配合的螺钉固定在所述托板上。

可选地，所述绒毛为硅树脂橡胶绒毛或聚酯树胶绒毛。

可选地，所述机械手臂上所有绒毛的黏合力之和为6N以上。

可选地，所述绒毛垫上的绒毛排列成环形。

可选地，所述绒毛垫的数量为三个以上，各个所述绒毛垫之间间隔排布。 手臂上的零部件，如油缸、导向杆、控制件等都安装在手臂上。深圳晶圆运送机械吸臂怎么联系

与传统的SCARA型搬运机械手相比，蛙腿型机械手的传动机构更简单，刚性更高，且工作效率更高。如上图所示，蛙腿型机械手手臂为对称双连杆的并联结构，包括1对大臂和2对小臂。2个直驱电机分别通过2个同轴的旋转轴连接大臂，大臂末端通过4个旋转轴连接尺寸相同的2对小臂，2对小臂的末端又通过2个旋转轴连接晶圆托盘。 该机械手虽然只有3个电机，但水平连杆却有10个旋转关节，因此对整个真空机械手建立旋转关节坐标与末端晶圆托盘坐标之间的函数关系是一个复杂的过程深圳进口晶圆运送机械吸臂参考价尽管它们的形态各有不同，但它们都有一个共同的特点，就是能够接受指令.

半导体行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见。

晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品。

眼前这密密麻麻的元器件，被整整齐齐的安放在一块单晶硅材料之上，都是规规矩矩、方方正正的。可见，晶圆在实际应用之中还是要被切割成方形的。

所以疑问️来了——硅片为什么要做成圆的？为什么是“晶圆”，而不做成“晶方”？

要解释这个问题，有两方面的原因：一方面似乎是由“基因决定的”；另一方面是“环境造成的”。

研究背景近年来，随着机器人技术的发展，应用高速度、高精度、 高负载自重比的机器人结构受到工业和航空航天领域的关注。由于运动过程中关节和连杆的柔性效应的增加，使结构发生变形从而使任务执行的精度降低。所以，机器人机械臂结构柔性特征必须予以考虑，实现柔性机械臂高精度有效控制也必须考虑系统动力学特性。柔性机械臂是一个非常复杂的动力学系统，其动力学方程具有非线性, 强耦合, 实变等特点。而进行柔性臂动力学问题的研究，其模型的建立是极其重要的。柔性机械臂不仅是一个刚柔耦合的非线性系统，而且也是系统动力学特性与控制特性相互耦合即机电耦合的非线性系统。动力学建模的目的是为控制系统描述及控制器设计提供依据。一般控制系统的描述( 包括时域的状态空间描述和频域的传递函数描述) 与传感器/ 执行器的定位，从执行器到传感器的信息传递以及机械臂的动力学特性密切相关。柔性机械臂不只是一个刚柔耦合的非线性系统，也是系统动力学特性与控制特性相互耦合的非线性系统。

冲床行业机械臂又名冲床行业机械手、冲床冲压机械手，它是用于冲床行业专门用的机械臂，冲床冲压机械手能按照预选程序自动完成几个规定的动作，实现物体的自动夹取和运送。在冲压生产中，它不仅用于一台压力机上完成上下料工作，实现单机自动化，也可以用在由若干台压力机组成的流水生产线上，实现各压力机之间工件的自动传递，形成自动冲压生产线。由于机械手能方便地改变工作程序，因而在经常变换产品品种的中小件冲压生产中，对于实现生产自动化更具有重要意义。冲床冲压机械手由执行机构、驱动机构和电气控制系统等组成。 手臂由静止状态达到正常的运动速度为启动，由常速减到停止不动为制动，速度的变化过程为速度特性曲线。深圳进口晶圆运送机械吸臂参考价

X移动，Y移动，Z移动组成，通过在执行终端加装X转动，Y转动，Z转动可以到达空间内的任何坐标点。深圳晶圆运送机械吸臂怎么联系

本发明涉及一种半导体制造技术，尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。

背景技术：

在半导体加工设备中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的过程中，传送精度越高，设备工艺一致性就越好，速度越快，单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展，设备处理的工艺越来越复杂，对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高，这就需要一种定位精度高，速度快的多自由度的机械手。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

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