>> 当前位置:首页 - 产品 - 合肥制造气氛炉 欢迎咨询 真萍供

合肥制造气氛炉 欢迎咨询 真萍供

信息介绍 / Information introduction

中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理试验。下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、热工系统1.额定温度800℃2.较高温度850℃3.加热元件陶瓷外丝加热管4.加热功率18kw5.空炉保温功率约9kw6.温区个数1个7.控温点数2点8.热偶K分度9.控温稳定度±1℃(恒温平台)10.炉膛温度均匀度±6℃(恒温800℃,1h)二、冷却系统1.冷却结构无2.产品降温随炉降温3.安全保护4.报警指示超温、断偶、停水、停气等声光报警保护5.设备安全升温速率≤5℃/min欢迎致电合肥真萍科技咨询气氛炉相关知识。合肥制造气氛炉

合肥制造气氛炉,气氛炉

超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的主要技术指标。1.工作室温度范围:常温~+300℃用户使用温度260℃2.温度波动度:±1.0℃(空载);3.温度偏差:常压温度试验:常温~200℃时±2℃200~300℃时±5.0℃低气压高温综合试验:≤100℃时±2.0℃,100℃~200℃时±5.0℃200℃~300℃时±7.0℃合肥制造气氛炉合肥真萍告诉您气氛炉如何去使用呢?

合肥制造气氛炉,气氛炉

无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。一、技术指标与基本配置:1.使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;2.炉膛腔数:2个,上下布置;3.炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度4.温度和氧含量记录:无纸记录仪;二、氧含量(配氧分析仪):1.高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.控温稳定度:1℃;2.3温度均匀度:2%℃(260℃平台);

恒温恒湿试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的检测设备,用于测试电子、电工及其它产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化参数及性能。该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的控制特点。试验箱的控制系统可说是整个设备的心脏,掌管着制冷、制热、控湿、循环、控制等大权。在制冷方面,压缩机是采用德国进口的压缩机。制冷系统由高温部分和低温部分组成,每一部分又是一个相对单独的的制冷系统。高温部分中制冷剂的蒸发吸收来自低温部分的制冷剂的热量而汽化;低温部分制冷剂的蒸发则从被冷却的对象(试验机内的空气)吸热以获取冷量。高温部分和低温部分之间是用一个蒸发冷凝器联系起来,它既是高温部分的冷凝器,也是低温部分的冷凝器。加热系统采用完全单独的的镍铬合金电加热式,电阻率大、电阻温度系数小,在高温下变形小且不易脆化,自身加热温度可达1000~1500℃,使用寿命长。气氛炉常见的用途有哪些?合肥真萍告诉您!

合肥制造气氛炉,气氛炉

连续炉即是连续作业炉,是指连续地或间歇地装料,工件在炉内不断移动,完成加热、保温,有时包括冷却在内全过程的热处理炉。连续作业炉可借助某些机械机构连续地或间歇地进行装料和出料,连续顺序地通过按零件处理工艺要求的不同温度区完成加热过程。使用连续作业炉可提高产品质量,提高劳动生产率和改善劳动条件。下面为大家介绍一下连续炉的产品特性。1.采用智能型温度控制模块,PID自动演算,LED显示,配合SSR大功率可控硅输出,能控制温度之精细度;2.分段控制(当到达设定温度时可任意关掉其中几段发热管,降低加热功率,其达到省电效果)3.内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢(清洁无尘,防生锈、耐腐蚀),外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板(强度、塑性和焊接综合性能相当好);4.整机控制系统采用触摸屏加PLC程序控制,设备加热、运风、传动、自动门开关均采用智能控制,防止失误动作;5.当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时,自动切断加热电源,起到双重保护功能。气氛炉的制作方法难吗?合肥真萍科技告诉您。合肥气氛炉图片

气氛炉怎么选?合肥真萍科技告诉您。合肥制造气氛炉

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。合肥制造气氛炉

免责声明: 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的用户,本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题,请及时与本网联系,我们将核实后进行删除,本网站对此声明具有最终解释权。

查看全部介绍
推荐产品  / Recommended Products