如图所示：本发明为一种高功率模块的制备方法，可在集成电路(ic)芯片(热源)与散热基板间利用网版印刷、探针式点胶转移技术或刮刀涂布等方式将银基奈米浆料涂布在该散热基板上；其中该散热基板的材质为银、铜、金、或镍的合金，或是材质为陶瓷、或氧化硅的基板上具有银、金、镍、钛的合金或氮化物镀层。根据上述探针式点胶转移技术，本发明所提方法主要采用非接触式探针点胶技术，使浆料由探针带出后，不碰触基板，而是让浆料接触基板后完成浆料涂布。如图3所示，图(a)显示本方法可避免因探针接触基板而破坏基板及基板表面涂层，并避免探针长时间使用而损坏，且可达到较小的涂布面积，相较图(b)所示接触式探针点胶技术，本发明可小30％的涂布面积。因此，本发明为适应次世代高功率模块的高工作温度，提出新型态的热接口材料作为新世代高功率模块的关键材料之一，所提高功率模块的制备方法如图1所示，至少包含下列步骤：步骤s101：提供一非接触式探针点胶设备1，以非接触式探针配合电压量测自动回馈方式，将一银基奈米浆料(图中未示)涂布在一散热基板2上，而该银基奈米浆料以重量份计，包含有65～70份银基金属粒子。

    多个直流母线电容一侧设置在钣金固定板上。所述的叠层母排包括正叠层铜排13和负叠层铜排14，正叠层铜排和负叠层铜排之间设置有第二绝缘层15。所述的直流母线电容组件另一侧面与叠层母排的正叠层铜排并联连接，直流母线电容组件通过叠层母排设置在一绝缘层的两侧。直流母线电容组件通过箱体风道散热所述的IGBT功率组件包括IGBT驱动板16和多个IGBT元件17，多个IGBT元件通过IGBT驱动板设置在液冷换热器的两侧。所述的钣金隔板底面形成有两个连接口18，液冷换热器设置在两个连接口之间的钣金隔板上，液冷换热器两侧紧邻设置的IGBT功率组件分别与两个连接口相对应，液冷换热器给IGBT功率组件散热。液冷换热器上方为一绝缘层，且直流母线电容组件通过钣金固定板设置在钣金隔板两侧，直流母线电容组件与IGBT功率组件的位置上下相对应，叠层母排分别与直流母线电容组件和IGBT功率组件的输入端并联连接。所述的钣金隔板下方设置有箱体底座10，箱体底座上设置的交流输出铜排与IGBT功率组件的输出端并联连接。如图5所示，所述的交流输出铜排包括设置在一端的多个汇流爪19、与汇流爪连接的铜排20以及垂直设置在另一端的绝缘固定块21，交流输出铜排的一端穿过钣金隔板上的连接口。

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