启明云端提供的Wi-Fi模组是基于乐鑫(Espressif)的产品。乐鑫wifi模组方案,在物联网(IoT)和智能设备市场广阔。ESP32系列是乐鑫推出的一系列集成了Wi-Fi和蓝牙功能的系统级芯片(SoC),广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业控制等多个领域。启明云端作为乐鑫代理商,提供包括ESP32系列在内的多种高性能无线WiFi芯片模组,这些wifi模组通常具备丰富的GPIO接口、支持多种通信协议,并且能够提供稳定的无线连接,满足不同智能产品开发的需求。通过启明云端,客户可以获得乐鑫产品的支持和定制化服务,更快地开发和部署智能设备。启明云端物联网WiFi模组,提升智能家居设备的操作体验。厦门一站式WIFi模组厂商
WT0132C6-S5模块是一款低功耗高性价比的嵌入式无线网络控制模块。可满足智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程医疗等物联网应用的需求。WT0132C6-S5该模块处理器ESP32-C6在较小尺寸封装中集成了一个高性能RISC-V32位处理器和一个低功耗RISC-V32位处理器。WT0132C6-S5模块支持2.4GHZWI-FI6、BLUETOOTHLEV5.3、ZIGBEE3.0及THREAD1.3系统级芯片(SOC)集成了,共用同一个天线主频高支持160MHZ,PCB板载及IPEX双天线可切换。用户可以使用该模块为现有的设备添加蓝牙配网及联网功能,也可以构建网终控制器。主要特性:1、采用SDM-19封装2、板载PCB天线3、模组内置FLASH4MB4、内置ESP32-C6系列芯片5、支持1T1R模式,数据速率高达150MBPS6、WIFI2.4GHEZ,支持WEP/WPA2-PSK安全模式7、支持STA/AP/STA+AP工作模式8、支持远程OTA福州智能家居WIFi模组厂商启明云端WiFi模组应用于智能工业机器人,提高生产效率。
ESP32-S3芯片特点ESP32-S3是一款集成2.4GHzWi-Fi和Bluetooth5(LE)的MCU芯片,支持远距离模式。ESP32-S3支持更大容量的高速OctalSPIflash和片外RAM,支持用户配置数据缓存与指令缓存。ESP32-S3拥有45个可编程GPIO以及SPI、I2S、I2C、PWM、RMT、ADC、UART、SD/MMC主机控制器和TWAITM控制器等常用外设接口。ESP32-S3搭载了低功耗协处理器(ULP),支持多种低功耗模式,特别适合车载桥接器这种低功耗应用场景。ESP32-S3MCU增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令。AI开发者们可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。
ESP32-C3模组WT32C3-S5特性1、采用SMD-22封装;2、板载PCB天线;3、工作电压:3.3V;4、工作环境温度:-20-85°C;5、内置ESP32-C3芯片,RISC-V32位单核微处理器,主频高160MHZ;SRAM:400KBRTCSRAM:8KBROM:384KB模组内置FLASH:4/8/16MB二、系统WIFI1、支持IEEE802.11B/G/N协议;2、支持1T1R模式,数据速率高达150MBPS;3、WIFI@2.4GHZ,支持WEP/WPA2-PSK安全模式;4、帧聚合(TX/RXA-MPDU,RXA-MSDU)蓝牙:1、低功耗蓝牙5.0(BluetoothLE):Bluetooth5、Bluetoothmesh2、速率支持125Kbps、500Kbps、1Mbps3、广播扩展(AdvertisingExtensions)4、多广播(MultipleAdvertisementSets)5、信道选择(ChannelSelectionAlgorithm#2)启明云端WiFi模组应用于智能停车系统,提高停车效率。
启明云端wifi模组WT-01N模块处理器ESP8285在较小尺寸封装中集成了TensilicaL106低功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,支持RTOS,集成Wi-FiMAC/BB/RF/PA/LNA,外接弹簧天线。该模块支持标准的IEEE802.11b/g/n协议,完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能,也可以构建网络控制器。特征>采用DIP-11封装>板载PCB天线,增益2dBi>超小尺寸模组15(L)**2.8(W)17.3(H)(±0.1)mm>内置10bit高精度ADC>超小尺寸模组11mm*10mm*2.8mm(±0.2mm)>内置10bit高精度ADC>支持STA/AP/STA+AP工作模式>支持AT远程升级及云端OTA升级应用智能电网楼宇自动化安防智能家居远程医疗启明云端WiFi模组,为智能设备提供高速率低时延的无线连接。厦门一站式WIFi模组厂商
启明云端代理乐鑫,智能家居的WiFi模组,让连接更稳定。厦门一站式WIFi模组厂商
启明云端ESP-12F(WT8266-S5)WiFi模块处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了TensilicaL106功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,主频⽀持80MHz和160MHz,支持RTOS,集成Wi-FiMAC/BB/RF/PA/LNA,板载天线。该模块支持标准的IEEE802.11b/g/n协议,完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能,也可以构建网络控制器。2.主要特性•采用SMD-22封装•板载PCB天线•工作电压:3.3V•工作环境温度:-20-85°C•CPUTensilicaL106oRAM50KB(可用)①Flash32Mbit•系统o802.11b/g/n②内置TensilicaL106功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,主频支持80MHz和160MHz,支持RTOSoWIFI2.4GHz ③超小尺寸模组24mm*16mm*3mm(±0.2mm)④内置10bit高精度ADC⑤内置TCP/IP协议栈⑥内置TR开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络⑦深度睡眠保持电流为20uA,关断电流小于5uA⑧串口速率可达4Mbps⑨待机状态消耗功率小于1.0mW(DTIM3)⑩支持AT远程升级及云端OTA升级,支持STA/AP/STA+AP工作模式厦门一站式WIFi模组厂商
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