微通道,也称为微通道换热器,就是通道当量直径在10-1000μm的换热器。这种换热器的扁平管内有数十条细微流道,在扁平管的两端与圆形集管相联。集管内设置隔板,将换热器流道分隔成数个流程。板式换热器是由一系列具有一定波纹形状的金属片叠装而成的一种新型换热器。各种板片之间形成薄矩形通道,通过板片进行热量交换。不管是微通道板片的原理和换热器板片每张板片包含两个部件:金属板:为压制有波纹、密封槽和角孔的金属薄板,是重要的传热元件。波纹不仅可强化传热,而且可以增加薄板的和刚性,从而提高板式换热器的承压能力,并由于促使液体呈湍流状态,故可减轻沉淀物或污垢的形成,起到一定的“自洁”作用。密封垫片:安装在沿板片周边的垫圈槽内,密封板片之间的周边,防止流体向外泄漏,并按设计要求,密封一部分角孔,使冷、热液体按各自的流道流动。换热器板片密封原理在波纹板片上粘有密封垫,密封垫设计成双道密封结构,并具有信号孔。当介质如从前一道密封泄漏时,可从信号孔泄出,便能及早发现问题加以解决,不会造成两种介质的混合。
青铜和各种金属等等。这还远不是真空扩散焊所能够焊接材料的全部。真空扩散焊接的主要焊接参数有:温度、压力、保温扩散时间和保护气氛,冷却过程中有相变的材料以及陶瓷等脆性材料的扩散焊,还应控制加热和冷却速度。1、温度:系扩散焊重要的焊接参数。在温度范围内,扩散过程随温度的提高而加快,接头强度也能相应增加。但温度的提高受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限,而且温度高于值后,对接头质量的影响就不大了。故多数金属材料固相扩散焊的加热温度都定为-(K),其中Tm为母材熔点。2、压力:主要影响扩散焊的一、二阶段。较高压力能获得较高质量的接头,接头强度与压力的关系见图2-46。焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时,所需压力也较高。压力上限受焊件总体变形量及设备能力的限制.除热等静压扩散焊外,通常取-50MPa。从限制焊件变形量考虑,压力可在表2-24范围内选取。鉴了压力对扩散焊的第兰阶段影响较小,故固相扩散焊后期允许减低压力,以减少变形。3、保温扩散时间:保温扩散时间并非变量,而与温度、压力密切相关,且可在相当宽的范围内变化。采用较高温度和压力时,只需数分钟;反之,就要数小时。加有中间层的扩散焊。
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