电路板和激光焊接技术的完美融合。随着电子行业的发展，电路板集成化程度越来越高，电路板上面的电子器件密度越来越大，电子器件体积越来越小，很多电子器件不能承受波峰焊与回流焊的整体高温，需要独自焊接，而传统的电烙铁由于自动化程度低，效率低，烙铁体积大，容易影响其他元器件，因而也无法适应电子行业的发展。在这种前提下，激光焊接这种非接触式的高能量高密度的焊接方式，就体现出巨大的优势，激光焊接效率高，且特别适用于微小零部件的精密焊接。目前针对电路板焊接镭拓激光提供了一种焊接效率和精细度较高的电路板激光焊接系统，为企业自动化生产提升效益。依据激光束的输出方法的不一样，能够把激光焊接分为脉冲激光焊和接连激光焊。依据激光焊接焊缝的形成特色，又能够把激光焊分为热导焊和深熔焊。热导焊运用激光功率低，熔池形成时间长，且熔深浅，多用于小型零件的焊接；深熔焊运用的激光功率密度高，激光辐射区金属熔化速度快，在金属熔化的一起伴跟着强烈的汽化，能取得熔深较大的焊缝，焊缝的深宽比较大。随着多种新式激光器的呈现，使得激光焊接设备的智能化及加工的柔性化明显进步，激光成本也明显下降。

造船业是国家的命脉工业。在造船工业中，需要大量的接头连接，而70%的连接是T型接头。传统的T型接头一般采用电弧焊，但电弧焊存在其固有的缺点，成形差，焊接效率低，热影响区较大，熔深一般比较低。激光复合焊的高能量密度而具有低热输入、高焊速、大深宽比焊缝、窄热影响区、极小的焊接变形等特点，焊接的T型接头具有高效，成形美观，较小的焊接变形的优势，焊接接头的力学性能优异。用激光焊接代替传统的电弧焊接对造船业有潜在的优势和前景。对产品加工常用模具材料进行激光熔覆试验，以研究熔覆层深度与工艺参数的关系、显微硬度在横截面上的变化、合金元素的存在形式与分布状态、试样耐磨性能的变化趋势等，探讨采用激光熔覆技术提高模具性能、延长模具寿命的可行性。

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