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深圳本地晶圆运送机械吸臂设计 诚信服务 深圳市德澳美精密制造供应

信息介绍 / Information introduction

随着智能工业的快速发展,我们越来越多的行业都使用了工业机器人代替人工作业,那么我们来说说工业机器人如六轴机器人是怎样的? 六轴工业机器人是一种用于自然科学相关工程与技术领域的工艺试验仪器,六轴机器人的六个轴,每个轴都是一个电机配备减速机来传动,各个轴的运动方式和方向都不同,每个轴其实是模拟人手的各个关节的动作。

一轴:一轴是连接底座的部位,主要是承载上面轴的重量与底座的左右旋转,一个左右旋转的动作就是使用电机与减速机传动的结果,每个轴都是代替一个方向的运动方式。

二轴:控制机器人主臂的前后摆动、整个主臂上下运动的功能。

三轴:三轴同样是控制机器人前后摆动功能,只是比第二轴的摆臂范围小。

四轴:四轴是控制机器人上面的圆形管的部分可自由旋转的部位,活动范围相当于人的小臂,不过不是360°旋转里面有电线跟人小臂的范围相同。

五轴:第五轴控制微调的上下翻转动作,通常是当产品抓取后可以使产品翻转的动作。

六轴:第六轴就是末端法兰哪个部分旋转功能。可以360°旋转。 有X移动,Y移动,Z移动,X转动,Y转动,Z转动六个自由度组成。深圳本地晶圆运送机械吸臂设计

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本发明涉及一种半导体制造技术,尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。



背景技术:


在半导体加工设备中,经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送,在传送的过程中,传送精度越高,设备工艺一致性就越好,速度越快,单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展,设备处理的工艺越来越复杂,对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高,这就需要一种定位精度高,速度快的多自由度的机械手。



技术实现要素:


本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。


深圳本地晶圆运送机械吸臂设计与刚性机械臂相比较,柔性机械臂具有结构轻、载重/自重比高等特性。

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进行光刻:

将设计好的电路掩模,置于光刻机的紫外射线下,然后再在它的下面放置Wafer,这一刻,Wafer上被光刻部分的光刻胶被融化掉,刻上了电路图。然后将光刻胶去除,光刻胶上的图案要与掩模上的图案一致,然后进行再次光刻。一般来说一个晶圆的电路要经过多次光刻。而随着技术革新,极紫光刻出现了,现阶段光刻的效率变得比以前更高,甚至于可以达到光刻一次完成。

注射:

在真空下,将导电材料注入晶圆的电路内部。其真空的标准比无菌室或ICU还要高出千万倍。

 晶圆是半导体行业的关键元件,随着半导体行业的迅速发展,晶圆的搬运技术逐渐成为制约行业发展的关键因素。晶圆搬运机械手是IC装备的**之一,其性能的优劣直接影响晶圆的生产效率和制造质量,体现着整个加工系统的自动化程度和可靠性。在晶圆加工系统中包含两类晶圆搬运机械手:大气机械手(FI robot) 和真空机械手(Vacuum robot)。前者将晶圆从晶圆盒中取出并放到预对准设备上,工作环境满足一定的大气洁净度要求,控制精度要求相对较低。后者将晶圆从预对准设备上取下,搬运到各个工位进行刻蚀等工艺流程加工,并将加工完的晶圆搬运到接口位置,等待大气机械手放回晶圆盒。这些工艺流程需要在真空环境下进行,机械手必须要完全满足真空洁净度要求,控制精度和可靠性要求极高。合理选择机械手的坐标形式。直角坐标式机械手的位置精度较高,其结构和运动都比较简单、误差也小。

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年来全球硅晶圆供给不足,导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始筹备,期望有朝一日能够打破进口依赖,并有足够的能力满足市场需求。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式***存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。一,晶柱制造步骤硅提纯:将沙石原料放入一个温度约为2000℃,并且有碳源存在的电弧熔炉中,在高温下,碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应(碳氧结合,得硅),提纯得纯度约为98%的纯硅,又称冶金级硅,这对微电子器件来说依然不够纯,因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度相当的敏感,因而对冶金级硅作进一步提纯:将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应,生成液态的硅烷,然后通过蒸馏和化学还原工艺,得到了高纯度的多晶硅,其纯度达99%,成为电子级硅。机械手的运动速度一般是根据产品的生产节拍要求来决定的,但不宜盲目追求高速度。深圳官方晶圆运送机械吸臂

柔性机械臂作为简单的非平凡多柔体系统,被用作多柔体系统的研究模型。深圳本地晶圆运送机械吸臂设计

割抛光:

单晶棒将按适当的尺寸进行切割,然后进行研磨,将凹凸的切痕磨掉,再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜,晶圆片制造就完成了。

二,晶圆制造步骤

晶圆镀膜:

通过物理或其他方式(如高温等)使晶圆上产生一层二氧化硅。二氧化硅为绝缘材料,但有杂质和特殊处理的二氧化硅有一定的导电性。二氧化硅在这里的作用是为了传导光。像是用二氧化硅做光导纤维是同一个道理。完成这步后就为后面光刻做好了准备。

光刻胶涂抹:

顾名思义,就是在晶圆表面覆盖上一层光刻胶,而对其技术要求是要做到平整和薄。 深圳本地晶圆运送机械吸臂设计

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