真空渗碳工艺参数设定。低压真空渗碳需设定的工艺参数有工艺方式、升温速率、保温温度、渗碳温度、渗碳压力、气体流量、气体压力、淬火温度、淬火方式、淬火时间等诸多数据。渗碳温度由材料决定，主要避免过热。气体流量由装炉工件表面积决定。表面积越大，气体流量要适量增加，渗碳压力由工件材料，工件形状等决定，供气压力一般在0.2mpa，渗碳时间由渗碳温度，渗层深度决定。渗碳质量检测，按渗碳的质量检测就可以。主要是表面硬度，心部硬度，硬度梯度，金相组织内，氧化等标准。低压渗碳表面硬度可达HRC58～63，心部硬度为HRC30～42。上海热处理低压渗碳加工

低压渗碳原理及应用:近十几年来，人们对利用真空系统的渗碳法表现出极大的兴趣。低压渗碳技术已日趋成熟。低压渗碳和气体渗碳相比，不仅可形成无氧化物和无污染物的表面，而且把渗碳和气淬结合起来，改善了零件变形行为，提高渗碳温度，减少了间歇式处理的时间，较大程度上降低了气体和能量消耗，同时防止了炭黑的产生。质量传输和反应机理。和气体渗碳相比，由于真空系统中没有含氧的反应气体，就不能进行碳势控制。这种情况下，较重要的参数是碳质量流的密度mc，定义为单位表面积只和单位时间内进人材料的碳量。乙烯低压渗碳过程如真空渗碳技术处理过的产品表面净化及活化效果好，渗碳速度快，渗碳时间约为普通渗碳的1/2～1/3。

低碳钢渗碳工艺方法：1、一次加热淬火，低温回火，淬火温度820-850℃或780-810℃，组织及性能特点：对心部强度要求较高者，采用820-850℃淬火，心部为低碳M，表面要求硬度高者，采用780-810℃淬火可以细化晶粒。适用范围：适用于固体渗碳后的碳钢和低合金钢工件、气体、液体渗碳的粗晶粒钢，某些渗碳后不宜直接淬火的工件及渗碳后需机械加工的零件。2、渗碳高温回火，一次加热淬火，低温回火，淬火温度840-860℃，组织及性能特点：高温回火使M和残余A分解，渗层中碳和合金元素以碳化物形式析出，便于切削加工及淬火后残余A减少。适用范围：主要用于Cr-Ni合金渗碳工件。

目前国内大部分采用可控气氛渗碳技术，但存在其无法克服的弊端。如可控气氛渗碳无法解决表面内氧化、高温渗碳层及深层渗碳的问题，气体渗碳也难以对不锈钢、含硅钢进行渗碳等。在欧洲、美国、日本等地，低压真空渗碳已经在汽车、机械、航空航天等领域获得了普遍的应用，呈现出逐渐替代可控气氛渗碳的趋势。尤其是在一些特定领域，更显示出其突出的性能，如盲孔类零件的长形喷油嘴针阀体、销轴类零件的薄层渗碳等。这些件用一般的可控气氛渗碳是比较困难的，而真空渗碳却可轻易地加以解决。为防止过程中产生炭黑，要求气体纯度(体积分数)大于96%，并可适当充入氮气进行稀释扩散。

知识解答：1问：真空渗碳零件不清洗油不会影响渗碳的均匀性？答：不会影响渗碳的均匀性。不过加热室的底部会存有油。热室门打开以后，会有油流出。这是因为油加热后气化，扩散到热室内壁，由于夹层有冷却水，油气凝聚后流到热室底部。有条件的话较好清洗。2问：供气压力一般在0.2mpa怎么理解？答：供气压力是指乙炔和氮气的供气压力，0.2兆帕是2公斤压力。3问：乙炔在钢表面的反应是啥？分解出活性碳原子和H2？答：C-H共价键易打开直接裂解，不过乙炔到热室之后，不会马上裂解，到工件表面以后，才会裂解。高温工件是乙炔裂解的催化剂真空渗碳还具有淬火变形小、渗碳效率高和避免晶界氧化的优点。钨钢低压渗碳工艺

真空渗碳炉要求能够排除或烧掉炭黑。上海热处理低压渗碳加工

传统的气体渗碳由于齿轮壁厚相差悬殊必然造成渗碳深度不均匀，特别是齿顶和齿底部位的渗碳深度不均匀，给齿轮的疲劳强度带来极坏的影响。这里面有达到渗碳温度的加热问题，在气体渗碳时处理零件被装入已升温的炉内，根据质量效应，由于处理零件壁厚不同部位处的升温时间不同，从而在未匀热时就开始渗碳，所以壁厚差就导致渗碳深度的差异。对此，在真空渗碳处理时，零件装炉后，开始加热，根据处理零件的形状调整升温速度，并且与壁厚无关，待匀热后再进行短时渗碳从而可获得完全均匀一致的渗碳层。上海热处理低压渗碳加工

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