(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足，会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大，又会使刮刀前部产生形变，并对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。钢网对SMT印刷缺陷的影响来源：钢网的厚度、网孔的数量、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。深圳全自动锡膏印刷机保养

1、不是锡膏印刷机工作人员不得使用全自动锡膏印刷机；2、全自动锡膏印刷机操作人员应当熟知机器使用说明书内容以及机器安全信息与显示，能够严格按照使用说明书规定操作进行维护设备，确保安全标志外干清晰，完整无误的状态；3、全自动锡膏印刷机开机前应确认电压为220V，气压为0.5MPa才可以开启电源开关；4、全自动锡膏印刷机自动运行时禁止打开机器安全门，打开安全门时，应确认所以运动部件停止工作；5、当打开控制面板而未切断电源时，禁止触碰任何电气装置；6、全自动锡膏印刷机回原点前，优先传出机器中线路板，应确认各运动导轨处无异物，防止设备损坏；7、全自动锡膏印刷机内放置新的线路板或做线路板尺寸调整后，必须重新安装线路板支撑及顶针；8、全自动锡膏印刷机内如有顶针时，禁止调整机器导轨宽度；9、全自动锡膏印刷机顶针为高精度配件，严禁弯折或撞击；10、全自动锡膏印刷机刮刀前后极限位置距离网版内边框不小于4mm，刮刀压力应选取在合适参数，以防止压力过大导致网板破裂；11、安装刮刀后禁止将手放置在刮刀下面；深圳锡膏印刷机功能锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用。

锡膏印刷机的操作流程：1.准备工作：将锡膏放置在印刷机的锡膏盘中，并将PCB板放置在印刷机的工作台上。2.调整印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，调整印刷机的印刷头高度、印刷速度和印刷压力等参数。3.开始印刷：启动印刷机，将PCB板送入印刷机的工作区域，印刷头开始在PCB板上印刷锡膏。4.检查印刷质量：印刷完成后，检查印刷质量，包括锡膏的均匀性、厚度和位置等。5.清洗印刷机：清洗印刷机的印刷头和工作台，以保证下一次印刷的质量。6.完成操作：将印刷好的PCB板取出，进行后续的加工和组装。

什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT贴片生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。半自动锡膏印刷机故障维修方法？

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。6.电子科技势在必行，追逐国际潮流。印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。深圳精密锡膏印刷机设备

SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。深圳全自动锡膏印刷机保养

(7)脱模速度焊锡膏卬刷后，模板离开PCB的瞬时速度(脱模速度)是关系到印刷质量的参数之一，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密锡膏印刷机中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程，以保证获取比较好的印刷图形。脱模时基板下降，由于焊锡膏的黏着力，使印刷模板产生形变，形成挠曲。模板因挠曲的弹力要回到原来的位置，如果分离速度不当将致使模板扭曲过大，其结果就是模板因其弹力快速复位，抬起焊锡膏的周围，两端形成极端抬起的印刷形状，抬起高度与模板的扭曲度成正比；严重情况下还会刮掉焊锡膏，使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。(8)清洗模式与清洗频率在印刷过程中要对模板底部进行清洗，***其附着物，以防止污染PCB。清洗通常采用无水乙醇作为清洗剂，清洗方式有湿-湿，干-干，湿-湿-干等。在印刷过程中，锡膏印刷机要设定的清洗频率为每印刷8-10块清洗一次，通常根据模板的开口情况和焊锡膏的连续印刷性而定。有小间距、高密度图形时，清洗频率要高一些，以保证印刷质量。一般还规定每30min要手动用无尘纸擦洗一次。深圳全自动锡膏印刷机保养

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