如今，汽车产业正面临着不断增加的要求，产品性能比较大化和车辆重量和成本z小化的压力。当今，即使是小型汽车也在追求舒适感和稳定性，意味着要不断地增加冷气和电动窗，安全气囊及ABS刹车系统等设备，随之汽车的重量也就日益增加了。使用聚醚醚酮(PEEK)制作的车辆零件时，不只可以降低多达90%的重量，并保证长使用寿命。目前汽车制造业的其他主要发展趋势是环保，更高系统化要求，降低成本，降低噪音，新的安全标准，能源问题和电子零件的增加。PEEK短期耐热性：玻璃纤维或碳纤维增强后其热变形温度可以达到300℃以上。大连耐磨聚醚醚酮零件

聚醚醚酮树合成的工艺路线有两大类。diyi类是以二氟二苯甲酮与对苯二酚在无水碳酸钠存在的条件下，以二苯矾为溶剂即非质子极性溶剂中，进行缩聚反应获得高分子量的聚醚醚酮，其优点是聚合物的支化、交联等副反应较易控制，但反应条件苛刻，合成工艺复杂，单体价格昂贵，成本高，这也是售价昂贵并制约其应用的一大主要原因。第二类工艺采用以二苯醚和间苯二甲酰氯为原料的低温反应制成。其优点是条件温和、原料来源方便，但存在聚合物支化、交联等副反应。因此，对于采用亲电路线合成，如何有效的控制高分子链支化和交联等副反应，获得高分子量的聚合物，选择反应溶剂尤为重要。但是目前获得工业化生产的均为diyi类工艺过程。 长治碳纤聚醚醚酮纤维具有高温流动性好，而热分解温度又很高的特点，可采用注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等方式加工。

聚醚醚酮是一种高性能bai的热塑性材料，du由ICI帝国化学研发，后转卖给威格斯，并注册zhi"聚醚醚酮"做商标。中文名称聚醚醚酮，dao英文称polyetheretherketone，聚醚醚酮是目前公认的性能比较好的热塑性材料。尤其在一下几个具有特出的优势：1、耐高温性2、耐磨性3、耐化学腐蚀性4、防火轻yan和无du性5、耐水解性6、优异电气性7、高纯度目前市场聚醚醚酮可分为注塑用颗粒和型材：注塑用颗粒，进口的目前在900-1000左右；国产的在500-600左右；抽粒料在300-400；纯水口200左右；型材价格，进口的大概在1200-1500左右；国产的在900-1000左右；sh在800左右，边角在500左右

聚醚醚酮的运用之所以越来越大范围，与产品特性密不可分。聚醚醚酮材料是主要性能如下：1、耐温、热稳定性佳、超高耐热、HDT在315摄氏度以上，UL连续使用温度为260摄氏度。2、机械特性聚醚醚酮是韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的优良耐疲劳是所有塑料中z出众的，可与合金材料媲美。3、自润滑性聚醚醚酮在所有塑料中具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的聚醚醚酮自润滑性能更佳。在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持。

5.2发展前景虽然PEEK树脂在我国实现了批量生产，质量达到国外同类产品水平，且售价大幅度低于国际市场现价，具有一定的出口竞争力。但也要看到，国产PEEK树脂与国外还有很大差距，一是所采用的国产原料与国外原料相比还存在定差距，国产树脂在纯度和色泽方面还有待进一步提高;二是品种牌号过于单一，还不能生产多品种zy料;三是下游型材加工不配套，不能生产管材、棒材、片材等不同型材供应市场，使国产PEEK树脂的应用开发受到很大限制。因此，我国PEEK在实现产业化的同时，应密切注视国外研发趋势和动向，加快PEEK的生产与应用研究，或与国外企业合作，使我国PEEK产品及早进入国际市场。它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。大连耐磨聚醚醚酮零件

聚醚醚酮由于具有良好机械性能、耐高温、耐磨耗，并能耐高压，常用来制造压缩机阀片、活塞环、密封件等。大连耐磨聚醚醚酮零件

PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显大连耐磨聚醚醚酮零件

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。