3）从分流支路电路分析中要明白一点：从级录音放大器输出的信号，如果从VD1支路分流得多，那么流入第二级录音放大器的录音信号就小，反之则大。4）VD1存在导通与截止两种情况，在VD1截止时对录音信号无分流作用，在导通时则对录音信号进行分流。5）在VD1正极上接有电阻R1，它给VD1一个控制电压，显然这个电压控制着VD1导通或截止。所以，R1送来的电压是分析VD1导通、截止的关键所在。分析这个电路大的困难是在VD1导通后，利用了二极管导通后其正向电阻与导通电流之间的关系特性进行电路分析，即二极管的正向电流愈大，其正向电阻愈小，流过VD1的电流愈大，其正极与负极之间的电阻愈小，反之则大。3．控制电路的一般分析方法说明对于控制电路的分析通常要分成多种情况，例如将控制信号分成大、中、小等几种情况。就这一电路而言，控制电压Ui对二极管VD1的控制要分成下列几种情况。1）电路中没有录音信号时，直流控制电压Ui为0，二极管VD1截止，VD1对电路工作无影响，级录音放大器输出的信号可以全部加到第二级录音放大器中。2）当电路中的录音信号较小时，直流控制电压Ui较小，没有大于二极管VD1的导通电压，所以不足以使二极管VD1导通。

    区域302和壁分离短距离d，其推荐地小于10nm，例如小于7nm。每个结构30进一步包括在沟槽中比区域302更低地延伸的电传导区域306。在图1所示的示例中，区域306从区域302延伸。换言之，区域302和306是单件。区域306例如位于比区域302更远离沟槽壁。区域302例如通过覆盖沟槽22的壁和底部的电介质层308与衬底10分离。层308的厚度例如大于约100nm，推荐地在从250nm到1000nm的范围内。结构30a包括与结构30相同的元件。然而，重要的是在二极管的外侧上不存在上文提到的短距离d。作为示例，层308于是在二极管的外侧上在区域302与沟槽壁之间继续。层308可以连接覆盖二极管的上的衬底的绝缘层44。作为示例，区域302和306由掺杂的多晶硅制成，并且层304和308由氧化硅制成。如下文在二极管10的特定情况下所讨论，由此获得的区域302和306在施加电势时能够对与层304和308接触的衬底部分施加不同的静电影响。特别地，区域302距离衬底越近，与层304接触的衬底部分上的静电影响越强。然后可以在与每个层304接触的衬底部分中形成晶体管t1，所考虑的区域302形成晶体管栅极。作为示例，晶体管t1具有n沟道。每个晶体管包括p型掺杂的沟道区域202(p)。作为示例。

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