影响导热硅胶导热系数的因素 1、聚合物基体材料的种类和特性 基体材料的导热系数超高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合材料导热性能越好。 2、填料的种类 填料的导热系数越高，导热复合材料的导热性能越好，肇庆电子硅胶垫片。 3，肇庆电子硅胶垫片、填料的形状 一般来说，肇庆电子硅胶垫片，容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能比较好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。 5、填料与基体材料界面的结合特性 填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%

怎么选择导热硅胶片 导热系数选择 导热系数选择**主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。 消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。首先外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度，选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。

2017-2022年中国导热垫行业发展前景分析及发展策略研究报告表明，导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称，如：导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。现在科技的进步，电子产品的体积更小了，但产品的功耗也越来越大了，对整个发热组的要求更加高，这时更需要应用到导热介质的材料。我们都清楚知道电子产品的最常见的是散热问题，散热好不好会直接影响电子产品的性能，甚至严重会毁坏产品。因为3c电子产品都会有热管理问题的产生，很多还要加强电子组件散热达到散热目的，所以单纯的使用金属散热片无法满足散热功能。当你的产品结构有空间限制则必须搭配导热硅胶垫片来使整体散热效率才会更完全的发挥。导热硅胶垫垫不但有良好的导热效果，还将发热电子元件与散热件片间的间隙做有效的填补并加强热能传导。

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