锡球激光焊接技术在硬盘磁头的应用随着硬盘驱动器技术的发展，微硬盘被广泛应用于便携式计算机及其他数码产品中。微硬盘对磁头定位精度的要求比大硬盘要高很多，同时其飞行高度，飞行稳定性及焊点稳定性决定硬盘的存储容量和稳定性，是硬盘质量的关键所在。原有的磁头读写输出端所采用的的金秋焊接已经不能满足体积更小、精度更高等要求。而激光锡球焊接技术属于非接触焊接，在这方面的应用价值得到体现。锡球激光焊接工艺流程图锡球是没有分散的纯锡的小颗粒，激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程，例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接，锡球激光焊接效率更高，无助焊剂，外观一致性高，焊接稳定性极高等，热影响小。锡球喷射激光焊机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现效自动焊接，提高了生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。

    目前塑料件的连接主要有几种方式：一是传统的胶水黏贴，目前工业胶水常常有异味，甚至产生甲醛等有毒物质，不符合环保要求。二是扣件或紧固件的连接，如两块塑料上预先做好的卡扣位置，容易拆卸，又或者用螺丝钉把两块塑料连在一起。三是利用热量熔化塑料的拼接，类型包括感应焊接、热板熔接、热气体焊接、振动摩擦焊、超声波焊接与激光焊接等。扣件与紧固件的连接具有一定必要意义，一般用于两块塑料件无需长久的死连接。而热量熔化的拼接一般是塑料间的长久连接，热板焊接的效率很低，精度也不够，自动化程度低，目前应用较多的是振动摩擦焊与超声波焊接，相关设备数万元一台，且适用于大批量生产。然而超声波会产生噪音，焊接工件尺寸受限，同时容易产生接口受热不均匀，焊接效果有误差。激光焊接塑料逐渐崭露头角，得到塑料行业的关注。塑料激光焊接塑料激光焊接就是利用激光的热能把热塑性部件长久连接的技术。焊接前，需要增加适当的外力将两个零件之间需要焊接的区域夹紧，调整适合零件材质的近红外线激光的波长，激光先透射过一个零件，被二个零件吸收并化为热能，从而将两个零件的接触表面熔化形成焊接区，完成焊接。

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