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合肥工业烤箱维修 欢迎来电 真萍供

信息介绍 / Information introduction

下面为大家简单介绍一下真萍科技的产品之一——洁净烘箱。本产品是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,普遍应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。技术指标:可靠的测控系统1温度控制装置:进口温控器,内置PID自动整定,斜率设定功能2温度控制方式为SSR固态继电器功率调整输出,温度采集探头为特制铠装K型热电偶3温度监控装置:采用六通道巡回检测有纸记录仪,可将烤箱内实时环境温度进行检测打印。完善的控制系统,及安全防护措施1操作控制系统,采用精密电子仪器仪表结合电力拖动系统控制,更快速,更稳定。2防护措施:紧急停止,超温保护,断线报警,相序保护,过载保护,短路保护,漏电保护,及电磁门禁保护等工业烤箱的基本结构级应用!合肥工业烤箱维修

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真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜。柜体规格、配备:1.左右双开门,3mm钢化玻璃,1mm厚不锈钢板,气密式隐藏锁把手。2.柜体密封高吸附力磁性胶条与柜体密闭,脚垫采高承载车轮及调整高低脚垫。3.附高载重不锈钢隔板,柜体加装高载重煞车轮。4.上掀式气密盖,方便FFU保养及维修。5.回风循环设计,单向氮气循环不产生紊流。6.背面气密开门式设计,方便洁净清理与保养。合肥高温工业烤箱工业烤箱,有哪些好处值得选择?

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HMDS真空烤箱主要技术指标:1.机外壳采用冷扎钢板喷塑处理,内胆为不锈钢316L材料制成;加热器均匀分布在内胆外壁四周,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。2.箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。3.微电脑智能控温仪,具有设定,测定温度双数字显示和PID自整定功能,控温精确,可靠。4.智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序,温度,真空度及每一程序时间。5.HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。整个系统采用优良材料制造,无发尘材料,适用100级光刻间净化环境。6HMDS管路加热功能,使HMDS液体进入箱体的前端管路加热,使转为HMDS气态时更易。7.低液报警装置,采用红外液体感测器,能及时灵敏给出指令(当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能)8.温度与PLC联动保护功能(当PLC没有启动程序时,加温功能启动不了,相反加温功能启动时,PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能,发出警报)9.整个箱体及HMDS气体管路采用SUS316不锈钢材料,整体使用无缝焊接(避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害)

恒温恒湿试验箱的控制系统可说是整个设备的心脏,掌管着制冷、制热、控湿、循环、控制等大权。在制冷方面,压缩机是采用德国进口的压缩机。制冷系统由高温部分和低温部分组成,每一部分是一个相对单独的制冷系统。高温部分中制冷剂的蒸发吸收来自低温部分的制冷剂的热量而汽化;低温部分制冷剂的蒸发则从被冷却的对象(试验机内的空气)吸热以获取冷量。高温部分和低温部分之间是用一个蒸发冷凝器联系起来,它既是高温部分的冷凝器,也是低温部分的冷凝器。加热系统采用完全单独的镍铬合金电加热式,电阻率大、电阻温度系数小,在高温下变形小且不易脆化,自身加热温度可达1000~1500℃,使用寿命长。加湿是恒温恒湿试验箱不同于高低温试验箱的相当主要一部分,恒温恒湿试验箱采用外置隔离式,全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器。祛湿方式采用机械制冷祛湿,将空气冷却到温度以下,使大于饱和含湿量的水汽凝结析出,这样就降低了湿度。送风循环系统:空气循环系统由耐温低噪音空调型电机,多叶式离心风轮构成。它提供了试验机内空气的循环。合肥真萍科技工业烤箱价格更优惠。

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1.保温材料:采用正厂玻璃纤维公司出品的100K级高密度保温板填充,有效的防止了热能浪费。2.电热部分:采用进口覆套式电热器(SHEATHEDHEATER)无尘无氧化电热发生器5风道部分:整体结构采用了水平送风的方式由左向右送风后经美国进口H.E.P.A,(特殊风道设计)过滤效果可达99.99%,Class100;可靠先进的测控系统1温度控制装置:日本进口温控器,内置PID自动整定,斜率设定功能2温度控制方式为SSR固态继电器功率调整输出,温度采集探头为特制铠装K型热电偶3温度监控装置:采用日本六通道巡回检测有纸记录仪,可将烤箱内实时环境温度进行检测打印。合肥哪家工业烤箱值得信赖呢?厦门恒温工业烤箱

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HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。合肥工业烤箱维修

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