一般用来降低界面接触热阻的方法是填充柔软的导热材料，即热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）。合理的选择TIM，不仅要考虑其热传导能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。10℃法则表明：器件温度每降低10℃，可靠性增加1倍，目前由于IGBT因热失控而导致失效的现象较为为常见，可以说，大部分的IGBT功率半导体模块的失效原因都与热量有关，因此，可靠的热管理是保障IGBT长期使用的当务之急。IGBT的可靠性也成为目前行业研究的热点所在。IGBT液冷，就选正和铝业，用户的信赖之选，欢迎新老客户来电！江苏防水IGBT液冷研发

1)芯片间连接方式:铝线/铝带一铜线一平面式连接目前IGBT芯片之间大多通过铝线进行焊接，但线的粗细限制了电流度，需要并联使用、或者改为铝带连接，但是铝质导线由干材料及结构问题易产生热疲劳加速老化断裂导致模块失效因此，Danfoss等厂商引入铜导线来提高电流容纳能力、改善高温疲劳性能，二菱电机、德尔福及赛米控则分别采用CuLeadFrameG线架)、对称式的DBC板及柔性电路板实现芯片间的平面式连接，并与双面水冷结构相结合进一步改善散热，维持模块的稳定性。湖南水冷板IGBT液冷工厂IGBT液冷的整体大概费用是多少？

液冷仿真优化结果：通过仿真结果可以明显看出，无齿设计的方案一冷流在冷板内并未充分散开，换热效率低下导致冷板温度高；采用圆柱齿的方案二，散流效果明显好于方案一，但整体扰流效果不好，还是导致冷板温度相对高；在此基础上改进的交错排列圆柱齿的方案三，对比前一方案温度明显降低，但温度均匀性稍差，在冷板末端温度偏高；而采用交错排布矩形齿结构的方案4不仅温度降低了15%，且温度分布的均匀性明显好于前者，故方案四较优。

2)散热结构:单面间接散热单面直接水冷双面水冷结构的间接散热结构是将基板与散热器用导热硅脂进行连接，但导热腊散热性较差，根据Semikron公司的《功率半导体应用手册》贡献了芯片到散热器之间50%以上的热阻。单面直接水冷结构在基板背面增加针翅状(PinFin)散热结构，无需导热砖脂，直接插入散热水套中，热阻可降低40%以上。富士的第二代单面直接水冷结构则将基板散热针翅与水套实现一体化，进一步降低30%的热阻，目前英飞凌HP2/HPDrive、三菱电机系列、比亚迪V-215/V315等主流汽车IGBT模块均采用单面直接水冷结构目前双面水冷的结构也开始逐步普遍应用，普遍在芯片正面采用平面式连接并加装Pin-Fin结构实现双面散热，目前代表性的应用包括InfineonHPDSC模块、德尔福Viper模块(雪佛兰Volt)及日立的双面水冷模块(奥迪e-tron)。正和铝业IGBT液冷获得众多用户的认可。

保护IGBT模块，安全运行恒稳定导热硅脂是作为TIM应用在IGBT模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响，根据以往使用传统导热硅脂的经验，多少会存在固有材料的迁移现象，也就是所说的“泵出”（pump-out）的问题，从而使IGBT模块与散热器之间产生空气间隙，接触热阻增大。另一方面，传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发，出现砂化变干的问题，从而影响散热效果，且后期维护不易清理、厚度不可控。因此，传统硅脂散热方案，也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。正和铝业致力于提供IGBT液冷，欢迎您的来电哦！湖南水冷板IGBT液冷工厂

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由水冷板组成的冷却水道内,冷却液与散热面的接触面积很小,不足以体现出散热能力,需要在流道内加入一些复杂结构来增加冷却液与水冷板的接触面积,使换热面积大化｡选用薄翅片结构,翅片通过焊接固定在水冷板上,三个并联的水道内均附有该类型的翅片｡翅片的加入有效提高了散热器的散热能力｡在三个并联水道内均加入翅片,保证每个IGBT的两个散热面分布有散热翅片,双U型的散热翅片可以有效增大换热面积,并且可以增强水道内的扰流效果,翅片的壁厚较薄,不会明显增大散热器的流阻,并可以有效降低热阻｡江苏防水IGBT液冷研发

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