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深圳晶圆芯片测试机厂家 深圳市泰克光电科技供应

信息介绍 / Information introduction

使用本实施例的芯片测试机进行芯片测试时,首先在自动上料装置40上放置多个,tray盘,每一个tray盘上均放满或放置多个待测试芯片,同时在自动下料装置50和不良品放置台60上分别放置空的tray盘。测试机启动后,由移载装置20从自动上料装置40的tray盘中吸取待测试芯片移载至测试装置30进行测试,芯片测试完成后,移载装置20将测试合格的芯片移载至自动下料装置50的空tray盘中,将不良品移载至不良品放置台60的空tray盘中放置。当自动上料装置40的一个tray盘中的芯片全部完成测试,且自动下料装置50的空tray盘中全部装满测试后的芯片后,移载装置20将自动上料装置40的空tray盘移载至自动下料装置50。本发实施例的芯片测试机的结构紧凑,体积较小,占地面积只为一平米左右,可满足小批量的芯片测试需求。FT测试程序会根据测试结果Pass或者Fail进行芯片筛选,也就是说把pass和fail芯片物理上分到不同的容器中。深圳晶圆芯片测试机厂家

测试如何体现在设计的过程中,下图表示的是设计公司在进行一个新的项目的时候的一般流程,从市场需求出发,到产品tape out进行制造,包含了系统设计、逻辑设计、电路设计、物理设计,到然后开始投入制造。较下面一栏标注了各个设计环节中对于测试的相关考虑,从测试架构、测试逻辑设计、测试模式产生、到各种噪声/延迟/失效模式综合、进而产生测试pattern,然后在制造完成后进行测试,对测试数据进行分析,从而分析失效模式,验证研发。浙江芯片测试机行价芯片封装是对生产完毕的IC晶圆片进行切割和接线焊接以及装测,整体工艺和技术难度不高。

O/S测试有两种测试方法:静态测(也可以叫DC测试法),测试方法为:首先,所有的信号管脚需要预置为“0”,这可以通过定义所有管脚为输入并由测试机施加 VIL来实现, 所有的电源管脚给0V, VSS连接到地(Ground),已上图测试PIN1为例,从PIN1端Force 电流I1 约 -100ua,PIN1对GND端的二极管导通,此时可量测到PIN1端的电压为二极管压降-0.65V左右。如果二极管压降在-0.2V~-1.5V之间为PASS,大于1.5v为Open,小于0.2V为Short。同样从PIN1端Force 电流I2 约 100ua,PIN1对VDD端的二极管导通,此时可量测到PIN1端的电压为二极管压降0.65V左右。如果二极管压降在-0.2V~-1.5V之间为PASS,大于1.5v为Open,小于0.2V为Short。

当自动上料装置40的位于较上方的tray盘中的50个芯片全部完成测试后,50个芯片中出现1个或2个不合格品时,此时自动下料装置50的tray盘没有放满50个芯片。则此时该测试方法还包括以下步骤:将自动上料装置40的空的tray盘移载至中转装置60,然后从自动上料装置40的下一个tray盘中吸取芯片进行测试,并将测试合格的芯片放置到自动下料装置50,直至自动下料装置50的tray盘中放满测试合格的芯片,然后将中转装置60的空的tray盘移载至自动下料装置50。在 IC 设计阶段时,将各个不同的 IC 放在一起制作成一张光罩,整合在一颗芯片中。

一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格。而设计要求,因产品不同而各不相同,有的IC需要测试大量的参数,有的则只需要测试很少的参数。事实上,一个具体的IC,并不一定要经历上面提到的全部测试,而经历多道测试工序的IC,具体在哪个工序测试哪些参数,也是有很多种变化的,这是一个复杂的系统工程。例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片,通常可以不进行wafertest,而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片,Z好将很多测试放在wafertest环节,及早发现不良品,避免不良品混入封装环节,无谓地增加封装成本。Open/Short Test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。深圳半导体芯片测试机定制

集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,确定电路质量好坏。深圳晶圆芯片测试机厂家

当芯片测试机启动后,移载装置20移动至自动上料装置40的上方,然后移载装置20向下移动吸取自动上料装置40位于较上方的tray盘中的芯片,将并该芯片移载至测试装置30对芯片进行测试。s3:芯片测试完成后,移载装置20将测试合格的芯片移载至自动下料装置50的空tray盘中,将不良品移载至不良品放置台60的空tray盘中。芯片测试完成后,该芯片可能是合格品,也可能是不良品。若该芯片为合格品,则通过移载装置20将该合格芯片移载至自动下料机的tray盘中放置;若该芯片为不良品,则将该不良品移载至不良品放置台60的tray盘中放置。深圳晶圆芯片测试机厂家

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