3、任何指针式万用表皆可用于检测IGBT注意判断IGBT好坏时，一定要将万用表拨在R&TImes;10KΩ挡，因R&TImes;1KΩ挡以下各档万用表内部电池电压太低，检测好坏时不能使IGBT导通，而无法判断IGBT的好坏。此方法同样也可以用于检测功率场效应晶体管（P-MOSFET）的好坏。逆变器IGBT模块检测：将数字万用表拨到二极管测试档，测试IGBT模块c1e1、c2e2之间以及栅极G与e1、e2之间正反向二极管特性，来判断IGBT模块是否完好。以六相模块为例。将负载侧U、V、W相的导线拆除，使用二极管测试档，红表笔接P（集电极c1），黑表笔依次测U、V、W，万用表显示数值为比较大；将表笔反过来，黑表笔接P，红表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右。再将红表笔接N（发射极e2），黑表笔测U、V、W，万用表显示数值为400左右；黑表笔接P，红表笔测U、V、W，万用表显示数值为比较大。各相之间的正反向特性应相同，若出现差别说明IGBT模块性能变差，应予更换。IGBT模块损坏时，只有击穿短路情况出现。红、黑两表笔分别测栅极G与发射极E之间的正反向特性，万用表两次所测的数值都为比较大，这时可判定IGBT模块门极正常。如果有数值显示，则门极性能变差，此模块应更换。Infineon也有大功率的3300V，4500V，6500V的IGBT可供选择，一般用于机车牵引和电力系统中。吉林SKM300GB12T4IGBT模块批发采购

这个反电动势可以对电容进行充电。这样，正极的电压也不会上升。如下图：坦白说，上面的这个解释节我写得不是很有信心，我希望有高人出来指点一下。欢迎朋友在评论中留言。我会在后面写《变频器的输出电流》一节中，通过实际的电流照片，验证这个二极管的作用。现在来解释在《变频器整流部分元件》中说，在《电流整流的方式分类》中讲的“也可以用IGBT进行整流”有问题的。IGBT,通常就是一个元件，它不带续流二极管。即是这个符号：商用IGBT模块，都是将“IGBT+续流二极管”集成在一个整体部件中，即下面的这个符号。在工厂中，我们称这个整体部件叫IGBT，不会说“IGBT模块”。我们可以用“IGBT模块”搭接一个桥式整流电路，利用它的续流二极管实现整流。这样，我们说：IGBT也可以进行整流，也没有错。但它的实质，还是用的二极管实现了整流。既然是用了“IGBT模块”上的“续流二极管”整流，为什么不直接用“二极管”呢？答案是：这一种设计是利用“IGBT”的通断来治理变频器工作时产生的“谐波”，这个原理以后写文再讲。吉林SKM300GB12T4IGBT模块批发采购2单元的半桥IGBT拓扑:以BSM和FF开头。

大部分时间是作为MOSFET来运行的，只是在漏源电压Uds下降过程后期，PNP晶体管由放大区至饱和，又增加了一段延迟时间。td(on)为开通延迟时间，tri为电流上升时间。实际应用中常给出的漏极电流开通时间ton即为td(on)tri之和，漏源电压的下降时间由tfe1和tfe2组成。IGBT的触发和关断要求给其栅极和基极之间加上正向电压和负向电压，栅极电压可由不同的驱动电路产生。当选择这些驱动电路时，必须基于以下的参数来进行：器件关断偏置的要求、栅极电荷的要求、耐固性要求和电源的情况。因为IGBT栅极-发射极阻抗大，故可使用MOSFET驱动技术进行触发，不过由于IGBT的输入电容较MOSFET为大，故IGBT的关断偏压应该比许多MOSFET驱动电路提供的偏压更高。IGBT在关断过程中，漏极电流的波形变为两段。因为MOSFET关断后，PNP晶体管的存储电荷难以迅速消除，造成漏极电流较长的尾部时间，td(off)为关断延迟时间，trv为电压Uds(f)的上升时间。实际应用中常常给出的漏极电流的下降时间Tf由图中的t(f1)和t(f2)两段组成，而漏极电流的关断时间t(off)=td(off)+trv十t(f)式中：td(off)与trv之和又称为存储时间。IGBT的开关速度低于MOSFET，但明显高于GTR。

分两种情况：②若栅-射极电压UGE＜Uth，沟道不能形成，IGBT呈正向阻断状态。②若栅-射极电压UGE＞Uth，栅极沟道形成，IGBT呈导通状态（正常工作）。此时，空穴从P+区注入到N基区进行电导调制，减少N基区电阻RN的值，使IGBT通态压降降低。IGBT各世代的技术差异回顾功率器件过去几十年的发展，1950-60年代双极型器件SCR,GTR,GTO，该时段的产品通态电阻很小；电流控制，控制电路复杂且功耗大；1970年代单极型器件VD-MOSFET。但随着终端应用的需求，需要一种新功率器件能同时满足：驱动电路简单,以降低成本与开关功耗、通态压降较低，以减小器件自身的功耗。1980年代初,试图把MOS与BJT技术集成起来的研究，导致了IGBT的发明。1985年前后美国GE成功试制工业样品（可惜后来放弃）。自此以后，IGBT主要经历了6代技术及工艺改进。从结构上讲，IGBT主要有三个发展方向：1）IGBT纵向结构：非透明集电区NPT型、带缓冲层的PT型、透明集电区NPT型和FS电场截止型；2）IGBT栅极结构：平面栅机构、Trench沟槽型结构；3）硅片加工工艺：外延生长技术、区熔硅单晶；其发展趋势是：①降低损耗②降低生产成本总功耗＝通态损耗(与饱和电压VCEsat有关)+开关损耗(EoffEon)。IGBT模块采用预涂热界面材料（TIM），能让电力电子应用实现一致性的散热性能。

B）车载空调控制系统小功率直流/交流(DC/AC)逆变，使用电流较小的IGBT和FRD；C）充电桩智能充电桩中IGBT模块被作为开关元件使用；2）智能电网IGBT广泛应用于智能电网的发电端、输电端、变电端及用电端：1、从发电端来看，风力发电、光伏发电中的整流器和逆变器都需要使用IGBT模块。2、从输电端来看，特高压直流输电中FACTS柔性输电技术需要大量使用IGBT等功率器件。3、从变电端来看，IGBT是电力电子变压器（PET）的关键器件。4、从用电端来看，家用白电、微波炉、LED照明驱动等都对IGBT有大量的需求。3）轨道交通IGBT器件已成为轨道交通车辆牵引变流器和各种辅助变流器的主流电力电子器件。交流传动技术是现代轨道交通的技术之一，在交流传动系统中牵引变流器是关键部件，而IGBT又是牵引变流器的器件之一。IGBT国内外市场规模2015年国际IGBT市场规模约为48亿美元，预计到2020年市场规模可以达到80亿美元，年复合增长率约10%。2014年国内IGBT销售额是，约占全球市场的1∕3。预计2020年中国IGBT市场规模将超200亿元，年复合增长率约为15%。从公司来看，国外研发IGBT器件的公司主要有英飞凌、ABB、三菱、西门康、东芝、富士等。中国功率半导体市场占世界市场的50%以上。Econo封装(俗称“平板型”):分为EconoDUAL，EconoPIM，EconoPACK之类的。吉林SKM300GB12T4IGBT模块批发采购

4单元的全桥IGBT拓扑:以F4开头。这个目前已经停产，大家不要选择。吉林SKM300GB12T4IGBT模块批发采购

很难装入PEARSON探头，更多的采用Rogowski-coil。需要注意的是Rogowski-coil的延时会比较大，而且当电流变化率超过3600A/μs时，Rogowski-coil会有比较明显的误差。关于测试探头和延时匹配也可同仪器厂家确认。图3-1IGBT关断过程DUT：FF600R12ME4;CH2（绿色）-VGE，CH3（蓝色）-ce，CH4（红色）-Ic图3-2IGBT开通过程首先固定电压和温度，在不同的电流下测试IGBT的开关损耗，可以得出损耗随电流变化的曲线，并且对曲线进行拟合，可以得到损耗的表达式。该系统的直流母线电压小为540V，高为700V。而系统的IGBT的结温的设计在125℃和150℃之间。分别在540V和700V母线电压，及125℃和150℃结温下重复上述测试，可以得到一系列曲线，如图4所示。图4：在不同的电流输入条件下，以电压和温度为给定条件的IGBT的开关损耗曲线依据图4给出的损耗测试曲线，可以依据线性等效的方法得到IGBT的开通损耗和关断损耗在电流，电压，结温下的推导公式。同理也可以得到Diode在给定系统的电压，电流，结温设计范围内的反向恢复损耗的推导公式：图5：在不同的电流输入条件下。吉林SKM300GB12T4IGBT模块批发采购

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