PCB的起泡原因:（1）线路板面受污染，比如氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染；（2）后固化时间不足，江苏通用PCB消泡剂，大部分表现为一个角正反两面起泡掉油，通常是在喷锡后发现的；（3）退锡不净使得板面上留有一层薄薄的锡，经过高温熔化就会把油墨顶起来形成泡状；（4）孔内水汽未烘干就进行印刷油墨，到喷锡后会在藏水的孔边形成圈状起泡，江苏通用PCB消泡剂。 针对PCB线路板起泡问题，PCB消泡剂特点如下:（1）低COD、低消耗量、消泡力强、稳定性高、不易分解；        （2）水洗性好，江苏通用PCB消泡剂，不会残留在板面上，从而造成后工序品质缺点;（3）不会影响干膜造成渗镀、不会影响焊锡性、操作范围广。

产品名称 ZY-1335 (无硅）聚醚消泡抑泡剂 数据指标 型号 ZY-1335 外观 无色透明液体 粘度（25℃） 50-500mPas 水溶性 易分散于水中。 适用于 PCB/退膜/水处理 特性及应用领域 本品系列是以特种聚醚类为主要成分，辅助以助剂等配制而成的高浓缩***消泡抑泡剂。不会造成硅斑残留槽壁，易清洗设备。本品具备优良的消抑泡性能，除此外具有高度稳定性和水分散性能。本品专门针对线路板在显影、退膜、水处理强碱水工序清洗设计的，本品比较大特点：在清洗液中不破乳、不堵网、不漂浮、不影响到后序加工且抑泡能力极强。本产品用水稀释后浑浊，用甲醇稀释或甲醇和水一起稀释后透明。

什么是泡沫？泡沫可定义为液体介质中稳定的气体。泡沫是一种气体在液体中的分散体系，气体成为许多气泡被连续相的液体分隔开来，气体是分散相，液体是分散介质。泡沫是一热力学上的不稳定体系，不可能是稳定的，泡沫的热力学不稳定性，是由于破泡之后体系的液体总表面积大为减少，从而体系能量（自由能）降低甚多的原因。马兰格尼效应阻止气泡膜的排液，恢复气泡膜厚度。气泡向空气排放气体，气泡破裂。影响此一过程的因素是气泡的表观粘度和稠密度影响到消泡剂微粒在气泡表面膜上的渗透扩散。

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