是由重量感测组件、电容及电阻建构而成的自动回馈控制系统。该非接触式探针点胶设备1目的为，当该探针14前端的银基奈米浆料碰触到该散热基板2的瞬间，该组传感器15量测电容(电阻)即会改变，此时设备1可自动停止下针，达到避免传统接触式点胶技术因散热基板表面高低差过大而破坏基板的情形发生，如图3所示。步骤s102：将涂布于该散热基板上的银基奈米浆料加温至55～85℃，持温5～10分钟。步骤s103：将一ic芯片放置于该散热基板的银基奈米浆料上方，形成一组合对象。步骤s104：利用一热压机对该组合对象进行加压与加热的热压接合制程，烧结该银基奈米浆料，以形成该ic芯片与该散热基板的热接口材料层，其中该热压机的工作参数如下：加压压力为1～10mpa，加热到210～300℃，并维持上述压力与温度30～120分钟，再冷却至室温。若不对该组合对象加压，则将该组合对象加热至210～300℃，并保温在上述温度30～120分钟后再冷却至室温。如是，藉由上述揭露流程构成一全新的高功率模块的制备方法。上述热压接合制程后，该ic芯片与该散热基板的热接口材料层90％以上成分为银，孔隙率小于15％，且厚度为～10μm，如图4所示。若未对该组合对象加压而加热烧结后。

    如图所示：本发明为一种高功率模块的制备方法，可在集成电路(ic)芯片(热源)与散热基板间利用网版印刷、探针式点胶转移技术或刮刀涂布等方式将银基奈米浆料涂布在该散热基板上；其中该散热基板的材质为银、铜、金、或镍的合金，或是材质为陶瓷、或氧化硅的基板上具有银、金、镍、钛的合金或氮化物镀层。根据上述探针式点胶转移技术，本发明所提方法主要采用非接触式探针点胶技术，使浆料由探针带出后，不碰触基板，而是让浆料接触基板后完成浆料涂布。如图3所示，图(a)显示本方法可避免因探针接触基板而破坏基板及基板表面涂层，并避免探针长时间使用而损坏，且可达到较小的涂布面积，相较图(b)所示接触式探针点胶技术，本发明可小30％的涂布面积。因此，本发明为适应次世代高功率模块的高工作温度，提出新型态的热接口材料作为新世代高功率模块的关键材料之一，所提高功率模块的制备方法如图1所示，至少包含下列步骤：步骤s101：提供一非接触式探针点胶设备1，以非接触式探针配合电压量测自动回馈方式，将一银基奈米浆料(图中未示)涂布在一散热基板2上，而该银基奈米浆料以重量份计，包含有65～70份银基金属粒子。

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