输出功率不稳定度：≤3.5%

输出功率不稳定度表示激光器在连续工作过程中输出功率的波动程度。≤3.5%的不稳定度意味着激光器在长时间工作时能够保持较高的功率稳定性，确保加工质量的一致性。

光束质量M²：＜1.2

光束质量M²是描述激光束空间分布特性的重要参数。M²值越小，表示光束质量越好，激光束的聚焦性能越优越。＜1.2的光束质量保证了激光加工的高精度和高效率。

光斑直径：6±0.5mm

光斑直径是指激光束在聚焦后形成的光斑的大小。6±0.5mm的光斑直径适用于多种精细加工场景，确保激光束与材料相互作用的精确性。 加工过程稳定性好，热影响区域小，粉尘少、良率高；海目星无损激光划裂设备生产企业

5.无损激光划片与雾化冷却：

切割平台首先运动到脉冲激光位，激光在电池片前端和末端开槽。

然后平台运动到连续激光位，连续激光对电池片进行加热。

平台运动到喷嘴位，喷水机构启动，呈水雾状散开，对连续激光加热处进行降温，保护电池片不受热损伤。

6.烘干系统：

无损划片完成后，皮带输送模组将划好的电池片转移到六阶温度梯度烘干平台。

烘干平台提供100-160℃的温度范围，上层采用暖风气流，加热并吹干电池片上残留的水汽。

7.激光倒角系统：

电池片完成烘干后，自动进入激光倒角位置。

激光倒角系统对电池片的边缘进行精确的倒角处理，提升产品的美观性和安全性。

8.下料检测（可选）：

下料检测为可选项，通过视觉系统检测硅片尺寸、崩边、缺角、破片、隐裂等缺陷。

检测数据可用于质量控制和后续处理决策。 海目星无损激光划裂设备生产企业完成倒角后，电池片会被输送至下料检测位进行质量检测，确保其符合质量标准。

除了先进的激光器配置外，海目星无损激光划片设备还具备高度的自动化程度。设备配备了自动上料、自动定位、自动划片、自动下料等功能，生产全程无需人工干预，只需人工取放料盒即可。这种高度自动化的生产方式不仅提高了生产效率，降低了人工成本，还避免了人为因素导致的生产事故和质量问题。

该设备还具备较高的生产灵活性。设备可根据不同的生产需求进行定制，可适应不同规格、不同厚度的材料划片。同时，设备还支持多种划片模式，可根据实际需要选择不同的划片方式，以满足不同的生产需求。这种灵活性使得设备能够广泛应用于光伏、半导体、电子等多个领域。

设备组成

该设备是一套高度集成化的自动化生产线，主要由以下几个重要系统组成：

1.无损激光划片系统：

这是设备的重要部分，负责电池片的精确切割。其关键部件包括：

脉冲激光器与连续光纤激光器：提供激光能量，用于开槽和裂片操作。

切割头与预热头：确保激光束的精确聚焦和预热处理，以实现高质量切割。

雾化喷嘴：在切割过程中提供适量的冷却和辅助气体，优化切割效果。

双切割平台（直线电机）：采用直线电机驱动的双切割平台设计，确保高速、高精度的切割作业。

此组件能够识别电池片的偏移并进行纠正，确保其位置准确。

海目星无损激光划片设备在设计上还注重了设备的稳定性和可靠性。设备采用了品质高的零部件和材料，经过精密加工和严格装配，确保了设备的长期稳定运行。同时，设备还配备了完善的故障自诊断和报警系统，能够及时发现并处理各种故障，保障生产的连续性和稳定性。

在操作上，海目星无损激光划片设备采用了人性化的设计理念。设备的操作界面简洁明了，易于上手，即使是非专业人员也能快速掌握操作方法。同时，设备还支持远程监控和调试，方便用户进行远程管理和维护。

海目星无损激光划片设备（型号：HL-DRWMHT）是一款高效、精确、无损、自动化程度高的激光加工设备，广泛应用于光伏、半导体等行业的生产领域。该设备通过采用先进的激光技术和自动化控制技术，实现了高效、精确、无损的划片作业，提高了生产效率和质量，降低了生产成本和人工劳动强度，为企业的生产和发展提供了有力支持。 脉冲激光器与连续光纤激光器：提供激光能量，用于开槽和裂片操作。浙江断面无损激光划裂设备

切割直线度：≤50μm；划片精度：≤±80μm；设备尺寸：3500mm×3000mm×2000mm（不包含三色报警灯）；海目星无损激光划裂设备生产企业

设备特点

整机采用工业PC+PLC控制、模块化柔性化编程设计；

直线式结构，双片加工模式；

上料叠片检测；

上下料电池片视觉检测系统；

高效双层烘干系统；

激光倒角系统；

设备兼容156-230mm尺寸电池片；

设备空间布局紧凑合理，占地面积小；

整个加工过程中，电池片自动传输；

主要参数

运行模式：离线；

电池片尺寸：156mm×156mm~230mm×230mm，厚度120~300μm；

产能：≥7200Pcs/h（182整片）；

碎片率：≤0.1%；

切割方式：激光开槽+裂片切割方式；

开槽激光平均功率：≥70W；

裂片激光平均功率：300W；

激光器寿命：≥30000小时；

检测相机：工业相机，≥1000万像素；

综合定位精度：定位偏差：≤±50μm；角度偏差：≤0.08°；

切割直线度：≤50μm；

划片精度：≤±80μm；

设备尺寸：3500mm×3000mm×2000mm（不包含三色报警灯）；

海目星无损激光划裂设备生产企业

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