所述第二导向连接齿与所述头一调节齿条啮合传动,所述头一滑块靠近所述支脚的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧的一端，所述缓冲弹簧的另一端固定连接有头一夹持板，所述头一夹持板的另一端支撑所述支脚；所述头一滑块上靠近所述头一固定板的一侧设有头一螺纹孔，所述第二滑块上设有与所述头一螺纹孔连通的第二螺纹孔，头一固定螺杆的一端穿过所述第二螺纹孔后与螺纹连接在所述头一螺纹孔内；所述第三滑块靠近所述第二滑块的一侧开设有第三齿条滑槽，所述第二滑块靠近。蓝膜编带机采用多重控制技术，确保产品质量的稳定性和一致性。无锡csp蓝膜编带机厂家供应

5中任一项的基础上，所述顶针组合5用于将所述蓝膜芯片11 上的蓝膜剥离，分离出待编带芯片；所述顶针组合5包括下连接座507，所述下连接座507通过螺栓固定在所述设备主体上，所述下连接座507上设有上连接座508，连接支座509的底部固定连接在所述上连接座508的顶部，所述连接支座509的一侧设有顶针马达501，所述顶针马达501位于所述上连接座508上方，所述顶针马达501的输出端贯穿所述连接支座509位于所述连接支座509远离所述顶针马达501的一侧，所述顶针马达501的输出端与上下运动曲轴502的一端传动连接，所述上下运动曲轴502 与传动轴承506的内圈固定连接，所述传动轴承506的外圈与导向轴510的底端接触，所述导向轴510的侧端与所述上下直线运动轴承503的内圈滚动连接，所述上下直线运动轴承503的外端上侧固定连接有顶针帽505，所述导向轴510的顶端固定连接有顶针504的一端，所述顶针504的另一端穿过顶针帽505、带轮 106和放置盘105后与所述蓝膜芯片11的底部接触。无锡csp蓝膜编带机厂家供应蓝膜编带机的编织速度快，可以较大程度上缩短生产周期，提高生产效率。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：空载带盘13上缠绕有未芯片载带，使用时，空载带盘13向编带组合8的编带轨道上供应未使用的芯片载带，待编带芯片被放置在编带轨道上的芯片载带上，通过在编带轨道底部设置加负压吸引装置，通过负压吸引装置对编带轨道上的芯片进行吸引，可使在芯片包装的过程中芯片更容易与摆臂装置4的吸嘴分离，保证芯片不会被摆臂装置4的吸嘴带走，避免编带上出现空格；同时可保证在芯片载带移动的过程中，芯片载带上的待编带芯片不会因为机械抖动从芯片载带上弹出或脱落，从而保证在生产过程中芯片不会有二次损伤，提高良品率。

对称布置的头一调节机构通过头一滚轴39、垫块40、第二滚轴41、连接架 42对连接支撑部35的边缘部分进行支撑，且通过头一滚轴39、第二滚轴41的共同作用使得头一调节机构在对连接支撑部35边缘进行支撑的同时，允许连接支撑部35发生轻微倾斜，满足水平度调节需求(如果采用硬性连接，则连接支撑部35在连接件的作用下与固定支撑部48刚性连接，不可发生倾斜，则如果编带机的设备放置面，例如地面，发生地基塌陷倾斜情况时，由于连接支撑部35 无法倾斜，则影响支撑装置对编带机的整体水平度的调节效果)。蓝膜编带机具有高速度、高效率和高精度的特点，可减少制造成本。

摆臂装置4的高精度摆臂移动结构，采用全新设计的高精度马达直连式结构，重复定位精度可做到±0.005mm。在实施例1的基础上，所述上料机构包括芯片角度纠正装置1、芯片台2、顶针组合5；所述芯片台2设置在所述设备主体上，所述芯片台2上设有芯片角度纠正装置1，所述芯片角度纠正装置1上放置有蓝膜芯片11，所述芯片角度纠正装置1 上方设有所述芯片台定位相机3，所述芯片角度纠正装置1下方设有所述顶针组合5；顶针组合5用于在吸取芯片的过程中将芯片顶起，使芯片与蓝膜剥离。蓝膜编带机的编织结构牢固，抗拉强度高，使用寿命长。无锡csp蓝膜编带机厂家供应

蓝膜编带机的起始和终止点可以自行选择和设定，从而满足用户的所有需求。无锡csp蓝膜编带机厂家供应

3中任一项的基础上，所述芯片角度纠正装置1包括承载板101，所述承载板101水平布置且位于所述芯片台2上，所述芯片台2上设有纠正驱动马达201，所述纠正驱动马达201的输出端沿竖直方向自下而上贯穿所述承载板 101；所述承载板101上设有竖直布置的驱动柱102，所述纠正驱动马达201的输出端传动连接所述驱动柱102的一端，所述承载板101上还设有带轮106，所述带轮106通过轮轴转动连接在所述承载板101上，所述带轮106上方设有与其同轴的放置盘105，所述带轮106与所述放置盘105同步转动，所述放置盘105用于放置所述蓝膜芯片11，所述驱动柱102与所述带轮106之间通过v带107传动连接。无锡csp蓝膜编带机厂家供应

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