所述二极管结构包括覆盖所述衬底和所述沟槽的传导层，所述传导层电连接到所述衬底以及电连接到所述一传导区域和所述第二传导区域。在一些实施例中，所述传导层与所述衬底接触或者与所述衬底分离小于300nm。在另一方面，提供了一种二极管。该二极管包括：衬底，具有一沟槽；阴极和阳极，耦合到所述衬底；一传导区域，位于所述沟槽中并且与所述衬底分离一距离，所述一距离短于10nm；以及第二传导区域，位于所述沟槽中并且比所述一传导区域更深地延伸。在一些实施例中，所述衬底包括第二沟槽，所述二极管进一步包括：至少一个晶体管，具有在所述一沟槽和所述第二沟槽之间延伸的至少一个沟道区域，所述一传导区域限定所述至少一个晶体管的栅极。在一些实施例中，所述二极管包括：传导层，覆盖所述衬底以及所述一沟槽和所述第二沟槽；以及接触区域，形成在所述衬底中并且将所述沟道区域电连接到所述传导层。在一些实施例中，所述一传导区域和所述第二传导区域是半导体区域，所述沟道区域和所述一传导区域掺杂有相反的导电类型。在一些实施例中，所述二极管包括漏极区域，所述漏极区域在所述沟道区域下方以及在所述一沟槽和所述第二沟槽之间延伸在一些实施例中。

    每个沟道区域202在两个相邻的沟槽22之间延伸，并且因此对于两个相邻的晶体管t1是公共的。沟道区域例如顶部具有接触区域204(p+)。接触区域204比沟道区域202更重地被p型掺杂。每个晶体管进一步包括位于沟道区域下方的漏极区域206(n-)。作为示例，每个漏极区域206在两个相邻的沟槽22之间延伸并且对于相邻的晶体管t1是公共的。漏极区域206可以在沟槽下方延伸，并且漏极区域于是可以在沟槽下方连接。漏极区域例如在衬底下部部分上延伸的接触区域208(n+)的顶部上并且与接触区域208(n+)接触。区域208比漏极区域206更重地被掺杂。区域208电连接到端子k。每个晶体管进一步包括源极区域210(n+)，其推荐地位于抵靠层304。源极区域210例如比漏极区域206更重地被n型掺杂。当如上所述的晶体管处于导通状态时，沟道区域202中的位于抵靠层304的垂直传导沟道将源极区域210连接到漏极区域206。晶体管的沟道长度因此对应于沟道区域202的厚度。选择沟道区域202和源极区域210的注入能量来获得期望的沟道长度。作为示例，区域202的厚度在从150nm到800nm的范围内。在二极管10中，晶体管t1的栅极区域302、源极区域210和接触区域204推荐地电连接到阳极端子a。这使得晶体管能够限定二极管10。

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