TOPConSE设备提高了生产效率和电池性能，为大规模制造提供有力支持。其采用硼硅玻璃作为掺杂源，通过一系列工艺步骤实现在硅片上形成高硼掺杂的P++层。这一过程确保了硼掺杂的准确性和均匀性，进而提升了电池性能和稳定性。在形成P++层后，设备采用不进行常规氧化的策略，而是依赖P++层作为激光掺杂源。这一创新决策不仅简化了工艺流程，还显著提高了生产效率。通过使用激光技术对硅片进行掺杂和选择性氧化，TOPConSE设备实现了高效、精确的硼原子掺入硅基体中。同时，激光选择性地对特定区域进行氧化，形成关键的隧穿氧化层和多晶硅层。这一重要技术使TOPCon太阳能电池具备更高的光电转换效率和稳定性。总之，TOPConSE设备的创新工艺为高效、大规模生产TOPCon太阳能电池提供了有力支持，推动了光伏技术的进一步发展。TOPCon SE 设备：提效的未来之选，助力光伏产业革新。山东SE光伏销售厂家

公司专注于激光光学及控制技术研发、先进激光创新应用（切割、焊接、表面处理等）、精密自动化智能制造，产品广泛应用于动力电池、消费电子，光伏太阳能、新型显示、钣金加工、智能家居、生命科学、现代建筑、交通运输等行业。公司总部位于深圳，并在深圳、江门、常州、成都设有四大生产制造基地，辐射华南、华东、西南地区，同时在韩国、美国、意大利建立海外子公司。目前，海目星全球员工8000+人。在工业4.0时代，海目星始终牢记“改变世界装备格局，推动人类智造进步”的使命，锁定前沿技术，助力产业变革，与全球客户携手共赴智造未来。广东TOPCon晶硅光伏价格设备使用双轨设置，每条单轨配置相应的激光器标记系统，具备较高的产能与生产灵活性。

安全光闸：当安全⻔打开时，光路安全光闸关闭，激光无法到达加工台面。安全光栅：与安全⻔一起组成双安全⻔控制，进一步提高设备安全等级。所有电器、配电箱及控制箱的设计安装，符合国家电器技术的安全标准，所有机械安装符合国家有关规定的要求和精度等级。设备主体支架有良好的紧固性，不会因为使用时间⻓或是碰撞导致设备松动。电器装置及电线线缆布局合理规范、具有清晰的标识标记，各个线端上有标注线号并加套管，其电气控制系统具有良好的接地保护、短路、断路、漏电保护功能，并符合GB6829-2008《剩余电流动作保护电器的一般要求》、GB50169-2006《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》、GB50168-2006《电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范》等标准的相关要求。

设备特点整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计。采用同边进出花篮，空花篮内部自循环。设备实现单轨上/下料，操作方便。设备空间布局紧凑合理，占地面积小。满足AGV双通道同步上/下料，减少AGV对接需求及机台数量。设备可实现多线单独激光加工，单通道异常时，不影响其他升降皮带模组工位的运行。双通道上料，可以满足多激光的加工时间，合理地实现双线同时加工。设备具有破片自动识别和激光能量离线检测功能。整个加工过程中，硅片自动传输。TOPCon 激光设备（型号：HL-KZPCNS-HO），该激光系统用于选择性激光加工工艺。

TOPConSE设备采用硼硅玻璃（BSG）作为掺杂源，通过一系列工艺步骤，实现在硅片上形成高硼掺杂的P++层，并且优化了选择发射极的制备工艺。

硼硅玻璃（BSG）作为掺杂源：硼硅玻璃是一种含有高浓度硼的玻璃材料，它可以作为TOPCon太阳能电池的掺杂源。使用BSG作为掺杂源可以确保硼掺杂的准确性和均匀性，从而提高电池的性能和稳定性。

通过扩散炉推进高硼表面浓度的P++层：在TOPConSE设备的工艺流程中，首先使用扩散炉将硼硅玻璃中的硼元素扩散到硅片表面，形成高硼掺杂的P++层。它决定了硼掺杂浓度和分布。

不进行氧化：在形成P++层之后，通常需要进行氧化工艺以保护硅片表面。但是，在TOPConSE设备中，选择不进行氧化操作，而是依赖P++层作为激光掺杂源。这一决策简化了工艺流程并提高了生产效率。

激光掺杂和氧化工艺：在形成P++层之后，TOPConSE设备使用激光技术对硅片进行掺杂和选择性氧化。激光能量触发P++层中的硼原子，使其能够有效地掺入硅基体中。同时，激光还可以选择性地对特定区域进行氧化，形成隧穿氧化层和多晶硅层，这是TOPCon太阳能电池的重要结构。

解决硼掺浓度问题并简化选择发射极的制备工艺：通过使用BSG作为掺杂源和调整工艺参数。 TOPCon激光直掺工艺精度高，大幅度减少电池片的碎片率，提高成品率。广东TOPCon晶硅光伏机

创新技术，高性能：TOPCon SE 设备的主要优势。山东SE光伏销售厂家

备运行模式：离线模式通常意味着设备在非实时、非在线的情况下运行。这可能涉及到预先编程的任务、计划任务或批处理任务。在这种模式下，设备根据预设的程序或命令执行任务，通常不需要实时监控或交互。

适用硅片尺寸（mm）：182-230mm这表示设备适用于处理尺寸在182至230mm之间的硅片。

适用硅片厚度（μm）：120-200μm硅片的厚度应在120至200微米之间，

设备尺寸（mm）：⻓×宽×高：5989mm2700mm2500mm（不包含除尘机，冷水机）；宽×高：7745mm2700mm2500mm（包含除尘机，冷水机），有助于确定设备的物理占用空间和布局。

图形精度：±15μm这表示设备在加工过程中能够达到的图形精度为±15微米。高精度加工对于确保硅片的准确性和一致性至关重要。

对准精度：±15μm对准精度表示设备在加工过程中硅片的对准能力。±15微米的对准精度确保了硅片的准确放置和加工。

上下料方式：满足AGV对接上下料，提高了生产效率和自动化程度。

花篮数量：5×2+1+1。

设备产能：182尺寸≥9000片/小时（栅线数量≤148）；182尺寸≥8600片/小时（栅线数量≤160）；210尺寸≥7600片/小时（栅线数量≤168）。

碎片率：≤0.03%。 山东SE光伏销售厂家

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