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宁夏代理英飞凌infineon整流桥模块哪里有卖的 欢迎来电 江苏省芯钻时代电子科技供应

信息介绍 / Information introduction

    从前面对整流桥带散热器来实现其散热过程的分析中可以看出,整流桥主要的损耗是通过其背面的散热器来散发的,因此在此讨论整流桥壳温如何确定时,就忽约其通过引脚的传热量。现结合RS2501M整流桥在110VAC电源模块上应用的损耗(大为)来分析。假设整流桥壳体外表面上的温度为结温(即),表面换热系数为(在一般情况下,强迫风冷的对流换热系数为20~40W/m2C)。那么在环境温度为,通过整流桥正表面散发到环境中的热量为:忽约整流桥引脚的传热量,则通过整流桥背面的传热量为:由于在整流桥壳体表面上的两个传热途径上(壳体正面、壳体背面)的热阻分别为:根据热阻的定义式有:所以:由上式可以看出:整流桥的结温与壳体正面的温差远远小于结温与壳体背面的温差,也就是说,实际上整流桥的壳体正表面的温度是远远大于其背面的温度的。如果我们在测量时,把整流桥壳体正面温度(通常情况下比较好测量)来作为我们计算的壳温,那么我们就会过高地估计整流桥的结温了!那么既然如此,我们应该怎样来确定计算的壳温呢?由于整流桥的背面是和散热器相互连接的,并且热量主要是通过散热器散发,散热器的基板温度和整流桥的背面壳体温度间只有接触热阻。一般而言,接触热阻的数值很小。 二极管只允许电流单向通过,所以将其接入交流电路时它能使电路中的电流只按单向流动。宁夏代理英飞凌infineon整流桥模块哪里有卖的

    本实用新型将整流桥和系统其他功能芯片集成封装,节约系统多芯片封装成本,并有助于系统小型化。综上所述,本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,包括:塑封体,设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚,以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛;其中,所述整流桥包括四个整流二极管,各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚;所述逻辑电路连接对应管脚,产生逻辑控制信号;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极及源极分别连接对应管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内。本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中,以此减小封装成本。所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此。 四川哪里有英飞凌infineon整流桥模块代理商整流桥是将数个整流二极管封在一起组成的桥式整流器件,主要作用是把交流电转换为直流电,也就是整流。

    高压端口hv通过金属引线连接所述高压供电基岛13,进而实现与所述高压供电管脚hv的连接,接地端口gnd通过金属引线连接所述信号地基岛14,进而实现与所述信号地管脚gnd的连接。需要说明的是,所述逻辑电路122可根据设计需要设置在不同的基岛上,与所述控制芯片12的设置方式类似,在此不一一赘述作为本实施例的一种实现方式,所述漏极管脚drain的宽度大于,进一步设置为~1mm,以加强散热,达到封装热阻的作用。本实施例的合封整流桥的封装结构采用三基岛架构,将整流桥、功率开关管、逻辑电路及高压续流二极管集成在一个引线框架内,由此降低封装成本。如图4所示,本实施例还提供一种电源模组,所述电源模组包括:本实施例的合封整流桥的封装结构1,第二电容c2,第三电容c3,一电感l1,负载及第二采样电阻rcs2。如图4所示,所述合封整流桥的封装结构1的火线管脚l连接火线,零线管脚n连接零线,信号地管脚gnd接地。如图4所示,所述第二电容c2的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端接地。如图4所示,所述第三电容c3的一端连接所述1高压供电管脚hv,另一端经由所述一电感l1连接所述合封整流桥的封装结构1的漏极管脚drain。如图4所示。

    n型二极管的下层为n型掺杂区,上层为p型掺杂区,下层底面镀银,上层顶面镀铝;第三整流二极管dz3及第四整流二极管dz4为p型二极管,p型二极管的下层为p型掺杂区,上层为n型掺杂区,下层底面镀银,上层顶面镀铝。所述一整流二极管dz1的负极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于高压供电基岛13上,正极(金属铝层)通过金属引线连接所述零线管脚n。所述第二整流二极管dz2的负极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于所述高压供电基岛13上,正极(金属铝层)通过金属引线连接所述火线管脚l。所述第三整流二极管dz3的正极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于信号地基岛14上,负极(金属铝层)通过金属引线连接所述零线管脚n。所述第四整流二极管dz4的正极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于所述信号地基岛14上,负极(金属铝层)通过金属引线连接所述火线管脚l。需要说明的是,所述整流二极管可以是由单一pn结构成的二极管,也可以是通过其他形式等效得到的二极管结构,包括但不限于mos管,在此不一一赘述。需要说明的是,本实用新型中所述的“连接至管脚”包括但不限于通过金属引线直接连接管脚(金属引线的一端设置在管脚上),还包括通过金属引线连接与管脚连接的导电部件。 该全波整流桥采用塑料封装结构(大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式)。

    并且两个为对称设置,在所述一限位凸部101上设有凹陷部11,所述一插片21嵌入到所述凹陷部11当中。具体的,所述第二插片22为金属铜片,在所述一限位凸部101上设有插接槽100,所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100当中;并且在所述插接槽100的内壁上设有开口104,所述第二插片22上设有卡扣凸部220,所述卡扣220可卡入到所述开口104当中;在所述第二插片22的侧壁上设有电连凸部221,所述电连凸部221与所述第二插片22一体成型;所述整流桥堆3一侧设凸出部31,所述凸出部31为两个,一个凸出部31对应一个电连凸部221;所述凸出部31与所述电连凸部221通过焊锡连接在一起;在所述整流桥堆3的另一侧设有两个凸部32,其凸部32和凸出部31完全相同;所述凸部332所述一插片21的端部焊锡在一起;在其他实施例中,焊锡连接的方式也可采用电阻焊的连接方式,其为现有技术。同时在所述一限位凸部101上具有凹槽部103,所述整流桥堆3放置在所述凹槽部103当中,从而实现对所述整流桥堆3进行定位。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例。 在整流桥的每个工作周期内,同一时间只有两个二极管进行工作。上海哪里有英飞凌infineon整流桥模块厂家供应

通俗的来说二极管它是正向导通和反向截止,也就是说,二极管只允许它的正极进正电和负极进负电。宁夏代理英飞凌infineon整流桥模块哪里有卖的

    所述第六电容c6的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端连接所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd。具体地,所述第二电感l2连接于所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd与信号地管脚gnd之间。需要说明的是,本实施例增加所述电源地管脚bgnd实现整流桥的接地端与所述逻辑电路122的接地端分开,通过外置电感实现emi滤波,减小电磁干扰。同样适用于实施例一及实施例三的电源模组,不限于本实施例。需要说明的是,所述整流桥的设置方式、所述功率开关管与所述逻辑电路的设置方式,以及各种器件的组合可根据需要进行设置,不以本实用新型列举的几种实施例为限。另外,由于应用的多样性,本实用新型主要针对led驱动领域的三种使用整流桥的拓扑进行了示例,类似的结构同样适用于充电器/适配器等ac-dc电源领域等,尤其是功率小于25w的中小功率段应用,本领域的技术人员很容易将其推广到其他使用了整流桥的应用领域。本实用新型的拓扑涵盖led驱动的高压线性、高压buck、flyback三个应用,并可以推广到ac-dc充电器/适配器领域;同时,涵盖了分立高压mos与控制器合封、高压mos与控制器一体单晶的两种常规应用。 宁夏代理英飞凌infineon整流桥模块哪里有卖的

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