可伐材料正确叫法为可伐合金。该合金在20~450℃范围内具有与硬玻璃相近的线膨胀系数，与相应的硬玻璃能进行有效封接匹配，还具有较高的居里点以及良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，河北连接台框片磨，有良好可塑性，可切削加工，用于制作电真空元件，发射管，显像管，开关管，晶体管以及密封插头和继电器外壳等。可伐合金因为含钴成分，产品比较耐磨。标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在氢气气氛中加热至900℃±20℃,保温1h，再加热至1100℃±20℃，保温15min，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。可伐合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接，河北连接台框片磨。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。 该合金的零件在与陶瓷封接前，河北连接台框片磨，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。河北连接台框片磨

    4J33精密合金概述：4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。1、4J33材料牌号：4J33。2、4J33相近牌号。[1～3]在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许镍、钴含量偏离表1-2规定范围。5、4J33热处理制度：标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在保护气氛或真空中加热到900℃±20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。6、4J33品种规格与供应状态：品种有丝、管、板、带和棒材。7、4J33熔炼与铸造工艺：用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。8、4J33应用概况与特殊要求：该合金经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元件与Al2O3陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。4J33物理及化学性能：4J33热性能。4J33熔化温度范围：该合金溶化温度约为1450℃[1,2]。

    新疆眼镜配件连接台框片4J33合金组织结构：该合金的组织为单相奥氏体。

    4J33组织结构：1、4J33相变温度：4J34合金γ→α相变温度在-80℃以下。4J33较4J34组织稳定。2、4J33时间-温度-组织转变曲线3、4J33合金组织结构：该合金的组织为单相奥氏体。当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]。4、4J33晶粒度：标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒不得超过面积的10%。对厚度小于，估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。冷应变率为60%～70%的1mm厚4J33带材，在温度下退火，空冷后。

    随着空间对地观测、深空探测对高分辨率探测精度等要求的不断提高，光电系统采用低温环境工作是有效途径，这给系统的集成提出了更高的要求。在低温集成系统的优化设计中，计算机仿真需要精确的材料热物性、机械性能等数据。但随着新材料的研发及应用，实际应用的新型材料在低温区数据缺乏。4J29可伐合金(又称Kovar合金)具有特殊的膨胀特性，其与硅硼硬玻璃材料在加热及冷却过程中具有相近的膨胀系数和热胀冷缩速率，因此能够实现与玻璃的牢固匹配封接，可用于真空密封，是目前航天红外低温光电系统中的常用材料。同时，4J29可伐合金在液氮温区以上具有良好的低温组织稳定性，并且具有优异的加工、焊接及电镀性能，是航天低温系统应用中电连接器的常用材料。Scott于20世纪30年代研究出4J29可伐合金。4J29可伐合金的膨胀系数与硅硼硬玻璃较为接近，硅硼硬玻璃能够很好地浸润4J29合金表面的氧化膜，这可以保证封装器件的密封性。该合金的出现很快取代了难熔金属钨、钼等，并被用于飞机、航天器上的真空仪表器件的密封结构材料。硬玻璃作为半导体晶体管封装的材料，其大量使用使4J29合金被广泛应用于晶体管、集成电路等器件制造业。 4J33应用概况与特殊要求：该合金经航空工厂长期使用，性能稳定。

    4J29是典型的膨胀合金，属于铁链和金刚石玻璃的密封合金。它具有与高硅玻璃匹配的膨胀系数，主要用于密封玻璃以形成电子真空器件和半导体器件。某厂发现合金厚度为mm的冷带在960℃退火制作环封时开裂。金相分析表明，有开裂问题的合金晶粒度为，属于异常粗大晶粒。膨胀合金晶粒粗大影响材料的深冲性能和密封性能，直接关系到电真空容器的质量和寿命。为了解决晶粒粗大影响工件质量的问题，通过热处理和单因素优化实验，研究了再结晶温度、预变形率与合金晶粒尺寸之间的关系，确定了产生问题的原因，并提出了相应的工艺措施。含1的4J29合金样品。0mm厚度的不同炉次进行960℃×1h氢保护热处理(1)，并分析样品的晶粒尺寸。粒度检验结果为(级)'B，2B〜，4，，5"，6*4。5,7.样品，8tf样品4。5，9，样品5。，10*样品，11，样品。图1是放大100倍的11*样本照片。再结晶温度与原始变形速率关系的实验为了解原始变形速率，根据技术条件，选择六个温度进行再结晶试验:630、650、670、900、960、1000℃。 主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。新疆眼镜配件连接台框片

在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许镍、钴含量偏离规定范围。河北连接台框片磨

    铁镍钴玻封合金4J29热处理制度，该合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。合金按，再经℃冷冻，大于等于4h不应出现马氏体组织。但当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变，相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定γ相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织越趋向稳定。合金成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外晶粒粗大也会促进γ→α相变。 河北连接台框片磨

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