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IC测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，在IC生产过程中起着举足轻重的作用。IC测试是集成电路生产过程中的重要环节，测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，每一道测试都会产生一系列的测试数据，由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的，从各个方面对芯片进行充分检测，不仅可以判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场，而且能够从测试结果的详细数据中充分、定量地反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。因此，对集成电路进行测试可有效提高芯片的成品率以及生产效率。昆山自动化芯片测试联系方式优普士电子（深圳）有限公司一群人，一条心，一件事，一起拼，一定赢！

自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集全，可以实现自动化的测试。Tester：测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。TestProgram：测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件。DUT：DeviceUnderTest,等待测试的器件，我们统称已经放在测试系统中，等待测试的器件为DUT

怎么样进行芯片测试?这需要专业的ATE也即automatictestequipment.以finaltest为例,先根据芯片的类型,比如automotive,MixedSignal,memory等不同类型,选择适合的ATE机台.在此基础上,根据芯片的测试需求,(可能有一个叫testspecification的文档,或者干脆让测试工程师根据datasheet来设计testspec),做一个完整的testplan.在此基础上,设计一个外围电路loadboard,一般我们称之为DIBorPIBorHIB,以连接ATE机台的instrument和芯片本身.同时,需要进行test程序开发,根据每一个测试项,进行编程,操控instrument连接到芯片的引脚,给予特定的激励条件,然后去捕捉芯片引脚的反应,例如给一个电信号,可以是特定的电流,电压,或者是一个电压波形,然后捕捉其反应.根据结果,判定这一个测试项是pass或者fail.在一系列的测试项结束以后,芯片是好还是不好,就有结果了.好的芯片会放到特定的地方,不好的根据fail的测试类型分别放到不同的地方芯片测试的目的是检测芯片的电气特性、功能和性能。

芯片OS，FT测试的原理，OS英文全称为Open-ShortTest也称为ContinuityTest或者ContactTest，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。芯片FT测试（FinalTest简称为FT）是指芯片在封装完成后以及在芯片成品完成可靠性验证后对芯片进行测功能验证、电参数测试。主要的测试依据是集成电路规范、芯片规格书、用户手册。即测试芯片的逻辑功能。优普士电子拥有20+年的芯片行业经验。昆山MCU芯片测试过程

测试芯片是否能够正确地执行预定的功能。昆山自动化芯片测试联系方式

后道检测主要可以分为 CP 晶圆测试、FT 芯片成品测试两个环节。1）CP 晶圆测试：通过探针扎取芯片，将各类信号输入进芯片，再通过抓取芯片的输出响应，计算、测试晶 圆的性能。该环节发生在晶圆完成后、封装前，主要任务为挑拣出不合格裸片，统计晶圆 上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置，终反映出晶圆的制造良率。CP 晶圆测试环节 主要使用的设备为探针台、测试机。2）FT 芯片成品测试：FT 测试即为终测，由于经历后 道工序的电路有损坏的风险，因此在封装后要根据测试规范对电路成品进行全方面的性能检 测。该环节发生在芯片封装后，主要任务为挑选出合格的成品电路，根据器件性能的参数 指标进行分级，并记录各级的器件数以及各种参数的统计分布情况。昆山自动化芯片测试联系方式

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