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TMP1075DGKR 来电咨询 深圳市三峰伟业电子供应

信息介绍 / Information introduction

批次:简称DC,电子元器件行业的批次是按周来定义的,如1430,是指14年第30周生产的。一年共52周。统一批次:不仅要求是同一年生产的,还要求是同一周生产的,即小批次也相同。例如:批次1525,15年是大批次,第25周是小批次。批次NA:表示批次不详·最小起订量:MOQ即MinimumOrderQuantity供应商要求的最小起订数量。**小包装量:SPQ即StandardPackageQuantity一个**小包装的产品数量。要求只能整包出货时,最小起订量即等于**小包装量。封装:电子元器件行业特有的名词厂家生产出来的裸片,TMP1075DGKR,需要进行封装,进行保护,同时将管脚引出来,方便与电路板的焊接,常见的封装如下贴片:sop直插:DIP四方扁平封装:QFP等包装分类整卷:即一个完整卷装,产品是以卷带的形式包装出厂的。常用后缀:R,TR,REEL,TMP1075DGKR,RL,TMP1075DGKR,T等整管(Tube):用管子来包装电子元器件,完整的一管整盘(Tray):托盘包装,一个完整的托盘常备库存:MICRON/美光:AT9 EDB HR1 M25P MP MPM MPQ MT25QL MT28EW MT28EW MT40A MTF M25Q等开头一系列原装现货库存!TMP1075DGKR

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    集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)是将多个电子器件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一块半导体芯片上的电路。它是现代电子技术的重要组成部分,时常应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。

   集成电路的发展可以追溯到20世纪60年代。比较早的集成电路是小规模集成电路(SSI),它集成了几十个晶体管。随着技术的进步,中规模集成电路(MSI)和大规模集成电路(LSI)相继出现,集成了上千个晶体管和其他器件。现在,超大规模集成电路(VLSI)和超大规模集成电路(ULSI)已经成为主流,集成了数百万到数十亿个晶体管。     集成电路的优势主要体现在以下几个方面:

1.小型化:通过将多个器件集成在一块芯片上,可以大大减小电路的体积,提高设备的紧凑性和便携性。

2.高可靠性:由于器件之间的连接更加简单可靠,集成电路的故障率较低,提高了设备的可靠性和稳定性。

3.低功耗:集成电路的功耗较低,可以延长电池寿命,减少能源消耗。

4.高性能:集成电路的器件密度高,信号传输速度快,可以实现更高的计算和处理能力。

5.低成本:由于集成电路可以批量生产,成本较低,可以降低设备的价格。集成电路的应用非常广,涵盖了各个领域。

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