QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装，是高速和高频IC用封装。表面贴装型封装之一,多称为LCC。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
PCLP——印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm和0，全自动IC测烧近期价格.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。
P-LCC——有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称。部分LSI(大规模集成电路)厂家用PLCC表示带引线封装，用P-LCC表示无引线封装，以示区别 秉持迅速，全自动IC测烧近期价格、可靠，全自动IC测烧近期价格、精细、专业的态度永续经营，以提供实时有效的服务为目标。全自动IC测烧近期价格
在线烧录是什么意思？主要用在哪一方面？
在线烧录:此方式在SMT生产过程中通常被叫做-先焊后烧。是指将未烧录的芯片先焊接在产品PCB上，然后通过PCB预留的连接器或接口，将下载调试工具连接到芯片本身的各种通讯接口，如USB、SWD、JTAG、UART等,运行**的软件，将数据烧录到IC中。这种方式受限于接口本身的性能，烧录速度有快有慢，如果使用的是SWD或者JTAG方式，烧录速度与离线差不多，如果是通过UART之类的，受频率影响，烧录速度相对较慢。在线烧录受设备功能和烧录方式的影响，单位时间产能低，追求产能时只能靠增加人力来完成，适合试验阶段或小批量的生产。 锦江区附近IC测烧芯片测试是指对芯片进行各种测试以确保其功能和性能符合设计要求。
为什么要进行芯片测试？
1、随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。
2、设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，如何保证设计处理的芯片达到设计目标，如何保证制造出来的芯片达到要求的良率，如何确保测试本身的质量和有效，从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都要求必须在设计开始的时候就要考虑测试方案。
3、成本的考量。越早发现失效，越能减少无谓的浪费；设计和制造的冗余度越高，越能提供产品的良率；同时，如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，改善设计和制造良率。
芯片测试机的技术难点：
1、随着集成电路应用越趋于火热，需求量越来越大，对测试成本要求越来越高，因此对测试机的测试速度要求越来越高（如源的响应速度要求达到微秒级）；
2、由于集成电路参数项目越来越多，如电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等，对测试机功能模块的需求越来越多；
3、状态、测试参数监控、生产质量数据分析等方面，结合大数据的应用，对测试机的数据存储、采集、分析方面提出了较高的要求。
4、客户对集成电路测试精度要求越来越高（微伏、微安级精度），如对测试机钳位精度要求从1%提升至0.25%、时间测量精度提高到微秒级，对测试机测试精度要求越趋严格；
5、集成电路产品门类的增加，要求测试设备具备通用化软件开发平台，方便客户进行二次应用程序开发，以适应不同产品的测试需求 优普士专业为广大 客户群体提供FT测试、 IC烧录、laser marking、编带、烘烤、视觉检测服务!
耐久性测试项目（Endurancetestitems）包含哪些测试？
1、周期耐久性测试（EnduranceCyclingTest）目的：评估非挥发性memory器件在多次读写算后的持久性能测试方法：将数据写入memory的存储单元，在擦除数据，重复这个过程多次测试条件：室温，或者更高，每个数据的读写次数达到100k~1000k具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：MIT-STD-883EMethod1033
2、数据保持力测试（DataRetentionTest）目的：在重复读写之后加速非挥发性memory器件存储节点的电荷损失测试方法：在高温条件下将数据写入memory存储单元后，多次读取验证单元中的数据测试条件：150℃ OPS秉持“客户至上，服务优先”的精神！锦江区附近IC测烧
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想要实现芯片的性能，功能，可靠性测试，我们具体要用哪些手段呢？
板级测试:主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。
CP测试
常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。CP顾名思义就是用探针来扎Wafer上的芯片，把各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算，也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片。需要应用的设备主要是自动测试设备+探针台+仪器仪表，需要制作的硬件是探针卡。
FT测试
常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。需要应用的设备主要是自动测试设备+机械臂+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板+测试插座等
系统级SLT测试 全自动IC测烧近期价格
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