小外形封装是一种很常见的元器件封装形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP，盐田区IC测烧交期多长。SOP除了用于存储器LSI外，主要用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及很广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装，盐田区IC测烧交期多长。

引脚中心距小于1，盐田区IC测烧交期多长.27mm的SSOP(缩小型SOP);

装配高度不到1.27mm的TSOP(薄小外形封装);

VSOP(甚小外形封装);TSSOP(薄的缩小型SOP);

SOT(小外形晶体管);带有散热片的SOP称为HSOP;

部分半导体厂家把无散热片的SOP称为SONF(SmallOut-LineNon-Fin);

部分厂家把宽体SOP称为SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))

IC测试治具的测试针是用于测试PCBA的一种探针。盐田区IC测烧交期多长

IC芯片可靠性测试包含哪些？

主要针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如HTOL的测试座，高温工作寿命测试，即利用高温，电压加速的方式，在一定时间内通过加速测试，来预估这个电子器件在未来长时间内的正常工作寿命。HTOL 测试

1、采用开模Socket+探针的结构，精度高，测试稳定，同时 IC 较大降低设计、加工成本，降低了使用费用 

2、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球 PAD尖头无锡球不同测试

3、外带散热片解决高功率元器件散热问题 

4、安装方便，无需焊接，有Open-top/翻盖结构，适合手动/自动操作 湖州IC测烧供应商普遍运用于40多个热门行业 智产品应用于手机、家电、智能设备、电子、新能源等行业！

芯片测试之芯片功能性测试

一款合格的芯片产品，不仅是要在原材料的应用和工艺方面多加注意，还有就是做好芯片测试也很重要，因为只有在经过测试后才能确认下产品是否合格，所以在进行测试的时候，还要了解下具备包含哪些内容，成功的完成测试。

说到当前的芯片测试，其中较为基础的就是功能性测试，简单的来说，就是测试一下芯片的参数，还有芯片的指标，包括芯片的功能如何，这些都是属于其中基本的测试内容，只有经过这项测试后，才能了解下芯片是否能满足功能需要，是否能成功的上市销售。

    什么是编程器？编程器在中国台湾是叫烧录器，因为中国台湾的半导体产业发展的早，到大陆后,客户之所以叫它为“编程器”是因为现在英文名为PROGRAMMER，这个英文名与一般编写软件程式设计师是同名，所以就叫“编程器”，编程器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具,编程器主要用于单片机（含嵌入式）/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程（或称刷写）。编程器在功能上可分通用编程器和编程器.型编程器价格比较低，适用芯片种类较少，适合以某一种或者某一类芯片编程的需要，例如需要对PIC系列编程。全功能通用型一般能够涵盖几乎（不是全部）所有当前需要编程的芯片，由于设计麻烦，成本较高，限制了销量，终售价极高，适合需要对很多种芯片进行编程的情况。 优普士电子专业做芯片烧录测试，价格合理，型号覆盖广。

cp测试和ft测试的区别

1）因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的，而CP阶段则是可选。

2）CP阶段原则上只测一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试，在CP阶段难于测试的项目，能不测就尽量不测。一些类似ADC的测试，在CP阶段可以只给几个DC电平，确认ADC能够基本工作。在FT阶段再确认具体的SNR/THD等指标。

3）由于CP阶段的测试精度往往不够准确，可以适当放宽测试判断标准，只做初步筛选。精细严格的测试放到FT阶段。

4）如果封装成本不大，且芯片本身良率已经比较高。可以考虑不做CP测试，或者CP阶段只做抽样测试，监督工艺。

5）新的产品导入量产，应该先完成FT测试程序的开发核导入。在产品量产初期，FT远远比CP重要。等产品逐渐上量以后，可以再根据FT的实际情况，制定和开发CP测试。了解了它们之间的不同，我们还可以根据测试项目的不同和重复内容等因素，在具体测试项目中进行判断和取舍了。毕竟增加一个复杂的高速或高精度模拟测试，不仅会增加治具的成本，还会增加测试机台的费率和延长测试时间，影响出产成果。 烧录即为编程者完成的程序，将程序导入目标IC中，实行一个完整的动作。湖州IC测烧供应商

凭借丰富的技术经验和齐全的设备资源，可协助广大客户处理生产中遇到的芯片烧录问题。盐田区IC测烧交期多长

Flash又分NANDFlash和NORFlash，NOR型存储内容以编码为主，其功能多与运算相关；NAND型主要功能是存储资料，如数码相机中所用的记忆卡。

（1）NorFlash：主要用来执行片上程序优点：具有很好的读写性能和随机访问性能，因此它先得到广泛的应用；缺点：单片容量较小且写入速度较慢，决定了其应用范围较窄。

（2）NANDFlash：主要用在大容量存储场合优点：高效的读写性能、较大的存储容量和性价比，因此在大容量存储领域得到了广泛的应用；缺点：不具备随机访问性能。 盐田区IC测烧交期多长

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