FLA-6630ASFLA-6630AS高低温老化设备，是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高低温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持5040颗芯片同步老化测试，多功能IC老化测试设备厂家，腔体可在产生高温（低温）的同时确保温度准确。

性能特点

1：温度准确，产品周边温度稳定控制在±3°内

2：升降温速度：可同时针对5040颗芯片进行老化测试

3：测试座可拔插替换式，方便更换与维护

4：预留MES系统对接接口

5：更換不同老化板即可兼容生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS产品

6：单颗DUT电源设计，保护产品

设备型号FLA-6630AS使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围‘-20℃~+85℃测试DUT数5040pcs电源三相380V功率30KV尺寸3350mm（长）*1450mm（深）*2300mm（高）重量1200kg，多功能IC老化测试设备厂家，多功能IC老化测试设备厂家。 公司秉持迅速、可靠、精细、专业的态度，提供两岸三地准确实时有效的一条龙服务为准确终目标。多功能IC老化测试设备厂家

为什么半导体芯片需要经过高低温测试呢？

半导体芯片在实际使用中可能会遇到各种温度变化，例如车载电子设备中的日夜温差和恶劣天气环境的影响，以及航空航天领域的高温高压考验。为了保证芯片的稳定性和可靠性，以及产品的运行性能和寿命，进行高低温测试是必要的。这样做可以确保生产出的芯片符合高质量标准，并将其交付给客户。

优普士的FLA-6630AS高低温老化设备，是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高低温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持5040颗芯片同步老化测试，腔体可在产生高温（低温）的同时确保温度准确。 设备可以可同时针对5040颗芯片进行老化测试，并将产品周边温度稳定控制在±3°内，可以为产品的测试老化提供较大的帮助。 多功能IC老化测试设备厂家提高客制化生产服务，以保持较大弹性，满足客户需求！

1、老化测试座是一种高性能、低成本、可替代注塑老化测试座的机械化测试设备。其采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以适应封装厚度的变化。该设备使用了新型的高性能和创新探针技术，适用于0.4毫米、0.5毫米和较大间距的器件。根据测试需求，可以选择不同类型的芯片测试探针。高性能的测试探针提供比较高的30GHz@-1db带宽和3.0A的电流容量，而低成本测试探针则适用于直流老化的应用环境。高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装。

2、老化测试座主要用于金属壳封装集成电路的老化、测试和筛选过程中的连接。该插座采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，具有耐高温、绝缘性能好的特点，经久耐用。老化测试座广运用于航空航天、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业，可以与进口老化台、老化板配合进行器件及高、低温测试、老化筛选的连接。

IC芯片可靠性测试包含哪些？主要针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如HTOL的测试座，高温工作寿命测试，即利用高温，电压加速的方式，在一定时间内通过加速测试，来预估这个电子器件在未来长时间内的正常工作寿命。

IC老化测试？

1、采用开模Socket+探针的结构，精度高，测试稳定，同时IC较大降低设计、加工成本，降低了使用费用

2、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球PAD尖头无锡球不同测试

3、外带散热片解决高功率元器件散热问题4、安装方便，无需焊接，有Open-top/翻盖结构，适合手动/自动操作 FLA-66ALU6 是专门上下料的设备，可实现不同尺寸产品从IC tray到老化座、老化座到IC tray间物料上板下板功能。

半导体设备用高低温老化设备应用知识介绍：

半导体材料的温度会直接影响器件的电学特性和可靠性。以硅材料为例，它的导电性随着温度的升高而增强，而在温度较低时却表现出半导体的性质。此外，温度的变化还会导致硅材料晶体结构的改变，从而影响器件的性能。因此，通过IC老化测试设备可以对产品的可靠性进行测试。

用高低温老化设备可以适用于大规模的半导体检测。通过合理的设备布局和优化的控制算法，可以满足大规模制造过程中的需求。 FLA-6630AS更換不同 socket board 即可兼容生产 eMCP/eMCP/ePOP 产品。中国台湾高效IC老化测试设备报价行情

优普士**价值：用芯专业、用芯服务、用芯创新、用芯共赢。多功能IC老化测试设备厂家

什么是HAST（ 加速老化测试）?
加速老化测试的定义和测试标准HAST高度加速的温度和湿度压力测试（HAST）是一个高度加速，以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。环境参数，HAST也称为压力测试（PCT）或不饱和压力试验（USPCT）。其目的是评估测试样本，通过将试验室中的水蒸汽压力增加到一定的耐湿性。比试样内部的部分水蒸汽压力高得多。这个过程暂时加速水分渗入样品中。HAST测试标准HAST是加速防潮测试的更加加速版本,与高温/高湿度测试（85°C/85％RH）相比，HAST会产生更多成分，接触由于湿气驱动的腐蚀和更多的绝缘劣化。HAST完成了主要用于塑料密封组件。下表显示了常见的表格与HAST相关的测试标准。测试在指定的温度和相对温度下进行湿度或压力。大气通常具有至少100℃的温度，在a水蒸汽加压状态。HAST有时被归类为组合测试压力也被认为是环境参数。有饱和和HAST的不饱和品种。前者通常在121°C和100％的条件下完成RH，后者在110,120或130℃和85％RH的条件下。完成测试电子元件的通电通常是不饱和类型。HAST是一个相当极端的测试，加速因子在几十到几百倍之间,85℃和85％RH的条件。这种极端的加速使得检查非常重要失败模式。
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